北京
雷遞網(wǎng) 雷建平 6月9日
蘇州群策科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“群策科技”）日前遞交招股書，準(zhǔn)備在港交所上市。
于往績(jī)記錄期間，群策科技分別于2023財(cái)年、2024財(cái)年及2025財(cái)年向股東宣派股息0元、1.9億元及28億元。
年?duì)I收36億 凈利同比降30%
群策科技是一家IC封裝的IC載板供應(yīng)商，專注于IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
群策科技的IC載板為連接半導(dǎo)體晶片與PCB的關(guān)鍵中間載體，實(shí)現(xiàn)晶片與外部電路之間的高密度電氣互連及高速信號(hào)傳輸，同時(shí)承擔(dān)物理固定與保護(hù)、機(jī)械支撐及促進(jìn)散熱傳導(dǎo)等核心功能。
群策科技的IC載板應(yīng)用于AI服務(wù)器、高速運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、智能設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。
截至2026年4月30日止四個(gè)月，群策科技分別售出約760萬件FCBGA載板、3.71億件FCCSP載板及1.37億件CSP載板，較截至2025年4月30日止四個(gè)月各類產(chǎn)品的銷量分別增加92.5%、6.3%及54.6%。
招股書顯示，群策科技2023年、2024年、2025年?duì)I收分別為27.94億、36.59億、36億；毛利分別為9.22億、14億、11.25億；毛利率分別為33%、38.4%、31.2%。
群策科技2023年、2024年、2025年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)分別為8.19億、10.94億、7.64億；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率分別為29.3%、29.9%、21.1%；
群策科技2023年、2024年、2025年年內(nèi)利潤(rùn)分別為6.86億、9.23億、6.47億元；年內(nèi)利潤(rùn)率分別為24.6%、25.2%、17.9%。
群策科技2025年運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比下降30%，年內(nèi)利潤(rùn)同比下降29.9%，年內(nèi)利潤(rùn)率下降7.3個(gè)百分點(diǎn)。
截至2025年12月31日，群策科技持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為10.71億元。
欣興電子是母公司
群策科技執(zhí)行董事分別為蘭庭、陳國(guó)朝、李秉軒、唐瑞昌，非執(zhí)行董事分別為鐘明峰、洪錫興；獨(dú)立非執(zhí)行董事分別為王丁召、彭穎慧女士、周輝政。
IPO前，UHL持股88.65%，持股平臺(tái)持股為6.48%，富拉凱持股為2.05%，蘇州群曄持股1.79%；
廈門聯(lián)和四期持股為0.68%，蘇州昆策持股為0.34%。
UHL由臺(tái)灣欣興電子持有約89.43%及由LDTaiwan持有約10.57%。
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