當(dāng)前，全球顯示產(chǎn)業(yè)正加速向Micro LED終極顯示技術(shù)迭代，國(guó)內(nèi)顯示企業(yè)持續(xù)攻堅(jiān)底層核心技術(shù)，擺脫傳統(tǒng)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)模式，轉(zhuǎn)向技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。

Micro LED憑借高對(duì)比度、快響應(yīng)、高亮度、長(zhǎng)壽命、低功耗等多重優(yōu)勢(shì)，被行業(yè)公認(rèn)為下一代終極顯示方案，能徹底規(guī)避OLED燒屏痛點(diǎn)。但長(zhǎng)期以來，“巨量轉(zhuǎn)移”工藝難題與傳統(tǒng)PCB基板的性能短板，成為制約Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)落地的核心瓶頸。傳統(tǒng)PCB基板線寬線距受限、平整度不足，且熱膨脹系數(shù)與LED芯片適配性較差，直接導(dǎo)致產(chǎn)品量產(chǎn)良率無法達(dá)到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。

作為國(guó)內(nèi)LED顯示領(lǐng)域的頭部企業(yè)，雷曼光電在玻璃基Micro LED技術(shù)賽道持續(xù)深耕。針對(duì)上述行業(yè)痛點(diǎn)，雷曼光電精準(zhǔn)布局“PM驅(qū)動(dòng)+玻璃基板”的差異化技術(shù)路線，走出了一條兼顧性能與量產(chǎn)成本的務(wù)實(shí)發(fā)展路徑。

相較于行業(yè)主流的AM驅(qū)動(dòng)方案，PM無源矩陣驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)更精簡(jiǎn)，無需搭載像素薄膜晶體管陣列，即可大幅降低驅(qū)動(dòng)電路研發(fā)難度與生產(chǎn)制造成本。搭配高精度玻璃基板后，產(chǎn)品最小線寬線距可達(dá)12微米，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)PCB基板50微米的極限值，完美適配微型LED芯片精密排布需求。同時(shí)，玻璃基板優(yōu)異的導(dǎo)熱性、散熱性和熱穩(wěn)定性能，可有效解決超大尺寸面板大功率運(yùn)行的散熱難題，顯著提升產(chǎn)品長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性。

實(shí)際上，雷曼光電的玻璃基Micro LED技術(shù)布局早已啟動(dòng)：2023年便攜手沃格光電推出全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，率先實(shí)現(xiàn)該技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室原型到市場(chǎng)化展示的跨越。歷經(jīng)多年工藝打磨與技術(shù)迭代，公司已完成從原型驗(yàn)證、技術(shù)優(yōu)化到小批量試產(chǎn)的完整進(jìn)階，圍繞芯片排布、驅(qū)動(dòng)算法、拼接校準(zhǔn)、基板加工等核心環(huán)節(jié)布局多項(xiàng)發(fā)明專利，搭建起深厚的技術(shù)護(hù)城河。

目前，雷曼光電已取得階段性產(chǎn)業(yè)化突破，順利完成PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED面板小批量試產(chǎn)，同時(shí)依托核心技術(shù)研發(fā)積累，布局多項(xiàng)核心發(fā)明專利，構(gòu)建起完善的技術(shù)壁壘。

據(jù)企業(yè)技術(shù)升級(jí)規(guī)劃披露，雷曼光電現(xiàn)階段正全力優(yōu)化迭代玻璃基面板生產(chǎn)工藝，有序推進(jìn)全新第四代Micro LED玻璃基超高清面板中試線的建設(shè)與落地。該中試線完成升級(jí)投用后，將主要適配135英寸以上超大尺寸家庭巨幕顯示產(chǎn)品，同時(shí)可廣泛覆蓋多場(chǎng)景顯示應(yīng)用需求，為公司Micro LED技術(shù)規(guī)模化商用奠定堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

行業(yè)分析人士表示，雷曼光電深耕玻璃基Micro LED這一差異化賽道，精準(zhǔn)攻克行業(yè)量產(chǎn)核心難題，其穩(wěn)步迭代的技術(shù)路線與完善的專利布局，充分彰顯了國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的底層創(chuàng)新實(shí)力，也為全球Micro LED產(chǎn)業(yè)化落地提供了高效可行的中國(guó)方案。

LEDinside整理

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