《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月10日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9日，美股光通信板塊多股下跌，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康寧下跌9%，Arista跟跌3%。

光的“熄滅”或許和SemiAnalysis最新發(fā)布的一篇報(bào)告有關(guān)，這篇報(bào)告稱800VDC與CPO落地時(shí)間都將延后。

800VDC方面，該報(bào)告指出，這一架構(gòu)遭到超大規(guī)模云廠商質(zhì)疑，部署進(jìn)度正在放緩，相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨時(shí)間已延遲至2028年以后，同時(shí)400VDC方案仍在按計(jì)劃推進(jìn)下半年落地。

CPO方面，該報(bào)告直言2027年落地的市場(chǎng)預(yù)期過(guò)于樂(lè)觀，實(shí)際部署進(jìn)度將晚于華爾街當(dāng)前普遍預(yù)測(cè)。報(bào)告計(jì)劃下調(diào)2026年和2027年的Scale-out CPO出貨預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)Scale-up CPO大規(guī)模導(dǎo)入時(shí)間將在2029年，而市場(chǎng)此前普遍預(yù)期在2027-2028年。相較之下，未來(lái)幾年更多將是NPO項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)。

對(duì)于Scale-out CPO交換機(jī)而言，主要瓶頸在于系統(tǒng)級(jí)集成和良率。即使在較為樂(lè)觀的假設(shè)下，光引擎與ASIC封裝結(jié)合良率達(dá)到95%，且每顆ASIC集成32個(gè)COUPE，最終系統(tǒng)整體良率也僅約為19%。

對(duì)此，著名科技記者、《英偉達(dá)之道》一書作者金泰持不同看法。他發(fā)文稱，COMPUTEX期間英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Gilad Shainer接受他的采訪時(shí)的表態(tài)，似乎直接駁斥了SemiAnalysis“CPO大規(guī)模導(dǎo)入或延期”的觀點(diǎn)。

根據(jù)金泰放出的采訪內(nèi)容，Shainer表示，目前網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最令人興奮的技術(shù)就是CPO，從技術(shù)發(fā)展的角度來(lái)看，這是最前沿、最具突破性的方向。

“我們已經(jīng)準(zhǔn)備好開(kāi)始出貨（CPO）了。我們將在今年下半年開(kāi)始擴(kuò)大CPO部署規(guī)模，未來(lái)你會(huì)看到越來(lái)越多的CPO產(chǎn)品。我們會(huì)首先在Scale-out網(wǎng)絡(luò)中部署CPO……到Feynman時(shí)代，CPO還將進(jìn)入Scale-up網(wǎng)絡(luò)。”

▌CPO具體落地推進(jìn)進(jìn)度如何？

英偉達(dá)6月2日宣布，NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代Spectrum-X交換機(jī)基于光電一體封裝技術(shù)構(gòu)建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行橫向擴(kuò)展和跨區(qū)域擴(kuò)展部署AI工廠。

此外，近期產(chǎn)業(yè)鏈多家公司都有表態(tài)：

工業(yè)富聯(lián)在上個(gè)月的調(diào)研紀(jì)要中透露，CPO全光交換機(jī)樣機(jī)已經(jīng)啟動(dòng)生產(chǎn)，開(kāi)始出貨，在多個(gè)地區(qū)工廠同步布局產(chǎn)能，明年有望進(jìn)一步擴(kuò)張規(guī)模。

騰景科技同月披露的調(diào)研紀(jì)要顯示，公司在CPO領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品光連接器正在開(kāi)發(fā)驗(yàn)證中，量產(chǎn)進(jìn)度取決于客戶驗(yàn)證和項(xiàng)目進(jìn)展情況。

大立光6月9日在股東會(huì)表示，9月前將建設(shè)CPO相關(guān)第一條自動(dòng)化試產(chǎn)線，產(chǎn)品以FA（光纖陣列）為主，預(yù)估小量產(chǎn)時(shí)間約6個(gè)月到1年，已有1名大型潛在買家。

值得一提的是，伯恩斯坦曾在5月中旬的報(bào)告中分析了CPO的演進(jìn)節(jié)奏：未來(lái)多年，銅互聯(lián)與光互聯(lián)并非此消彼長(zhǎng)的替代關(guān)系，而將在不同距離和應(yīng)用場(chǎng)景中長(zhǎng)期共存，并分別沿著Scale-up與Scale-out兩條路徑持續(xù)演進(jìn)。CPO距離全面普及仍面臨諸多現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，制造良率、測(cè)試復(fù)雜度、光纖耦合精度，以及云服務(wù)提供商對(duì)可維護(hù)性和供應(yīng)商集中度的擔(dān)憂，都是重要障礙。