廣東
6月10日，上海季豐電子股份有限公司（下稱 “季豐電子”）創業板 IPO 申請正式獲深交所受理，這家深耕半導體檢測賽道的企業向資本市場發起沖擊。
本次 IPO，季豐電子擬發行不超過 3852.87 萬股，發行后總股本不超過 1.54 億股，擬募集資金約 9.24 億元，投向四大項目：浦東技術中心項目、車規級高可靠量產測試服務建設項目、芯片中試平臺工程技術研發項目，剩余 2 億元用于補充流動資金，募投項目均圍繞主業展開，意在擴充產能、加碼前沿技術、培育第二增長曲線。
季豐電子成立于 2008 年，是國內半導體檢測領域一站式解決方案提供商，主營第三方實驗室檢測分析、檢測硬件產品、量產測試及電子制造服務等業務，服務覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝等半導體全產業鏈，檢測能力可覆蓋 3nm 先進制程與 2.5D、3D 先進封裝芯片，合作客戶超 3000 家，囊括中興通訊、高通、華虹宏力、長電科技等行業知名企業。
業績層面，公司近三年展現出強勁的增長能力。2023-2025 年，公司營業收入分別為 4.43 億元、5.83 億元、6.69 億元，三年復合增長率達 22.88%；對應凈利潤依次為 2045.41 萬元、5437.55 萬元、9125.55 萬元，扣非凈利潤同步走高，分別為 1812.95 萬元、3836.86 萬元、7356.84 萬元，盈利規模實現跨越式增長。營收結構上，第三方實驗室檢測分析服務是核心收入來源，2025 年該業務營收 4.24 億元，占比 64.02%；檢測硬件產品收入 1.53 億元，占比 23.13%；量產業務及其他業務合計占比不足 13%，業務結構整體穩定。
亮眼業績背后，公司也潛藏著一些風險，首先是行業競爭加劇風險。當前國內半導體第三方實驗室市場參與者眾多、行業集中度偏低，除閎康、勝科納米、蘇試宜特等頭部對手外，大量中小型本地實驗室瓜分市場；在集成電路測試板領域，公司既要應對精測、雍智科技等境外廠商競爭，也要直面國內同行擠壓。激烈競爭下，產品與服務單價存在下滑壓力，若公司無法持續鞏固技術與服務優勢，可能出現訂單流失、毛利率下滑的情況。
其次，兩大新業務虧損，拖累整體盈利。公司 2022 年布局車規級量產測試業務，2025 年加碼電子制造服務（EMS）業務，兩項業務目前均處于客戶導入期。其中電子制造服務業務 2025 年毛利為 - 1206.74 萬元，截至當年底相關設備投入原值已超 4000 萬元；量產測試業務因設備投入大、客戶導入緩慢尚未盈利。后續若客戶拓展不及預期，持續的虧損將直接侵蝕公司整體利潤。
除此之外，公司還面臨應收賬款風險。2023-2025 年末，公司應收賬款賬面價值分別為 1.14 億元、1.81 億元、1.43 億元，占各期末流動資產比例均超過 24%，下游半導體企業經營波動可能導致賬款回收延遲，增加壞賬風險。
股權與經營層面，公司無控股股東，鄭朝暉、鄭琦君兄妹為實際控制人，通過一致行動關系合計控制 36.38% 表決權。歷史上公司雖存在股份代持、出資瑕疵等問題，但均已完成整改，各類對賭協議也全部解除，股權結構目前已實現清晰穩定。
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