“我會(huì)承擔(dān)投資成本，所以請(qǐng)先確保基板的供應(yīng)”，最近，某科技客戶對(duì)供應(yīng)商如是說(shuō)。

人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)鏈保障的競(jìng)爭(zhēng)正進(jìn)入一個(gè)新階段。就在一兩年前，高帶寬內(nèi)存（HBM）還是最難獲得的組件。此后，通用DRAM和NAND閃存的短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重，而最近，半導(dǎo)體襯底又成為新的瓶頸。

谷歌和高通等大型科技公司，以及三星電子、SK海力士和美光等存儲(chǔ)器制造商，都在積極爭(zhēng)取人工智能半導(dǎo)體襯底制造商擴(kuò)大產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士指出，人工智能半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)正從芯片和存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)向襯底。隨著人工智能半導(dǎo)體需求的激增，此前在HBM市場(chǎng)出現(xiàn)的“預(yù)投資和長(zhǎng)期合同”模式正在基板市場(chǎng)重現(xiàn)。

即使建好了工廠，也至少需要 2 年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

PCB通常被稱為半導(dǎo)體的“道路”或“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。它們的作用是支撐半導(dǎo)體芯片并傳輸電力和電信號(hào)。無(wú)論人工智能芯片的性能多么高，如果基板不足或性能差，最終產(chǎn)品都無(wú)法生產(chǎn)。

隨著人工智能數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，對(duì)基板的需求也呈爆炸式增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究公司Market Research Intellect預(yù)測(cè)，倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的15萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)到2031年的35萬(wàn)億韓元。

服務(wù)器級(jí) FC-BGA 封裝對(duì)于 NVIDIA 的圖形處理器 (GPU)、谷歌的張量處理器 (TPU) 以及各種 AI 加速器至關(guān)重要。高性能倒裝芯片級(jí)封裝 (FC-CSP) 則廣泛應(yīng)用于下一代內(nèi)存，例如 HBM、GDDR7 和 SOCAM。問(wèn)題在于供應(yīng)。從建立生產(chǎn)線到基板量產(chǎn)，通常需要兩年以上的時(shí)間。這種生產(chǎn)模式并非只需訂購(gòu)設(shè)備即可立即啟動(dòng)。此外，還需要高難度的工藝技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士表示：“即使現(xiàn)在決定擴(kuò)大產(chǎn)能，實(shí)際的大規(guī)模供應(yīng)也要到 2028 年左右才能實(shí)現(xiàn)。”

為應(yīng)對(duì)激增的需求，LG Innotek計(jì)劃在明年年底前投資超過(guò)2萬(wàn)億韓元，以擴(kuò)大其人工智能半導(dǎo)體基板的產(chǎn)能，生產(chǎn)基地主要位于越南龜尾和海防。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，位于海防（正在開(kāi)發(fā)成為新的生產(chǎn)基地）的生產(chǎn)設(shè)施建成后，將于2028年開(kāi)始量產(chǎn)。

用于人工智能服務(wù)器的FC-BGA基板市場(chǎng)一直由三星電機(jī)、日本Ibiden和臺(tái)灣Unimicron主導(dǎo)。然而，由于近期人工智能服務(wù)器投資的激增，主要企業(yè)的產(chǎn)能正迅速消耗殆盡。因此，客戶開(kāi)始尋找新的供應(yīng)商，LG Innotek正是在此過(guò)程中脫穎而出。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“主要企業(yè)的許多生產(chǎn)線都已被長(zhǎng)期客戶的訂單填滿”，并補(bǔ)充道：“新客戶很難獲得額外的訂單。”

盡管LG Innotek在服務(wù)器FC-BGA市場(chǎng)屬于后起之秀，但它擁有大規(guī)模投資能力，并與全球客戶建立了緊密的合作關(guān)系。其優(yōu)勢(shì)在于長(zhǎng)期保持移動(dòng)射頻系統(tǒng)級(jí)封裝（RF-SiP）基板市場(chǎng)全球第一地位的過(guò)程中積累的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

隨著人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)的近期擴(kuò)張，除了用于服務(wù)器的FC-BGA之外，用于下一代內(nèi)存（例如GDDR7和SOCAM）的高性能基板FC-CSP的需求也在迅速增長(zhǎng)。業(yè)界認(rèn)為，由于此前投資主要集中在利潤(rùn)豐厚的用于人工智能服務(wù)器的FC-BGA基板上，F(xiàn)C-CSP的供應(yīng)能力已相對(duì)不足。

更值得注意的是交易方式。過(guò)去，半導(dǎo)體基板行業(yè)的供應(yīng)商通常會(huì)主動(dòng)做出投資決策并爭(zhēng)取客戶。然而，在近期的AI供應(yīng)鏈中，這種趨勢(shì)正在逆轉(zhuǎn)，客戶開(kāi)始主動(dòng)提出投資支持。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一些全球客戶要求以長(zhǎng)期供貨為條件，承擔(dān)部分生產(chǎn)線擴(kuò)建成本。另有報(bào)道稱，雙方正在商討長(zhǎng)期協(xié)議（LTA），以確保一定的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率或預(yù)先設(shè)定價(jià)格波動(dòng)范圍。這與英偉達(dá)此前與內(nèi)存制造商簽訂HBM供貨合同的方式類似。

事實(shí)上，據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)正在討論利用客戶補(bǔ)貼預(yù)先資助LG Innotek即將進(jìn)行的新型半導(dǎo)體基板投資的大部分資金。一位業(yè)內(nèi)人士解釋說(shuō)：“雖然過(guò)去價(jià)格談判至關(guān)重要，但現(xiàn)在確保銷(xiāo)量更為重要。”他補(bǔ)充道：“目前普遍認(rèn)為，即使這意味著要多花一些錢(qián)，也要優(yōu)先保障供應(yīng)鏈。”