上海
兄弟們！這個方向要加速實現0-1的突破，2026是商業化元年
沒錯！就是玻璃基板，這個不是我在這波瞎說啊！全球芯片代工巨頭臺積電的總裁親自確認。
那么，什么是TGV玻璃基板？TGV即玻璃通孔技術，通過在超薄玻璃中構建導電通道，實現高密度互連。以玻璃為基材，通過激光鉆孔、電鍍填銅等工藝形成垂直導電通孔，實現芯片與外部電路高效互連的先進封裝技術。打孔直徑通常為10μm至100μm，是芯片玻璃基板的核心技術。
2026年6月4日的股東大會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家透露，臺積電目前已建設CoPoS試產線，預計2-3年產量才能達到相當大的規模。。
值得注意的是，此前在4月16日的臺積電業績說明會上，公司董事長暨總裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封裝技術的試點產線，預計幾年后可進入量產階段。
但僅1個月之后，臺積電就確定了玻璃基板的量產時間表。將產業化時間表從模糊的“幾年后”精準聚焦到2028-2029年（2026年試運行+2-3年爬坡），2028-2029年將規模化量產。
另外，CoPoS被看作臺積電下一階段提高先進封裝效率與擴大產能的重要方向，也是AI芯片先進封裝的確定性方向。
英偉達、蘋果、英特爾、博通等頭部廠商已在此前陸續表態支持玻璃基板方案。而臺積電試運行CoPoS意味著，全球最大代工廠正式站隊，CoPoS路線從“備選方案”升級為“行業標準”。
這意味著玻璃基板已經成為全球下一代先進封裝的確定標準，當前正處于0-1拐點，2026年有望成為商業化元年，2028年前后進入快速滲透期，也就意味著產業鏈迎來爆發式增長。
從產業鏈來看，玻璃基板主要涵蓋上游原片，其是產業鏈最核心環節，核心材料為無堿/低堿硼硅特種電子玻璃，成本占比高達60-70%，是最受益的部分，全球市場由康寧、AGC、肖特主導，但國產替代迅速崛起；中游制造：TGV通孔成型與填充是核心工藝瓶頸；下游就是應用環節。
值得注意的是，現在玻璃基板很多股票已經漲上中游的股票如沃格光電、帝爾激光、三孚新科、東威科技等漲幅巨大。那么，有沒有處于底部價值量最高的玻璃原片這個環節的公司呢？
經過深度梳理和挖掘，還真找到了一家，現在把這家公司的核心優勢梳理出來，供大家參考學習。
首先，公司是中國規模、競爭力領先的玻璃制造企業之一，擁有24條浮法玻璃生產線，產能規模位居行業第二，光伏玻璃和節能玻璃產能規模位居行業第三。
其次，公司同時擁有玻璃基板用的電子玻璃和中性硼硅藥用玻璃素管，有4條高性能電子玻璃生產線，日熔量345噸。
第三，在玻璃基板布局方面，公司正與國內某著名自主芯片科技公司合作研發高性能芯片封裝玻璃，提供定制化解決方案。據2026年4月23日年報，半導體封裝用玻璃基板、TGV玻璃中介層等正成為電子玻璃行業重要發展賽道。將充分受益于玻璃基板0-1突破中的國產替代。
第四，業績方面，2025年實現營業收入157.37億元，同比+0.56%，實現歸母凈利潤6.19元，同比+61.8%。機構預測，2026年凈利潤 7.48 億元，同比增長 20.76%。
第五，公司股價目前僅7元出頭，市值208億元，典型的低價+中盤，股價較歷史高點跌取70%。社?；鹨患径燃觽}1993萬股，重倉4751萬股；北上資金重倉3309萬股。
關鍵是在博弈中，主力資金連續2天在底部直接搶籌了6億元，說明資金看好下一波玻璃基板的行情機會。
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