文|恒心

來源|博望財經

不談模式創新，不畫人形機器人那種遙遠PPT——存儲行業賺的每一分錢，都來自晶圓廠里真實運轉的擴散爐和光刻機。

如果你過去兩年買過內存條或固態硬盤，應該已經感受到了：存儲芯片不聲不響地，從“電子行業最卷的大宗商品”變成了“AI淘金熱里賣鏟子的人”。

這不是消費互聯網那種靠補貼換規模的“模式創新”，更不是人形機器人式的“先信再驗證”未來敘事。

存儲是硬科技里最接近石油的品種——高度標準化、高度寡占、高度周期化，價格漲跌直接決定一個IDM廠的盈虧生死。

而當AI算力集群從萬卡滾到十萬卡，存儲帶寬和容量取代算力本身成為新瓶頸時，這個古老行業的定價權、利潤結構和地緣含義，都在發生深刻位移。

01

從“白菜價”到賣方市場：這一輪漲價，數字本身就在敘事

先擺事實。

2025年Q1到2026年Q2，DRAM合約價累計漲幅超過300%，NAND Flash合約價累計漲超250%；更夸張的是現貨端——DDR5 16G芯片現貨價從2025年5月的約5.5美元飆至2026年5月的40美元上方，12個月累計漲幅刷新行業有史記錄。

就連被認為“該被淘汰了”的64Gb MLC NAND，因三星逐步關停2D NAND產線轉產1c DRAM，現貨價較2025年底暴漲超300%，全球MLC NAND產能預計2026年同比下滑逾40%。

映射到廠商損益表上，數字近乎荒誕。

2026Q1三星半導體業務營業利潤同比暴漲數千個百分點量級，三星集團市值躋身全球前十，三星/SK海力士/美光三家合計市值先后突破1萬億美元。

SK海力士DRAM和NAND庫存壓至約4周的“極低位”，其明確釋放信號：2026年沒有任何一家客戶能被完全滿足，HBM產能2026年已售罄，全行業受制于潔凈室物理空間，供應增長被鎖死。

美光在財報電話會上披露，已與特定客戶簽署三年至五年不等多年供貨協議，瑞銀調研估算全行業約60%–70%的服務器級DDR5產量已被超大規模云廠商通過LTA（長期供貨協議）提前鎖定。

資料來源：長鑫科技招股書。

漲價持續時長本身也不正常。

截至2026年Q2，此輪存儲漲價已延續5個季度，機構普遍判斷至少延續至2027年下半年，總跨度將超8個季度——上一個完整上行周期的高點也就撐了約7個季度。

推動這一切的結構性動作之一，是原廠主動收縮傳統產能：三星、SK海力士、美光等陸續推進DDR4的停產（EOL）計劃，把有限潔凈室和資本開支傾注向DDR5與HBM，這直接造成了消費級存儲的產能缺口擴大——便宜的顆粒沒了，連工業MLC都被犧牲掉。

換言之，這輪漲價不是備貨虛胖，而是供給側“自己掐了自己一把”之后的真實稀缺。

02

AI改寫的不是“需求量”，而是需求的底層函數

過去存儲周期的典型劇本是：下游PC/手機復蘇→渠道回補庫存→原廠增產→過剩降價→砍產去庫。但現在，這個劇本被加了一個結構性變量——AI基礎設施。

單臺AI服務器存儲芯片整體價值量相較傳統通用服務器提升超7倍，其中DRAM容量是傳統服務器的8-10倍，NAND容量是傳統服務器的3倍，直接把存儲的“需求天花板”從PC/手機的存量替換邏輯，抬升到算力集群的“規模×層數”邏輯。

2026年，全球AI相關存儲需求占整體存儲市場比重已超過25%，預計2027年突破35%；僅HBM單一品類2026年市場規模約546億美元，同比暴增約58%。

長期供貨協議（LTA）正在“熨平”周期的下半段。

當微軟、谷歌、亞馬遜把未來3–5年的DDR5/HBM量提前鎖定，原廠的產能分配就從“價高者得”變成“合同履約+溢價溢量”——這意味著傳統的“囤貨→跌價→去庫”負反饋環，至少在服務器端被大幅削弱了。

瑞銀據此把DRAM供不應求結束時間從此前預估的2027年Q4推遲至2028年Q2。摩根士丹利也持相近判斷：存儲正在經歷范式轉移，周期屬性弱化、成長屬性凸顯——但沒說周期消失。

但“不一樣的周期”不等于“沒有周期”。

高盛在看好短期行情的同時明確預警：2027下半年–2028年，全球新增產能集中釋放后，存儲漲價動能大概率放緩；若AI服務器落地不及預期、云廠商縮減Capex、或原廠超計劃擴產，當前的緊平衡會被快速打破。

也有觀點認為，谷歌TurboQuant等內存壓縮/效率技術的演進，雖長期可能催生更大規模的AI滲透率，但短期足以給市場情緒“澆冷水”。

所以更準確的表述是：本輪是AI需求結構性抬升+供給側物理約束共振的“超級上行期”，但它仍然是周期——只是波形的峰值更平、持續時間更長、下跌的觸發點從“庫存崩了”變成了“產能釋放+需求二階導轉負”。

不少機構把需要警惕的窗口放在2027年下半年到2028年上半年。

03

國產雙雄IPO：不只是兩家公司的融資，而是全球寡占格局的裂縫

如果說前兩部分說的是“全球存儲怎么賺錢”，這一部分說的則是“誰在改變這張牌桌”。

長江存儲：NAND第一梯隊，沖刺科創板。

不久前，長江存儲在湖北證監局完成IPO輔導備案，由中信證券、中信建投聯合輔導，市場預期募資規模在300–400億元量級，發行估值約3000億元，有望成為近年A股最大科技IPO之一。

其底氣來自實打實的產業位勢：

技術側：自研Xtacking架構（I/O速率遠高于行業均值），232層以上3D NAND已量產，正推進更高層數（近300層級）產品，PCIe 5.0 SSD已切入聯想、戴爾、惠普及微軟Azure供應鏈，“致態”消費級SSD坐穩國產高端標桿；

產能側：武漢兩座12英寸廠合計月產能約18–20萬片，三期工廠（注冊資本207.2億元）設備安裝已啟動，預計2026年底投產，全部達產后月產能目標直指50萬片量級；

份額側：NAND全球市占率從2025年初的約10%一路攀至2026年Q1的約13%–16%區間，穩居全球前四甚至逼近前三。

長鑫科技（長鑫存儲的控股主體）：DRAM破冰者，科創板過會。

長鑫科技2026年5月IPO進程邁出關鍵一步，擬募資約295億元，被廣泛視為科創板史上最大的硬科技IPO之一。

關鍵數據：

2026年Q1營收約508億元（同比增長719%），歸母凈利約247億元，預計上半年營收1100–1200億元。

全球DRAM份額2025年Q4已達7.67%，躍居全球第四，填補了中國大陸在DRAM IDM領域的空白；

產品：DDR4/DDR5、LPDDR4X/5/5X均已商用，DDR5速率最高達8000 Mbps，與三巨頭代際差距收窄到約3年；HBM3已量產并小批量供貨，HBM3E預計2027年量產；

產能規劃：當前月產能約10–12萬片量級，IPO募資項目推進后目標向15萬片/月+邁進，上海新廠等擴產計劃錨定2027年投產。

但硬幣的另一面：地緣摩擦從不缺席。

2026年6月，美國國防部更新的“中國軍工企業清單”中，長江存儲、長鑫存儲再度被列入。這意味著兩家公司在全球擴張路徑上持續面臨設備、IP、客戶認證的額外摩擦成本——技術越逼近第一梯隊，地緣壓力越大，這不是情緒，是約束條件。

然而從產業角度看，一個無可回避的事實是：全球存儲市場長期由三星、SK海力士、美光三巨頭拿走近95%的DRAM和約88%的NAND產值。長江存儲+長鑫的存在，第一次在這個萬億級賽道上放了一個“非韓美系”的量產競爭者——其意義不只是國產替代的敘事，而是全球存儲寡頭的定價同盟從此多了一個變量。

結論

存儲行業之所以迷人，恰恰因為它不靠講故事活著——每一輪暴漲暴跌最終都要落到“多少片晶圓、多少臺光刻機、多少個cloud account的Capex”上面結賬。

當前這輪行情的核心判斷，可以濃縮為三句話：

短中期（至2027年中前）：服務器/AI側的需求剛性+LTA鎖量+供給側物理約束，決定了存儲仍處于賣方市場，頭部IDM的利潤表還會繼續好看，國內存儲雙雄的擴產與上市是這幕戲里最具結構意義的變量；

風險點不在明天，而在2027下半年–2028：三巨頭和國內新產能如果同步釋放，而AI Cpex增速二階導轉負，“緊平衡”可以很快變回“過剩”——只是這輪底部利潤率大概率是抬高的（制程迭代降本、產品結構高端化）；

對投資者的實操含義：存儲是周期股，不是永續成長股。追漲可以，但倉位管理要記住——當你在財經頭條看到“XX芯片漲價627%刷新歷史紀錄”的時候，距離市場開始討論“什么時候見頂”通常已經不太遠了。真正專業的做法，是在行業還在印鈔的時候想清楚退出錨，而不是在所有人狂歡時把周期忘掉。

畢竟，存儲行業教過我們最貴的一課就是：沙子不貴，但產能過剩時連沙子都賣不動。而產能稀缺時，沙子能比黃金還燙手。