6月15日，粵芯半導體技術(shù)股份有限公司將迎來創(chuàng)業(yè)板IPO上會審議。

這家號稱"大灣區(qū)第一芯"的企業(yè)，頭頂廣東首家12英寸晶圓廠的光環(huán)，承載著粵港澳大灣區(qū)半導體自主化的戰(zhàn)略使命。

招股書顯示，粵芯半導體是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。公司以特色工藝晶圓代工為核心商業(yè)模式，服務(wù)芯片設(shè)計公司和終端客戶，主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家一流半導體行業(yè)設(shè)計公司。公司具備集成電路、功率器件等產(chǎn)品的工藝研發(fā)與制造能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等。

半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，更是全球科技競爭的焦點。近年來，國家各部門相繼推出了《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。國家“十五五”規(guī)劃綱要及六大新興（支柱）產(chǎn)業(yè)布局，均將集成電路置于前所未有的戰(zhàn)略高度，明確提出“做精做細成熟制程，提高先進制程制造能力”，進一步表明成熟制程并非淘汰或落后產(chǎn)能，而是國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，與先進制程協(xié)同發(fā)展，共同支撐我國半導體產(chǎn)業(yè)安全、自主、可持續(xù)發(fā)展。

粵芯半導體發(fā)展戰(zhàn)略與國家產(chǎn)業(yè)導向高度契合，在鞏固高端模擬工藝優(yōu)勢的同時，持續(xù)加碼高端數(shù)模混合工藝布局，全力推進硅光與光電融合工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，規(guī)劃產(chǎn)能 12 萬片/月，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。根據(jù) SEMI 預測，2025 年粵芯半導體 12 英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模位于中國大陸晶圓廠前列。公司目前已形成多元化的特色工藝技術(shù)平臺，并在細分產(chǎn)品領(lǐng)域建立核心競爭優(yōu)勢，對應(yīng)產(chǎn)品出貨量位居行業(yè)前列。公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一。公司手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。公司前瞻性布局前沿科技領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)擁有 12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺的晶圓代工廠之一。

作為國內(nèi)極少數(shù)能夠同時提供“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。粵芯半導體具備集成電路、功率器件等多元化產(chǎn)品平臺的工藝研發(fā)與制造能力，涵蓋 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工藝技術(shù)平臺。公司成立以來，緊密貼合模擬芯片行業(yè)品類多樣化的產(chǎn)品特點，持續(xù)豐富自身產(chǎn)品組合，目前已具備較完整的成熟節(jié)點工藝制程，可為客戶提供 180-55nm 等多個制程節(jié)點的特色晶圓代工服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等。

值得一體是，粵芯半導體在硅光工藝平臺技術(shù)領(lǐng)先，公司于 2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho 工藝技術(shù)平臺。截至目前，公司的硅光工藝技術(shù)平臺累計投片量已超過3,000 片，已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力。公司的硅光產(chǎn)品涵蓋 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模塊應(yīng)用，與國際領(lǐng)先水平相當。同時，公司與業(yè)界先進水平保持同步，開展近封裝光學（NPO）的工藝制造技術(shù)研發(fā)，目前正在導入 3.2T NPO產(chǎn)品。

未來，公司將進一步開展 65nm 硅光及光電融合工藝的研發(fā)和量產(chǎn)，實現(xiàn)從可插拔光模塊向近封裝光學（NPO）、光電共封裝（CPO）的演進，以滿足市場對硅光及光電融合芯片在制造技術(shù)及代工產(chǎn)能上的急迫需求。

日前，中國證監(jiān)會正式發(fā)布《關(guān)于深化創(chuàng)業(yè)板改革 更好服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的意見》（以下簡稱《意見》），明確創(chuàng)業(yè)板將進一步聚焦成長型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)，加力支持新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術(shù)發(fā)展與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，為硬科技企業(yè)開辟融資快車道。在創(chuàng)業(yè)板持續(xù)為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展打通資本市場“快車道”的政策導向下，粵芯半導體上市具備鮮明的標桿價值。半導體產(chǎn)業(yè)作為國家重點扶持的戰(zhàn)略賽道，各類配套政策持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

粵芯半導體落地廣州黃埔，精準錨定區(qū)域產(chǎn)業(yè)短板與國家戰(zhàn)略需求，正式開啟華南本土高端晶圓制造的破局之路。2019年一期產(chǎn)線順利量產(chǎn)，一舉終結(jié)了廣東省無本土12英寸量產(chǎn)晶圓廠的歷史，憑借突破性的產(chǎn)業(yè)價值與戰(zhàn)略地位，被業(yè)界譽為廣州“第一芯”。歷經(jīng)多年深耕沉淀，粵芯半導體徹底填補了華南12英寸成熟制程晶圓代工的產(chǎn)能與資本化雙重空白，打破國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)業(yè)“北強南弱”的固化格局，推動粵港澳大灣區(qū)躋身全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，為區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)高端化、集群化、自主化發(fā)展筑牢核心產(chǎn)業(yè)底座。從行業(yè)戰(zhàn)略全局視角來看，此次粵芯半導體沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，具備里程碑式的三重核心意義，深度契合我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與新質(zhì)生產(chǎn)力培育的核心訴求。

其一，夯實半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控底座，筑牢國家產(chǎn)業(yè)安全屏障。成熟特色制程作為芯片國產(chǎn)化替代的核心基本盤，是保障終端產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運轉(zhuǎn)、實現(xiàn)全鏈條自主可控的關(guān)鍵根基。長期以來，國內(nèi)模擬芯片、功率器件、硅光芯片等剛需領(lǐng)域自給率偏低，大量高端特色制程芯片代工產(chǎn)能高度依賴海外，成為制約產(chǎn)業(yè)安全的薄弱環(huán)節(jié)。粵芯半導體深耕特色晶圓代工賽道，聚焦180nm-55nm成熟特色制程，深耕模擬、功率、光電融合三大核心領(lǐng)域，精準補齊國內(nèi)細分賽道產(chǎn)能缺口與技術(shù)短板。作為大灣區(qū)唯一規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸特色晶圓代工廠，公司持續(xù)擴容產(chǎn)能、迭代工藝技術(shù)，依托三期產(chǎn)線建設(shè)穩(wěn)步釋放新增產(chǎn)能，有效承接全球成熟制程訂單回流紅利，緩解國內(nèi)特色芯片代工產(chǎn)能緊缺困境。同時，公司深度聯(lián)動區(qū)域內(nèi)芯片設(shè)計、終端制造、封測配套企業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同壁壘，構(gòu)建自主可控的區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大幅提升國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈韌性與抗風險能力，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地提供堅實的產(chǎn)能與產(chǎn)業(yè)支撐。

其二，樹立資本市場賦能硬科技的標桿范式，深度契合創(chuàng)業(yè)板改革核心導向。

本次粵芯半導體IPO是創(chuàng)業(yè)板制度創(chuàng)新落地見效的標志性實踐，作為創(chuàng)業(yè)板第三套上市標準落地后全國首家申報并順利上會的硬核科創(chuàng)企業(yè)，同時也是創(chuàng)業(yè)板首家沖刺上市的12英寸晶圓制造企業(yè)，其高效規(guī)范的審核進程，充分印證了創(chuàng)業(yè)板差異化、包容化上市機制的科學性與精準性。晶圓制造屬于典型的重資產(chǎn)、高投入、長周期硬核賽道，前期產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備采購、研發(fā)迭代需持續(xù)巨額投入，階段性未盈利是行業(yè)常態(tài)，傳統(tǒng)上市規(guī)則難以適配其發(fā)展特性。創(chuàng)業(yè)板通過制度改革優(yōu)化科創(chuàng)企業(yè)上市評價體系，摒棄單一盈利導向，聚焦企業(yè)核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)價值、創(chuàng)新能力與戰(zhàn)略意義，精準匹配重資產(chǎn)硬科技企業(yè)的資本化需求。粵芯半導體成功闖關(guān)IPO，驗證了創(chuàng)業(yè)板改革賦能實體科創(chuàng)、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的核心成效，為國內(nèi)半導體、高端制造、新材料等同類型重資產(chǎn)硬核科技企業(yè)，打造了可復制、可推廣的資本化范本，持續(xù)引導社會資本向硬核科技領(lǐng)域集聚，推動科技、資本、產(chǎn)業(yè)高水平良性循環(huán)。

其三，激活硬科技企業(yè)創(chuàng)新動能，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)整體升級。科技創(chuàng)新是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，持續(xù)的資本賦能是企業(yè)技術(shù)突破、工藝迭代、前沿布局的核心保障。粵芯半導體本次IPO募資全部聚焦主營業(yè)務(wù)，擬募集資金主要投向12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目等，均系圍繞主營業(yè)務(wù)展開，符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略。本次募集資金投資項目的實施，將進一步提升公司多個工藝技術(shù)平臺的技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力，提升公司產(chǎn)能規(guī)模，助力公司加速從消費級晶圓代工向工業(yè)級、車規(guī)級晶圓代工迭代，并拓展人工智能的下游應(yīng)用，構(gòu)建“消費-工業(yè)-汽車-人工智能”多場景解決方案，豐富公司前沿技術(shù)儲備，構(gòu)筑競爭壁壘，有效支持公司未來的產(chǎn)品創(chuàng)新和行業(yè)拓展，并進一步鞏固差異化競爭優(yōu)勢，提高在晶圓代行業(yè)的市場地位、行業(yè)影響力與市場競爭力。以企業(yè)技術(shù)迭代帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新，持續(xù)激活國內(nèi)特色晶圓代工賽道的創(chuàng)新活力，加速我國半導體產(chǎn)業(yè)從“產(chǎn)能跟隨”向“技術(shù)引領(lǐng)”跨越，全面賦能高端制造產(chǎn)業(yè)升級與新質(zhì)生產(chǎn)力落地見效。