在國產(chǎn)替代的浪潮下，又有半導(dǎo)體公司沖擊上市。

格隆匯獲悉，6月15日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）已過會(huì)，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，保薦人為廣發(fā)證券。

粵芯半導(dǎo)體致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案，2025年?duì)I收近26億元，但仍處于虧損狀態(tài)，且在業(yè)務(wù)規(guī)模、技術(shù)水平上與臺(tái)積電、中芯國際等同行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距。

01

廣州半導(dǎo)體公司沖擊上市，擬募資75億

粵芯半導(dǎo)體注冊(cè)地位于廣州市黃埔區(qū)，其前身粵芯有限成立于2017年，由譽(yù)芯眾誠、科學(xué)城集團(tuán)共同出資設(shè)立，并在2023年整體變更為股份有限公司。其股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無控股股東和實(shí)際控制人。

本次發(fā)行前，粵芯半導(dǎo)體持股5%以上的股東包括譽(yù)芯眾誠、廣東半導(dǎo)體基金、廣州華盈、科學(xué)城集團(tuán)、國投創(chuàng)業(yè)基金，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

2025年底公司共有員工1943人，其中，生產(chǎn)人員占比高達(dá)66.86%，研發(fā)、管理、銷售人員占比分別為17.65%、12.35%、3.14%。

管理層方面，粵芯半導(dǎo)體的董事長陳謹(jǐn)出生于1971年，碩士研究生學(xué)歷。他曾任廣州智光電氣股份有限公司董事兼總裁、廣州金鵬集團(tuán)有限公司董事長兼總裁、廣州凱得控股有限公 司副總經(jīng)理、廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)創(chuàng)業(yè)投資有限公司董事長等職務(wù)，還擔(dān)任過廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長。

總經(jīng)理CHEN, WEI TONY（陳衛(wèi)）1959年出生，碩士研究生學(xué)歷。他曾任上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售及客戶支持副總裁，新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司中國分公司首席代表及總經(jīng)理，還當(dāng)過廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總經(jīng)理。

本次IPO，粵芯半導(dǎo)體擬投入募集資金75億元，用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于eNVM工藝平臺(tái)的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于22nm邏輯和RRAM 存儲(chǔ)器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

募集資金投資項(xiàng)目，圖片來源于招股書

02

超7成營收來自集成電路代工業(yè)務(wù)，客戶集中度較高

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游包括EDA、IP、集成電路原材料及集成電路設(shè)備；

中游為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)；

下游端應(yīng)用場景包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備、航空航天、汽車電子、人工智能、計(jì)算機(jī)等。

圖片來源于招股書

粵芯半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，主要向客戶提供集成電路、功率器件等產(chǎn)品的12英寸特色工藝晶圓代工服務(wù)，服務(wù)芯片設(shè)計(jì)公司和終端客戶。

具體來看，2023年、2024年、2025年（簡稱“報(bào)告期”），粵芯半導(dǎo)體70%以上的營收來自集成電路代工業(yè)務(wù)，功率器件代工的營收占比在20%左右。

在集成電路制造領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體形成了MS（混合信號(hào)）、 HV（高壓顯示驅(qū)動(dòng)）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、eNVM（嵌入式非易失存儲(chǔ)器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）等工藝技術(shù)平臺(tái)，集成電路工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋180nm-55nm。

在功率器件領(lǐng)域，公司擁有MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）工藝技術(shù)平臺(tái)。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，報(bào)告期內(nèi)，公司約80%的營收來源于消費(fèi)電子領(lǐng)域，來自工業(yè)控制領(lǐng)域的營收也有所提高，同時(shí)還有少量收入來自汽車電子等領(lǐng)域。

公司主營業(yè)務(wù)收入按應(yīng)用領(lǐng)域分類，圖片來源于招股書

目前，粵芯半導(dǎo)體擁有兩座12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)為8萬片/月，截至2025年末已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能6.33萬片/月。公司已啟動(dòng)建設(shè)第三工廠，建成后產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到12萬片/月。

粵芯半導(dǎo)體的主要客戶為境內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司，客戶產(chǎn)品類別涵蓋指紋識(shí)別芯片、高壓顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、功率器件等。截至2025年底，公司累計(jì)開發(fā)客戶超過200家。

報(bào)告期內(nèi)，粵芯半導(dǎo)體向前五大客戶的合計(jì)銷售收入占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 53.90%、60.34%、62.68%，存在客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。

03

尚未盈利，技術(shù)水平不及臺(tái)積電、中芯國際

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也迅猛發(fā)展起來。其中，粵芯半導(dǎo)體等晶圓代工企業(yè)專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。

2024年全球晶圓代工行業(yè)回暖，市場規(guī)模達(dá)到1410億美元，預(yù)計(jì)2029年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到2490億美元。

據(jù)SEMI等機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2024年中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模為143億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到266億美元，2024年至2029年的均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為13.22%。

圖片來源于招股書

中國擁有模擬芯片最廣泛的應(yīng)用場景和市場需求，是全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場，但目前模擬芯片的自給率仍然較低。據(jù)智研咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年中國模擬芯片的自給率在16%左右，國產(chǎn)替代空間廣闊。

在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)增長、國產(chǎn)替代浪潮下，近幾年，粵芯半導(dǎo)體的營收呈增長趨勢，但仍處于虧損狀態(tài)，且虧損金額有所增加。

2023年、2024年、2025年，粵芯半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別約10.44億元、16.81億元、25.82億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤分別約-19.17億元、-23.27億元、-24.9億元，三年累計(jì)虧損超67億元。

經(jīng)審閱，2026年1-3月，公司營業(yè)收入約8.05億元，較上年同期增加71.95%；凈利潤約-6.32億元，虧損同比增加。公司預(yù)計(jì)最早將于2029年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

粵芯半導(dǎo)體所處的晶圓制造行業(yè)有重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征，研發(fā)支出是公司的重要開支。報(bào)告期各期，公司的研發(fā)費(fèi)用分別約6.05億元、4.46億元、4.22億元，占營業(yè)收入比重分別為58%、26.5%和16.36%。

值得注意的是，晶圓代工行業(yè)技術(shù)門檻高，技術(shù)研發(fā)驗(yàn)證周期長，尤其在40nm、28nm及22nm等新制程節(jié)點(diǎn)開發(fā)過程中可能面臨關(guān)鍵技術(shù)突破困難、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)，在汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等領(lǐng)域的工藝技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證周期也存在不確定性。

目前，粵芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)規(guī)模、技術(shù)水平都與臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際等同行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)仍存在較大差距。

據(jù)Chip Insights統(tǒng)計(jì)，2025年全球?qū)倬A代工行業(yè)市占率前五名分別為臺(tái)積電（74.25%）、中芯國際（5.92%）、聯(lián)華電子（4.54%）、格羅方德（4.21%）、華虹集團(tuán)（2.86%），行業(yè)前五大企業(yè)市場集中度達(dá)91.78%。

技術(shù)水平方面，粵芯半導(dǎo)體專注于特色工藝12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，具備模擬芯片、功率器件及硅光芯片等產(chǎn)品的制造能力，制程節(jié)點(diǎn)覆蓋180nm-55nm，未來將進(jìn)一步延伸至40nm、22nm。

而臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際等同行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已達(dá)到14nm、12nm及3nm等制程節(jié)點(diǎn)。

圖片來源于粵芯半導(dǎo)體招股書

報(bào)告期內(nèi)，粵芯半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-114.9%、-71%、-58.24%，明顯低于中芯國際、華虹宏力、晶合集成等同行，主要受產(chǎn)線投產(chǎn)階段不同、代工產(chǎn)品種類及產(chǎn)品構(gòu)成差異等導(dǎo)致。

公司主營業(yè)務(wù)毛利率與可比上市公司對(duì)比情況，圖片來源于招股書

同行公司中，中芯國際、華虹宏力成立至今已超過20年，均具備3條以上成熟量產(chǎn)產(chǎn)線，其成熟產(chǎn)線建設(shè)時(shí)間較早，且已過主要的折舊攤銷期。

燕東微也屬于成立時(shí)間較長的企業(yè)，但因其投資規(guī)模較大的12英寸產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡階段、單位成本較大；芯聯(lián)集成及晶合集成首條產(chǎn)線的首次達(dá)產(chǎn)時(shí)間早于粵芯半導(dǎo)體，近幾年產(chǎn)銷規(guī)模維持在較高水平，毛利率水平相對(duì)較高。

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