文 | 新質動能
6月25日,“12倍大牛股”臻寶科技沖高后回落,盤中最高沖至619.97元。截至午間收盤,臻寶科技報560元,較前一交易日收盤價下跌4.27%。
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來源:東方財富網C臻寶688797
就在6月24日,臻寶科技剛剛在科創板上市,發行價44.56元/股,上市首日開盤448元,收盤585元,漲幅1212.84%,全天成交額約98.21億元。
股價的暴漲,讓臻寶科技備受關注。如果只看股價,很容易把它理解成又一次炒新。但臻寶科技真正讓市場興奮的,不是故事講得多熱鬧,而是它的位置足夠特殊。
它賣的是芯片制造設備真空腔體里的關鍵零部件,還涉及這些零部件的清洗、再生和表面處理。這是一門不顯眼,但很難停下來的生意。
股價暴漲 12 倍背后
臻寶科技的大漲,當然有新股交易制度和市場情緒的因素。但市場真正交易的,是半導體制造復雜度提升帶來的零部件國產替代機會。
芯片越先進,制造步驟越多。
以刻蝕設備為例,20nm工藝需要約50次刻蝕步驟,而10nm、7nm工藝所需刻蝕步驟超過100次。隨著3D NAND閃存從一百多層向兩百多層、三百多層堆疊,芯片制造需要在更深、更細的結構里完成刻蝕,高深寬比刻蝕的使用頻次也明顯增加。
這意味著,設備腔體里的零部件不只是配套件,而是先進制造過程中不斷消耗、不斷驗證、不斷升級的關鍵環節。
過去外界談半導體,容易盯著光刻機、先進制程和晶圓廠。但真正支撐產線日常運轉的,還有大量高精密、高潔凈、要定期更換和再生的零部件。
更重要的是,這類零部件一旦進入晶圓廠供應鏈,并不容易被替換。公開問詢回復顯示,半導體及顯示面板設備零部件供應商通常要經歷質量體系認證、工藝能力認證、性能指標認證、首件驗證、小中批量試產、穩定性測試等環節,最終才可能進入大批量生產。由于產線投資巨大,客戶不會輕易開放產線上機測試,引入新供應商也會相對謹慎。
這就是“直供晶圓廠”的價值。
2024年,國內晶圓廠半導體設備零部件采購額為177.2億元,其中向零部件廠商直接采購126.6億元,占比71.4%。預計到2029年,直采金額將達到291.8億元,占比提升至80.3%。
其中,非金屬零部件更具耗材屬性。2024年,國內晶圓廠非金屬零部件采購額為113.5億元,預計2029年達到262.7億元;直采金額預計從80.4億元提升至212億元。
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來源:弗若斯特沙利文
申萬宏源研報提到,2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中,臻寶科技在硅零部件、石英零部件市場均排名第一,市場份額分別為4.5%、8.8%。
這個“第一”是市場興奮點,但也要看到另一面:4.5%和8.8%的份額并不算高,說明行業還遠沒有到格局固化的時候。臻寶科技拿到了細分市場入場券,但后面仍要面對外資廠商、本土同行和客戶驗證周期的長期考驗。
首日大漲還有一個發行端因素。
臻寶科技發行價44.56元/股,對應2025年扣非前后孰低攤薄后市盈率31.31倍;而上市公告書披露,其所屬C39行業最近一個月平均靜態市盈率為68.68倍。發行估值低于行業均值,再疊加科創板新股、半導體設備零部件、國產替代等標簽,首日資金反應自然更激烈。
資本市場愿意給高關注,還因為公司產能偏緊。
2024年,公司主要零部件產品產能利用率為103.79%,2025年上半年為103.97%。申萬宏源研報提到,公司2025年產能利用率達到105.78%,已連續超負荷運轉;IPO募投項目達產后,石英、硅、陶瓷和碳化硅零部件年規劃產能將提升至160337件。
這構成了臻寶科技上市首日被追捧的主線:國產替代有需求,客戶體系已打開,產能正在擴張。
不過,增長故事也有邊界。
招股書顯示,報告期內,公司前五大客戶銷售收入占比分別為80.23%、74.59%、72.80%和71.06%。比例在下降,但仍然不低。
大客戶既是背書,也是牽引。對臻寶科技來說,訂單質量、技術驗證和客戶黏性都來自這些頭部客戶;但業績節奏也會更受少數客戶產能利用率、資本開支和采購周期影響。
所以,臻寶科技首日大漲交易的是預期;后面真正要交卷的,是產能爬坡、客戶擴展、新品驗證和盈利韌性。
但要判斷這些預期有沒有支撐,還得回到一個更基礎的問題:臻寶科技到底賣的是什么?為什么一家零部件公司,能貼近晶圓廠和面板廠最核心的生產現場?
一顆小零件,連著一條產線
臻寶科技的業務并不復雜。
它主要為集成電路及顯示面板客戶,提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及表面處理解決方案。產品包括硅、石英、碳化硅、氧化鋁陶瓷等設備零部件,以及熔射再生、陽極氧化、精密清洗等服務。
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來源:《重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》
這些名字聽起來很專業,但放到晶圓廠里就很好理解。
刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝,很多都發生在真空腔體內。腔體里的零部件,長期面對等離子體、高溫、高壓和腐蝕性氣體。有些零件還會影響工藝氣體分布、晶圓邊緣刻蝕均勻性和設備穩定性。
零件不大,但一旦失穩,影響的可能是一條產線的良率。
這也是臻寶科技這門生意的門檻所在。半導體零部件不是把材料切出來、磨出來就可以。高純電子級多晶硅純度要達到“11個9”,高純天然石英砂純度也要達到4N8;隨著制程演進,制造過程對零部件表面污染顆粒的管控,也已經從微米級進入納米級。
所以,臻寶科技不是普通加工廠。它真正賣給客戶的,是穩定、潔凈、可驗證、能持續供貨的一整套能力。
這家公司的一體化特征也比較明顯:上游自己做大直徑單晶硅棒、CVD碳化硅材料、陶瓷造粒粉;中間加工硅、石英、陶瓷、碳化硅零部件;后端還能做清洗、陽極氧化、熔射再生。
業績上,臻寶科技過去幾年增長較快。2023年至2025年,公司營收分別為5.06億元、6.35億元、8.68億元;歸母凈利潤分別為1.09億元、1.52億元、2.26億元。2025年,公司半導體業務收入6.56億元,占主營收入77.54%;顯示面板業務收入1.89億元,占比22.37%。
客戶名單方面,公司客戶覆蓋國內多家主流集成電路制造和顯示面板企業。包括晶合集成、華潤微電子、芯聯集成、武漢新芯、積塔半導體、粵芯半導體,以及京東方、華星光電、天馬微電子、惠科股份等;同時也進入英特爾(大連)、格羅方德、聯華電子、德州儀器等國際客戶供應鏈。
這家公司還有明顯的創始人印記。招股書顯示,王兵為公司控股股東、實際控制人,發行前直接持股44.33%,并通過員工持股平臺控制12.88%股份,合計控制57.20%表決權;發行后,王兵及一致行動人仍合計控制45.34%表決權。
這是一家典型的創始人驅動型硬科技企業。好處是方向集中、決策效率高;挑戰是進入公開市場后,公司治理、信息披露和內部規范會被更高標準審視。
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來源:《重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》
到這里,臻寶科技的公司畫像已經比較清楚:創始人驅動、客戶集中、貼近產線,靠零部件和表面處理切入晶圓廠、面板廠的日常生產。
但資本市場給它更高預期,看的不只是現在這幾億元收入,而是它所處的中游環節正在變大:設備投資在增長,零部件消耗在增加,國產替代也從整機設備走向更細的腔體耗材和表面處理。
國產化突圍:設備擴產、耗材再生和供應鏈自主
臻寶科技所在的位置,可以簡單理解為半導體產業鏈中游。
上游是材料和加工基礎,下游是晶圓廠、面板廠,中間則是設備零部件和表面處理服務。華金證券研報也明確稱,臻寶科技主要聚焦芯片制造環節,為晶圓廠供應刻蝕、薄膜沉積設備零部件產品及表面處理服務,位于半導體產業鏈中游。
這個中游正在變得越來越重要。
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來源:《重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》
SEMI數據顯示,2025年全球半導體制造設備銷售額達到1351億美元,同比增長15%。華金證券研報也提到,2024年中國大陸半導體設備銷售額為495億美元,占全球半導體設備銷售的42.3%。
設備投資增長,會帶動零部件需求;先進制程和存儲堆疊升級,則會進一步提高零部件消耗和性能要求。
但這條路并不輕松。
全球刻蝕、薄膜沉積設備長期由LAM、TEL、AMAT、ASMI等國際廠商主導。相關零部件和表面處理環節,也有日本、韓國、中國臺灣地區企業長期積累。
國內企業要切進去,不是靠便宜,而是要在材料、加工精度、潔凈度、壽命和批次穩定性上逐項通過驗證。
這也是臻寶科技值得看的地方:它代表的不是一個單點突破,而是國產替代開始進入更深、更細、更貼近制造現場的環節。
表面處理就是典型例子。針對舊零部件的表面處理約占整體市場規模的95%,是行業主要需求來源。中國半導體設備零部件表面處理服務市場規模從2019年的16.5億元增長至2023年的34.6億元,預計2028年達到57.1億元。
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來源:弗若斯特沙利文
這不是一次性賣設備,而是圍繞產線持續運轉形成的長期服務。晶圓廠不停,零部件就會持續損耗;零部件損耗,就會有清洗、再生和替換需求。
顯示面板也是臻寶科技的另一條線。2023年,顯示面板廠商零部件采購額為56.2億元,其中直采47.8億元,占比85.1%;預計2028年直采金額達到81.3億元,占比90.3%。
這說明臻寶科技不是只押注某一條芯片產線,而是同時站在半導體和顯示面板兩個制造場景里,吃的是高端制造本土化、產線更新和零部件再生的長期需求。
不過,公司也面臨來自同行的激烈競爭。
國內同行中,先鋒精科、珂瑪科技、富樂德、富創精密、凱德石英等都在不同細分領域布局;國際廠商在經驗和客戶認證上仍有優勢。
臻寶科技真正要證明的,不是它能不能在上市第一天漲12倍,而是它能不能在更長周期里,把細分領先變成規模優勢,把產能擴張變成利潤,把客戶驗證變成穩定訂單。
參考資料: 臻寶科技(688797),新浪財經行情; C臻寶688797,東方財富網行情; 《重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》,上海證券交易所; 《重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票科創板上市公告書提示性公告》,中國證券網; 《華金證券新股專題覆蓋報告臻寶科技(688797)》,華金證券研報; 《注冊制新股縱覽:臻寶科技:本土半導體設備零部件一體化供應商》,申萬宏源研報; 《Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025》,SEMI; 《臻寶科技王兵:做中國半導體零部件突圍者》,上海證券報; 《關于同意重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》,中國證監會。
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