注：財聯社VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。

市場熱點一 獨家資訊

獨家信源，全網首發。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

記者從知情人士處獲悉，由中興通訊與字節共同推進的新一代豆包AI手機或較既定發布時間有所延長，該人士表示，若后續流程順利，新機最快也要等到今年7至8月才能面世。《盤中寶》于6月23日14:46快速匯總并全網首發此條動態，梳理提及德賽電池、福日電子、京東方Ａ在內的多家供應商，其中，京東方Ａ在6月25日異動大漲，3日最高漲13.62%。

市場熱點二 半導體

消息面上，6月24日美股盤后，存儲芯片龍頭美光科技發布2026財年第三季度財報，經調營收414.6億美元，同比增逾3倍，大幅超出市場預期。美光在財報中披露，下一代DRAM與NAND節點研發進展良好，預計2027年下半年進入量產階段。

《財聯社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的資訊。

6月22日20:45《財聯社早知道》 指出機構認為半導體行業需求在AI驅動下依然較為旺盛，且供給端產能布局緩慢，高景氣度或繼續持續，提及興福電子的電子級磷酸在國內半導體領域出貨量連續三年位居第一。其在6月25日大漲14.01%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月24日22:38《電報解讀》 追蹤到韓國“股王”SK海力士計劃下月登陸納斯達克，隨后展開梳理：按收入計算SK海力士在HBM市場占據全球57%的份額，且HBM需求2026至2027年將持續旺盛，隨著國產材料技術的突破，部分企業已具備進入國際大廠供應鏈的能力，受益HBM漲價。本文提及興福電子，其在6月25日收漲14.01%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月23日16:53《電報解讀》 追蹤到“全國一體化算力網有望成為支撐AI產業長期發展的重要底座”，隨即展開解讀：隨著智能算力供給能力持續提升，算力基礎設施投資有望向算力芯片、存儲、先進封裝、網絡互連、電力保障及液冷散熱等環節持續傳導。本文提及海光信息，其2日最高漲17.52%。

《九點特供》：盤前必讀的特供早報。

6月25日08:14《九點特供》 解讀龍頭板塊先進封裝，指出在AI視覺、數字孿生等智能化技術加持下，封測環節正成為芯片設計優化與良率提升的關鍵數據節點，提及長電科技、匯成股份。同時，欄目解讀海外映射，指出AI服務器需求推動HBM、高容量DRAM以及企業級SSD銷售持續增長，2026存儲需求仍將高增長，提及北京君正。6月25日，長電科技、北京君正漲停，匯成股份大漲14.09%。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月15日19:44《風口研報》追蹤到“佰維存儲于6月3、8日接待機構調研”，隨后梳理相關調研內容：佰維存儲受益AI需求上行，原廠遠期產能鎖價，手握15億美元兩年長協鎖定成本；覆蓋AI端側、PC、車載存儲，服務全球頭部客戶，ePOP產品為Meta AI眼鏡核心供貨，25年AI端側收入17.51億，26Q1該板塊收入11.75億，同比大增近5倍，PC全品類存儲完善，AI存儲高增驅動業績彈性。佰維存儲5日最高漲34.44%。

市場熱點三 光纖

消息面上，作為光纖制造“母體”的光纖預制棒價格較2025年初快速上漲：通用G.652D光棒報價漲幅超過180%；用于數據中心高密度布線的G.657.A2類光棒，每等效芯公里報價則由22元至30元漲到160元，漲幅近550%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月22日10:46《盤中寶》 發文指出，高速光模塊放量拉動MPO需求激增，MPO產業定位類似光模塊，處于產業中游，上游環節以光纖/插芯等可主，而光纖和插芯未來伴隨AI需求的進一步提升，供給或相對緊張。上市公司中，杰普特公司的MPO產品已通過senko體系認證，其隨后震蕩走高，截至6月25日收盤，區間最高漲幅達13.45%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月24日09:06《電報解讀》發文覆蓋“對位芳綸”領域，梳理指出：數據中心將替代電信運營商成為光纖市場的核心增長極。作為保護光纖不受損、實現輕量化核心材料的對位芳綸，有望深度受益于AIDC光纖滲透率提升。本文提及泰和新材，其在6月24日、25日收獲2連板。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月23日17:16《風口研報》精選“宏柏新材”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：司作為硫硅烷龍頭企業，含硫硅烷價格自2026Q1開始上漲，同時公長協訂單主要集中在國際知名輪胎客戶；公司的光纖級高純四氯化硅迎價值重估，2026及2027年高純四氯化硅供需缺口分別為3.5-4/5-6萬噸，公司目前規劃建設2萬噸高純四氯化硅（6N~9N）產能，單噸成本具備市場競爭力。6月24日、25日，宏柏新材收獲2連板。

市場熱點四 PCB

機構指出，覆銅板龍頭建滔積層板于6月16日宣布對所有厚度FR-4覆銅板及PP半固化片提價15%，而7628電子布價格較年初已上漲超70%。這是今年來該廠商第5次提價，而且最近一次的提價周期相較之前進一步縮短，向市場傳達了行業的高景氣信號。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月24日22:04《公告全知道》 精選“圣泉集團”公司公告并加以梳理，發文指出：圣泉25億可轉債獲注冊，主營AI算力覆銅板、半導體封裝、光刻膠樹脂，全系列高速PCB樹脂落地，先進封裝特種樹脂自研突破；鋰電多孔碳千噸量產，硅碳2026年中擴產，硬碳批量供貨；樹脂產品配套神舟、嫦娥、長征火箭，電子、新能源、航天三大高景氣賽道打開成長空間。6月25日，圣泉集團漲停。

《風口專家會議》：專家火線解讀，透視風口行業。

6月17日19:00，財聯社VIP攜手蜂網專家帶來“mSAP”主題的【風口專家會議】，特邀行業專家全面解讀PCB高端工藝及上游材料緊俏程度。文章提及產業鏈上下游的芯碁微裝、興森科技、圣泉集團在內的多家公司，截至6月25日收盤，其中芯碁微裝區間最高漲19.22%，圣泉集團區間最高漲15.22%，興森科技區間最高漲17.27%。

市場熱點五 其他

《數據研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數據潛藏價值。

6月25日07:05《數據研選》 精選江海股份研報數據，指出其是國內電容器平臺型龍頭，受益于AI電源升級，電容業務進入量價齊升的爆發周期，其在6月25日收獲漲停。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

6月24日21:39《狙擊龍虎榜》 追蹤市場熱點，指出航天電器子公司蘇州華旃已進入華為昇騰950機柜供應鏈，成為Cable Tray（含高速背板連接器）和液冷模組Manifold的核心供應商，并已公布了高速模組產能擴產計劃。其在6月25日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月24日20:30《風口研報》 精選“博遷新材”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：隨著全球AICAPEX支出不斷增加、AI服務器GPU單卡功率不斷提升，AI服務器對于小型高容MLCC產品需求持續向好；公司作為MLCC鎳粉供應商，積極擴產迎接AI需求爆發，2026年4月公司繼續加碼MLCC鎳粉產能，擬投資1.2億用于廣豫儲能“年產640噸超細金屬粉體材料項目。6月25日，博遷新材漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月22日20:27《風口研報》精選“鴻遠電子”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：旺盛的AI芯片需求導致高端MLCC供需偏緊，并壓縮消費類MLCC供貨，公司作為高可靠MLCC核心供應商，自產業務有望保持穩健增長；此外，公司濾波器、集成電路、微波模塊、微納系統集成陶瓷管殼等新業務多點推進，高速光模塊用光開關、光調制器、光收發器管殼等實現批量化生產。6月25日，鴻遠電子漲停，3日最高漲11.47%。

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