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注：財(cái)聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價(jià)值展示非對(duì)相關(guān)公司的推薦建議，非未來走勢(shì)預(yù)測(cè)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

市場(chǎng)熱點(diǎn)一 玻璃基板

消息面上，臺(tái)積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計(jì)劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性。這是臺(tái)積電首次公開玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段。

《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。

6月17日08:14《九點(diǎn)特供》 追蹤到臺(tái)積電首次公開玻璃基板進(jìn)度，提及京東方A公司此前與康寧公司簽署了合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域開展合作。其在6月17日收獲漲停。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

6月10日19:32《風(fēng)口研報(bào)》 追蹤到“京東方A近期接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研”，隨即展開解讀：京東方A依托顯示產(chǎn)業(yè)薄膜、玻璃加工、封裝制造積淀切入鈣鈦礦，多技術(shù)路線同步研發(fā)，多尺寸產(chǎn)線工藝打通，實(shí)驗(yàn)室效率創(chuàng)四項(xiàng)世界紀(jì)錄；產(chǎn)品獲國(guó)際認(rèn)證，建成戶外實(shí)證基地對(duì)標(biāo)主流光伏技術(shù)，年內(nèi)將在多極端氣候地區(qū)開展實(shí)地測(cè)試，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化落地。6月17日，京東方A漲停，5日最高11.83%。

《數(shù)據(jù)研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數(shù)據(jù)潛藏價(jià)值。

6月11日07:03《數(shù)據(jù)研選》 精選玻璃基板行業(yè)研報(bào)，指出2026年或是玻璃基板從技術(shù)驗(yàn)證邁向商業(yè)化的關(guān)鍵拐點(diǎn)，分析師看好產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，提及京東方A、沃格光電，其在6月17日收獲漲停。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

6月16日19:51《電報(bào)解讀》 追蹤到“臺(tái)積電發(fā)布CoWoS玻璃基板開發(fā)計(jì)劃”，隨后展開解讀：臺(tái)積電基于玻璃基板的CoPoS先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入試點(diǎn)線運(yùn)行階段，未來2-3年產(chǎn)能有望顯著提升；而玻璃基板在平整度、熱匹配和高密度布線方面具備代際優(yōu)勢(shì)，TGV通孔、PVD、電鍍、曝光、檢測(cè)等環(huán)節(jié)將成為產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)中的核心設(shè)備方向。本文提及凱盛科技、帝爾激光，凱盛科技在6月17日收獲漲停，帝爾激光收漲10.08%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)二 PCB

消息面上，AI算力拉動(dòng)高端PCB需求。AI服務(wù)器和高速光模塊對(duì)PCB基材的層數(shù)、加工精度、信號(hào)損耗等指標(biāo)提出了更高要求，直接拉動(dòng)了高端PCB及上游覆銅板（CCL）的需求。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

6月16日21:14《狙擊龍虎榜》 追蹤市場(chǎng)熱點(diǎn)，指出東山精密公告，子公司索爾思光電擬投資12億美元實(shí)施光芯片及光模塊擴(kuò)建項(xiàng)目，12億美元放眼全球都屬于頂級(jí)手筆，銳翔智能是東山精密長(zhǎng)期占比超50%的第一大客戶，自東山精密收購(gòu)索爾思以來已著手布局光模塊智能制造裝備。其在6月17日大漲25.52%。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

6月10日17:01《電報(bào)解讀》 追蹤到“摩爾線程開源首個(gè)基于國(guó)產(chǎn)全功能GPU全棧訓(xùn)練的代碼大模型”，隨后展開分析：超節(jié)點(diǎn)重塑算力格局，2026年成為國(guó)產(chǎn)算力規(guī)模放量元年，相關(guān)廠商將迎機(jī)遇。本文提及深南電路，公司系華為核心供應(yīng)商，主要為其提供包括無(wú)線通信基站用PCB在內(nèi)的各類產(chǎn)品。6月17日，深南電路漲停，5日最高漲16%。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月16日22:06《公告全知道》 精選“一博科技”公司公告并加以梳理，發(fā)文指出：一博科技主營(yíng)PCB設(shè)計(jì)、PCB與PCBA制造，深度布局光模塊賽道，PCBA已量產(chǎn)、PCB年底有望量產(chǎn)，配套頭部客戶設(shè)專屬產(chǎn)線；同時(shí)覆蓋衛(wèi)星、AI算力、機(jī)器人，供貨宇樹等企業(yè)，與英偉達(dá)達(dá)成PCB設(shè)計(jì)合作，多元高景氣賽道打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。6月17日，一博科技20CM漲停。

市場(chǎng)熱點(diǎn)三 半導(dǎo)體

消息面上，SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到365.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%。創(chuàng)紀(jì)錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關(guān)投資驅(qū)動(dòng)，包括支持先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)。

《財(cái)聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤+明日前瞻，精選更有價(jià)值的資訊。

6月14日晚， 欄目指出機(jī)構(gòu)稱，受人工智能（AI）相關(guān)需求激增帶動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)89.9%，達(dá)到1.51萬(wàn)億美元，創(chuàng)歷史新高，提及宏昌電子，其在6月15日、16、17日收獲漲停。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

6月16日13:19《風(fēng)口研報(bào)》 精選“神工股份”公司研報(bào)并加以梳理，引用分析師觀點(diǎn)指出：公司產(chǎn)品覆蓋14-22英寸，純度高、良率領(lǐng)先，可直接銷售給日韓等國(guó)的知名硅零部件廠商；同時(shí)，公司基于材料優(yōu)勢(shì)向下游延伸至刻蝕用硅零部件，產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片廠及中微公司等國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備廠商，產(chǎn)銷量位居本土廠商前列。受益于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)和核心耗材國(guó)產(chǎn)替代，收入彈性有望持續(xù)釋放。神工股份2日最高漲10.78%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月11日14:30《盤中寶》 發(fā)布文章點(diǎn)評(píng)芯片方向并指出：未來幾個(gè)季度，隨著AI基建支出持續(xù)放量，掌握高性能、低延遲模擬技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，將在這一輪由AI定義的產(chǎn)業(yè)重塑中持續(xù)占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。文章提及帝奧微和富滿微，截至6月17日收盤，帝奧微區(qū)間最高漲25.04%，富滿微區(qū)間最高漲11.94%。

《金牌紀(jì)要庫(kù)》：精粹專家視角，傳遞市場(chǎng)先聲。

聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈”領(lǐng)域?qū)＜遥攸c(diǎn)討論硅片價(jià)格結(jié)構(gòu)性變化、AI與HBM對(duì)12英寸硅片需求拉動(dòng)、海外巨頭擴(kuò)產(chǎn)意愿、國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能驗(yàn)證進(jìn)展、重?fù)脚c輕摻供應(yīng)壁壘、8英寸向12英寸遷移及配套材料設(shè)備彈性等核心問題。《金牌紀(jì)要庫(kù)》在6月16日22:31匯總專家觀點(diǎn)并發(fā)文，文章提及神工股份、安集科技、鼎龍股份等公司，其中神工股份區(qū)間最高漲12.23%，安集科技區(qū)間最高漲7.73%，鼎龍股份區(qū)間最高漲9.57%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)四 MLCC

中信證券指出，根據(jù)digitimes報(bào)道，四家臺(tái)系MLCC廠商對(duì)MLCC需求高度樂觀，認(rèn)為本輪AI需求拉動(dòng)超越2018年日系廠商從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車電子帶來的轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月16日10:27《盤中寶》發(fā)文并指出引用分析師觀點(diǎn)指出：MLCC陶瓷粉體具備AI服務(wù)器需求激增→MLCC單機(jī)搭載量擴(kuò)大→陶瓷粉體單耗提升的三級(jí)傳導(dǎo)放大效應(yīng)，疊加高端陶瓷粉體隨MLCC升級(jí)迭代帶來的價(jià)值量躍升，預(yù)計(jì)MLCC陶瓷粉體有望進(jìn)入一輪由技術(shù)溢價(jià)主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)性上行通道，價(jià)格彈性可期。文章提及國(guó)瓷材料和宏明電子，其中宏明電子區(qū)間最高漲21.32%，國(guó)瓷材料區(qū)間最高漲19.6%。

《金牌紀(jì)要庫(kù)》：精粹專家視角，傳遞市場(chǎng)先聲。

財(cái)聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“芯片”行業(yè)專家，討論MLCC、電感及其上游材料在AI服務(wù)器、汽車電子和高可靠電子中的產(chǎn)業(yè)變化。《金牌紀(jì)要庫(kù)》在6月10日22:21發(fā)文匯總專家觀點(diǎn)，提及的順絡(luò)電子區(qū)間最高漲16.64%，國(guó)瓷材料區(qū)間最高漲31.73%。

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