上海
1、液冷：未來三年液冷市場或將進入加速放量階段
近日，研究機構賽迪顧問編制的《2025—2026年中國液冷數據中心市場報告》（以下簡稱報告）顯示，2025年中國液冷數據中心市場規模已達159.8億元，同比增長45.2%。報告預測，未來三年市場將進入加速放量階段，市場規模將從2026年的232.5億元增長至2028年的470.4億元，實現翻倍以上增長。
廣發證券指出，當前全球液冷需求增長主要受兩大動力驅動：（1）北美頭部CSP擴建AI算力基建，帶動高TDP英偉達Blackwell系列芯片裝機放量，形成剛性散熱需求；（2）國內智算中心擴容疊加國產自研ASIC芯片加速落地，進一步拉動液冷配套設備的市場需求。液冷行業整體規模持續擴容，應用場景不斷拓寬，市場份額也逐步向頭部企業集中。數據中心是液冷最主要的落地場景，伴隨智算中心快速發展，網絡傳輸環節的液冷交換機、液冷光模塊也迎來大量新增需求。
A股上市公司中
申菱環境：公司液冷產品已服務于眾多互聯網頭部企業。公司面向液冷解決方案及產品豐富多樣 ，如配套大液冷系統的寬溫域冷源可滿足各種不同技術路線的需要。
喬鋒智能：公司數控機床產品可以應用于水冷頭和液冷板的等金屬零部件的加工，并已有相關應用案例和批量銷售。
2、AI電源：800V高壓直流（HVDC）供電架構有望提前實現商用落地
由于AI數據中心耗電量劇增，800V高壓直流（HVDC）供電架構有望提前實現商用落地。據報道，英偉達VeraRubin平臺以及谷歌新一代AI數據中心將率先采用該方案，或帶動新一輪AI基礎設施升級浪潮。產業鏈預計，相關產品三季度開啟小批量出貨，臺達電子、朋程科技、松川精密等廠商將最先受益，高壓直流產業鏈市場機遇提前釋放。
開源證券研報指出，碳化硅迎量價齊升新空間。英偉達推動數據中心電源架構向800V高壓直流升級，顯著拉動SiC價值量與滲透率。根據CitriniResearch測算，每1MWAI機柜電源轉換BOM成本中，SiC、GaN等寬禁帶器件占新增成本64%。預計2024-2030年SiC市場規模由35億美元增至124億美元，AI基礎設施將貢獻近半數需求。2025年天岳先進、Wolfspeed在碳化硅襯底市場的份額分別為27.6%、24.9%，行業集中度持續提升。華西證券表示，行業多家企業Q1法說會或公告均表示行業景氣度提升，其中AI電源端需求增長顯著，帶動全球SiC核心標的市場表現突出。富士康、博世、三星等全球頭部企業也正加大重視SiC。
A股上市公司中
天岳先進：公司是全球碳化硅襯底龍頭。2025年公司碳化硅襯底整體市場份額及8英寸產品市場份額均位居全球第一。
晶升股份：公司與客戶在8英寸和12英寸碳化硅及12英寸半導體硅方面都有業務合作。
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