盤面整體偏強(qiáng),TMT方向表現(xiàn)活躍,芯片ETF富國(516640)延續(xù)強(qiáng)勢(shì),盤中最高漲3.37%,截至發(fā)稿漲3.06%。
中信證券研報(bào)指出,Rubin平臺(tái)量產(chǎn)正驅(qū)動(dòng)液冷行業(yè)從預(yù)期轉(zhuǎn)向訂單交付,疊加光模塊液冷需求從0到1放量,產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)需求同步釋放。研報(bào)認(rèn)為,國內(nèi)廠商經(jīng)過長期驗(yàn)證配合,終端客戶訂單放量節(jié)奏有望在2026年加速,建議重點(diǎn)關(guān)注具備量產(chǎn)交付能力、客戶深度綁定、產(chǎn)能擴(kuò)充節(jié)奏匹配下游落地的供應(yīng)鏈廠商。
產(chǎn)業(yè)鏈消息面上,SK海力士宣布已向主要客戶供應(yīng)12層HBM4E樣品,該產(chǎn)品是面向AI的下一代超高性能DRAM。同時(shí),納芯微推出基于自研第三代電容隔離技術(shù)的三通道數(shù)字隔離器SP301H/L系列,面向RS485通信隔離應(yīng)用,在傳輸速率、功耗、抗干擾能力及封裝尺寸等方面實(shí)現(xiàn)升級(jí)。
芯片ETF富國(516640)緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),是A股市場中半導(dǎo)體含量較高的主題ETF之一,同類產(chǎn)品中流動(dòng)性表現(xiàn)較好。場外投資者可通過富國中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF鏈接(A類014776;C類014777)關(guān)注投資機(jī)遇。
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