北京
韓國(guó)總統(tǒng)李在明29日在總統(tǒng)府青瓦臺(tái)主持召開(kāi)會(huì)議，公布總額超千萬(wàn)億韓元的半導(dǎo)體、物理人工智能（AI）和AI數(shù)據(jù)中心的政府投資計(jì)劃及支持方案。
根據(jù)該計(jì)劃，韓國(guó)政府在AI、半導(dǎo)體等尖端技術(shù)領(lǐng)域的投資總額將達(dá)1461萬(wàn)億韓元（約227韓元合人民幣1元），其中800萬(wàn)億韓元用于投資韓國(guó)西南地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，81萬(wàn)億韓元投資忠清地區(qū)高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）封裝基地，550萬(wàn)億韓元投資AI數(shù)據(jù)中心，30萬(wàn)億韓元投資下一代半導(dǎo)體研發(fā)。
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