《科創板日報》7月2日訊今日科創板早報主要內容包括：美股三大指數集體收跌 費城半導體指數大跌超6%；蘋果籌備全新iPad Pro與重新設計的入門級MacBook Pro 計劃明年上半年推出基礎版M7芯片；三星HBM4E良率突破70% 第七代AI內存開發進入穩定階段。

【市場動態】

美股三大指數集體收跌 費城半導體指數大跌超6%

周三，美股三大指數集體收跌，道指跌0.02%，納指跌0.66%，標普500指數跌0.21%。大型科技股漲跌不一，Meta漲超8%，微軟漲超3%，谷歌、蘋果、特斯拉、亞馬遜漲超1%，英偉達跌超1%，SpaceX跌超7%。板塊方面，存儲、半導體、計算機硬件大跌，費城半導體指數大跌超6%，存儲概念跌超9%，美光科技、閃迪跌超10%，英特爾跌超9%，阿斯麥、AMD跌超7%，西部數據跌超6%，超微電腦、希捷科技跌超5%。

Meta據悉布局AI云業務 擬對外出售算力 挑戰亞馬遜、微軟和谷歌

據媒體援引消息人士報道，社交媒體巨頭Meta正制定計劃，擬推出云基礎設施業務，向外部客戶出售AI算力和模型訪問權限。這將使其在云計算領域與亞馬遜AWS、微軟Azure和谷歌Cloud等行業龍頭展開新的競爭。知情人士表示，Meta近年來一直加速建設數據中心及其他基礎設施，以支撐自身人工智能（AI）戰略。如今，該公司正籌建一項新業務，通過向外部客戶出售富余算力實現收入增長。其中一種方案是，向客戶開放部署在Meta現有AI基礎設施上的多種AI模型，類似于AWS的Bedrock服務。知情人士稱，Meta將負責運行支撐這些模型的數據中心和芯片，包括自研的Muse Spark模型，并向開發者收取調用費用。據悉，Meta相關計劃仍處于制定階段，未來戰略仍可能調整。

日月光調漲先進封裝報價 漲幅最高達20%

全球領先的外包半導體封裝測試（OSAT）供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS），其美國主要客戶也受到影響。日月光首席執行官吳田玉表示，漲價首先反映了原材料價格上漲，這類漲價有其必要性；其次，漲價反映了資本開支增加，即投資成本的考量。

蘋果籌備全新iPad Pro與重新設計的入門級MacBook Pro 計劃明年上半年推出基礎版M7芯片

蘋果公司正為明年籌備升級款iPad Pro產品線與經過重新設計的入門級MacBook Pro，進一步擴充iPhone誕生20周年年份規劃的多款重磅新品陣容。據知情人士透露，蘋果正在測試4款計劃于2027年春季推出的全新iPad Pro機型。消息人士稱，新機將保留現有的11英寸與13英寸兩種屏幕尺寸，核心升級點包含性能更強的芯片，同時還在打造外觀重新設計的入門級MacBook Pro。蘋果還計劃于明年上半年推出基礎版M7芯片，目標是在即將發布的M6代芯片之后快速完成迭代，全力推進芯片優化工作，以適配要求更高的人工智能運算負載。

三星HBM4E良率突破70% 第七代AI內存開發進入穩定階段

三星電子首席技術官兼半導體研究所所長于6月30日在DS（器件解決方案）部門內部經營說明會上表示，HBM4E的可靠性測試良率已提升至70%以上。業界通常將80%以上視為工藝穩定的"成熟良率"門檻，而HBM4E目前仍處于可靠性測試階段，70%以上的水平被認為標志著開發進程正式進入穩定區間。與此同時，他在同一場合透露，下一代10納米級第七代DRAM工藝（D1d）在技術競爭力上已取得對競爭對手的優勢，并計劃于今年11月完成生產準備認證（PRA）。

【公司面面觀】

先導基電收上交所問詢函 被要求披露擬收購標的先導微電子的估值合理性等問題

先導基電(600641.SH)公告稱，公司于2026年7月1日收到上海證券交易所下發的問詢函，要求就股價波動及收購實控人持有的廣東先導微電子科技有限公司50%以上控股權事項進行核實并披露。問詢函要求公司說明標的公司估值合理性、交易支付安排及對公司現金流影響、信息披露及內幕信息管理等問題，并于5個交易日內披露對問詢函的回復。

8天4板多氟多：半導體級氫氟酸營收占比不足2% 目前沒有六氟化鎢生產線

多氟多(002407.SZ)發布異動公告，公司現有半導體級氫氟酸產能4萬噸，但2025年度及2026年第一季度該產品銷售額占營業收入較低，不足2%，對公司經營業績不會產生重大影響。公司目前沒有六氟化鎢生產線，未有實質性產品，尚未簽署任何具有法律約束力的實質性訂單協議，尚未產生任何經營業績。

行云科技：控股子公司簽訂55.08億元算力服務合同

行云科技(300209.SZ)公告稱，公司控股子公司海南行云與VC客戶簽署《計算平臺服務協議》及《補充協議》，提供為期5年的算力服務，合同含稅總金額為55.08億元。若合同順利履行，預計將對公司經營成果產生一定影響。

【科技前沿】

我國成功發射海洋二號E衛星

今天（7月2日），我國在酒泉衛星發射中心使用長征四號乙運載火箭，成功將海洋二號E衛星發射升空，衛星順利進入預定軌道，發射任務取得圓滿成功。

imec預測2038年有望實現0.3納米制程工藝

全球頂尖半導體研究機構比利時微電子研究中心（imec）發布2026年制程技術路線圖，預測2038年有望實現0.3納米制程工藝，并指出互補式場效應晶體管（CFET）架構是突破下一代先進制程的核心技術。這份imec技術路線圖由臺積電、英特爾、英偉達、超威、三星、阿斯麥等行業企業共同參與編制，清晰展示未來多年芯片制造面臨的技術挑戰與發展規劃。業內分析認為，imec最新制程路線圖的發布，印證摩爾定律仍將持續演進；臺積電已提前布局CFET晶體管技術，持續保持行業技術領先優勢，龍頭行業地位穩固。

（科創板日報）