山東
IT之家 7 月 3 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今天發(fā)布的最新存儲器價格調(diào)查，2026 年第三季整體 DRAM 格局持續(xù)極度緊缺，但因消費級應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，預計季度環(huán)比增長 13-18%。
NAND Flash 主要需求仍由 AI 推理與大型數(shù)據(jù)中心建設(shè)支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費端客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體 NAND Flash 合約價預計季度環(huán)比增長 10-15%，幅度較前幾季明顯縮減。
觀察第三季 PC DRAM 市場，PC OEM 庫存回補需求將支撐采購動能，但隨著筆記本整機庫存進一步滾動至高成本原料，將帶動整機渠道價格全面上漲、影響全年出貨量。原廠供給雖依照與 PC OEM、模組廠約定的 2026 年供應量逐季交付，不過因原廠持續(xù)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能給服務器應用，壓縮 PC DRAM 供應規(guī)模。
第三季智能手機品牌需通過調(diào)漲終端售價平衡高昂的 LPDRAM 成本，但不利整機銷售。在生產(chǎn)計劃、采購策略更趨保守的前提下，LPDRAM 需求可能進一步下滑。然而，由于原廠考量 AI 需求重新調(diào)配產(chǎn)出比重，預期 LPDRAM 供給將維持緊繃，繼續(xù)支撐合約價上行。
顯存部分，英偉達 RTX PRO 6000 Blackwell 未如預期創(chuàng)造新一波 GDDR7 拉貨動能，加上筆記本整體出貨量下修，相應的 GDDR6/7 需求皆偏弱。另一方面，原廠靈活轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至其他主流產(chǎn)品，因此整體維持供給緊缺，GDDR6/7 報價隨主流 DRAM 產(chǎn)品同步走揚。
客戶端 SSD 市場部分，因 PC OEM 廠上半年已提前備貨，且終端市場僅由商業(yè)機型支撐，OEM 整機庫存偏高，接受新一輪漲價的意愿大幅降低。在此情況下，原廠為維持出貨順暢，開始策略性調(diào)整報價態(tài)度，買賣方拉鋸壓縮合約價漲幅。
企業(yè)端 SSD 部分，買方受 CPU 缺貨、原廠擴大產(chǎn)能供應影響，逐漸累積庫存。原廠因英偉達 Vera Rubin 平臺逐步出貨和消費級需求不振，加強供給。不過受到內(nèi)部 DRAM 產(chǎn)能短缺影響，小容量、高速產(chǎn)品供應仍吃緊，整體價格維持上漲。
IT之家從報告獲悉，智能手機品牌廠于 2026 年上半年提前完成大部分新機生產(chǎn)與拉貨，下半年除了旗艦機型的 UFS 4.0 仍有剛性升級需求，中低端產(chǎn)品的備貨動能相當?shù)兔浴Ｓ捎谡w需求轉(zhuǎn)弱，過去產(chǎn)能被嚴重壓縮的 eMMC / UFS，第三季供給顯得相對充足，且賣方議價能力受限于 OEM 追價能力減弱、需求疲軟，導致 eMMC / UFS 合約價漲勢將趨于平緩。
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