記者丨易妍君

編輯丨張星

近日，全球AI硬件板塊劇烈震蕩，美股費城半導體指數兩個交易日跌超11%，A股半導體相關指數亦遭遇重挫。

在A股市場上，7月2日，Wind半導體設備、半導體硅片指數紛紛跌逾8%，領跌Wind熱門概念指數。7月3日，市場情緒有所回暖，但半導體板塊繼續下跌，多個相關概念指數的全天跌幅超過5%。

面對劇烈波動，投資者不免追問：這輪下跌究竟是短期情緒釋放，還是中期調整的序章？

調整背后存多重壓力

近日，有關美國科技巨頭Meta籌劃對外出售富余算力的消息，直接引發全球AI硬件板塊大幅調整。

據Wind統計，7月1日—2日，在美股市場上，費城半導體指數累計下跌11.38%。

A股方面，7月2日—3日，半導體硅片、晶圓產業、半導體材料、半導體設備指數分別下跌13.71%、10.73%、9.74%、8.68%。

在發生調整之前，半導體為A股市場上最受關注的板塊之一。截至6月30日，半導體設備、半導體材料指數近一年的漲幅分別高達326.54%、244.91%。

7月2日以來跌幅較大的Wind熱門概念指數

對于本輪調整，長城半導體產業基金經理楊維維向記者分析，前期市場風格演繹過于極致，本身存在風格再平衡的內生修復需求，因此這一輪回調屬于正常的階段性調整。從盤面特征來看，當前調整呈現普跌態勢，主要受被動資金集中離場帶動，不少個股都出現了資金被動流出的情況。

同時，桓睿天澤總經理莫小城談到，近期，AI硬件板塊的調整和震蕩，與資金存在盈利兌現需求，以及市場對估值水平、未來競爭格局以及產品需求增長可持續性的擔憂均有一定關系。

止于至善投資總經理何理則認為，半導體板塊的調整是敘事恐慌、杠桿踩踏、獲利盤集中了結三重力量共振的結果，而非AI產業基本面出現實質性惡化。

從中期節奏看，前海開源基金指出，全球科技止盈盤累積較多，本身就需要良性結構調整，且美股調整已過半，只是A股節奏慢半拍、速度過快。就本輪調整而言，無論加息交易還是AI敘事擔憂，也都只是催化因素，核心還是止盈累積太多。

“全A指數在5—6月上漲，但結構分化和性價比差異十分明顯。因此，A股其實同樣也需要結構調整，修復板塊間的性價比差距（不需要板塊間估值回歸一致，但至少回到正常差距）。”該公司表示。

值得一提的是，雖然板塊波動加劇，但半導體產業利好催化仍在不斷涌現。

中信保誠至利混合基金經理王優草提到，首先，全球半導體景氣度持續超預期，韓國產業通商資源部公布的《6月進出口動向》初步數據顯示，韓國6月半導體出口額同比增長199.5%至448.2億美元，創歷史新高，印證全球半導體需求依然旺盛，晶圓廠擴產動能充足，設備采購需求隨之水漲船高。

其次，漲價潮持續向產業鏈上游擴散，陸續有上游廠商宣布產品漲價，從上游原材料到下游晶圓代工全面提價，半導體設備作為擴產核心環節直接受益于本輪漲價周期，設備企業訂單能見度進一步提升。

另外，悲觀情緒下，仍有部分資金借道股票ETF逆市加倉半導體板塊。據Wind統計，7月2日，中證半導體設備ETF、科創半導體設備ETF、半導體ETF合計吸金逾39億元。

后市緊盯三大信號

當前，令部分投資者心存疑慮的是，半導體板塊的估值已處在歷史高位，本輪調整會否演變為系統性調整？

何理判斷，隨著短期恐慌情緒的釋放，后續行情不會出現一刀切的普跌，資金將逐步向真正具有業績支撐和硬核邏輯的細分領域高度集中。

莫小城則認為，市場終將回歸理性，會依據資產的長期盈利能力給出公平的價格。

而華夏基金有關人士指出，真正足以扭轉上行趨勢的危機，是企業盈利增速再也跟不上股價狂奔的腳步，而非高估值。

該人士建議，后續可關注支撐本輪行情的三大信號是否會出現松動。第一，觀察長期協議能不能鎖住企業利潤。第二，持續關注北美云廠商的資本開支。只要微軟、谷歌等巨頭還在砸錢布局算力，上游訂單就能穩住；若縮減開支，整個行業需求就會動搖。第三，觀察三星、SK海力士、美光三大巨頭擴產節奏。若擴產持續推進，高端存儲供不應求的局面就不會結束。

“只有當價格、需求與業績同時轉弱，高位風險才可能由情緒擔憂真正轉化為板塊的系統性調整。在此之前，市場更多表現為結構性的輪動與震蕩。”該人士表示。

與此同時，對于半導體板塊，投資思路也有變化。

楊維維表示：“后續行情大概率會回歸基本面主線，不建議參與完全沒有基本面支撐的純題材炒作。方向上，相對看好國產算力賽道以及晶圓廠擴產的投資機會。”

王優草亦指出，市場對AI產業趨勢的強烈共識或將從主題炒作轉向業績驗證，半導體設備作為AI算力基礎設施建設的核心環節，中長期成長邏輯清晰。“只不過，半導體設備行業本身兼具高波動性與高成長性，投資者應當根據自身風險承受能力，謹慎應對波動風險，避免盲目追漲殺跌，從而有望收獲更好的投資體驗，分享科技主線的估值擴張成果。”

此外，何理透露：“我們會將資金切換并集中到AI上游硬件，尤其是存儲芯片、半導體設備擴產受益鏈這兩個邏輯最為扎實、確定性最高的環節。”

他分析，隨著國內晶圓廠國產化率由低向高加速突破，先進制程擴產對國產清洗、刻蝕、薄膜沉積等核心設備具有剛性采購需求，訂單可見度極高，是攻守兼備的壓艙石；高帶寬內存HBM和企業級SSD作為AI算力的核心短板，其供需缺口將長期存在，周期復蘇與AI創新的雙輪驅動令其成為彈性較大、邏輯較硬的突破口。

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（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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編輯丨金珊