近日,被譽為“HBM之父”的存儲芯片權(quán)威金正浩教授在公開演講中拋出一個顛覆性論斷:人工智能的核心瓶頸并非GPU,而是內(nèi)存。他指出,當(dāng)前AI加速器中GPU真正用于計算的時間僅占總運行時間的10%,絕大部分時間都在等待數(shù)據(jù)傳輸,內(nèi)存墻已經(jīng)成為整個算力體系最致命的短板。這一觀點立刻引發(fā)業(yè)界對“算力至上”路線的深度反思。
金正浩系統(tǒng)闡釋了內(nèi)存瓶頸的產(chǎn)生邏輯。隨著大模型參數(shù)規(guī)模以指數(shù)級暴漲,片內(nèi)緩存和傳統(tǒng)顯存完全無法滿足頻繁的數(shù)據(jù)搬移需求,GPU不得不在空轉(zhuǎn)中度過九成運行周期。與其一味堆砌計算單元,不如改變存儲架構(gòu)的層級關(guān)系。他由此提出未來的三階堆疊路線圖:沿襲已有優(yōu)勢的HBM繼續(xù)向高帶寬、低成本演進(jìn);引入新型的HBF,在帶寬與容量之間尋求彈性平衡;最終邁向HBS,實現(xiàn)存儲與邏輯的深度融合,讓計算發(fā)生在離數(shù)據(jù)最近的位置。三層架構(gòu)分別對應(yīng)著不同的能效比和應(yīng)用場景,將從根本上改寫今天以GPU為中心的異構(gòu)計算范式。
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伴隨這一架構(gòu)變革的,是存儲定制化浪潮的全面興起。金正浩觀察到,頭部云廠商和AI芯片企業(yè)正從通用型HBM走向根據(jù)自家業(yè)務(wù)特征定義存儲規(guī)格,定制接口、定制時序、定制功耗的“柔性內(nèi)存”時代已經(jīng)到來。這種變化不僅意味著技術(shù)的重構(gòu),更會深刻重塑供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的分配。當(dāng)內(nèi)存真正決定AI效率上限時,金正浩的預(yù)言或許為整個半導(dǎo)體競賽提供了一個截然不同的解題框架——誰掌握了內(nèi)存,誰才掌握了算力。
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