上海
財聯社7月6日訊，上周五，市場沖高回落，三大指數尾盤漲幅收窄。滬深兩市成交額3.18萬億。從板塊來看，機器人、黃金、電網設備、醫藥等板塊表現活躍。下跌方面，半導體材料板塊震蕩下挫。截至收盤，滬指漲0.37%，深成指漲0.64%，創業板指漲0.07%。
在今日券商晨會上，中信建投認為，供需趨緊鈉電放量，格局優異鋁箔可期；中金公司認為，當前港股更多是階段低位；華西證券認為，光通信技術演進，錫焊膏行業需求有望爆發。
中信建投：供需趨緊鈉電放量 格局優異鋁箔可期
鋁箔環節作為鋰電材料中小而美的賽道，一方面行業競爭格局集中，龍頭市占率38%左右，另一方面今年以來鋁箔對客戶的漲價落地覆蓋度高，加工費的累計漲幅達到1000-1500元/噸，且2026下半年到2027年鋁箔行業供需仍將持續改善，為后續的漲價奠定基礎。同時，鈉離子電池商業化進展進入從1到10的階段，鋁箔環節技術路線確定、單位用量翻倍，將充分受益。
中金公司：當前港股更多是階段低位
時隔四年，全球地緣與產業格局、內外流動性環境與國內信用周期均發生顯著變化，港股再度跌至階段低位。綜合而言，當前港股更多是階段低位，部分標的與個股估值很低、內外資配置比例回到前期低點，部分情緒與回購指標較極致，但多數指標相比歷史底部仍有差距。
華西證券：光通信技術演進，錫焊膏行業需求有望爆發
光模塊傳輸速率提升，對焊接工藝的要求顯著提升。光模塊傳輸速率提升，本質上是信號頻率、熱密度、封裝密度的同時增加，對焊點的影響集中體現為：熱疲勞壽命下降 + 高頻寄生效應敏感 + 微型化工藝挑戰。光模塊傳輸速率提升，封裝工藝迎來改變，沿著同軸封裝（TO-can）--COB（chip on board）/COC-BOX（chip on carrier on box）--混合集成（Hybrid Integration）至光電共封裝（Co-Packaged Optics）。光模塊傳輸速率提升，錫膏行業有望迎來量價雙升。量：錫膏用量提升的雙重邏輯是：光模塊數量提升、高速光模塊封裝工藝變化帶來焊點數量提升。光模塊的焊點大多數在PCBA主板上，核心在光器件內部，外圍在外殼封裝上。隨著光模塊速率從10G向400G/800G演進，PCBA上的焊點數量快速增長；光器件內部精密焊點對模塊的性能和可靠性至關重要，涵蓋多種精細工藝如共晶焊、激光焊、金線鍵合、倒裝焊等。價：高級別焊膏價格更貴，高速光模塊對高級別焊膏需求提升。
（財聯社）
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