出品｜清流工作室

作者｜周淼 主編｜趙妍

上交所官網顯示，近日，國產半導體晶圓測試探針卡供應商強一半導體（蘇州）股份有限公司（下稱“強一股份”）科創(chuàng)板IPO已進入問詢階段，保薦機構為中信建投證券。

公開資料顯示，強一股份成立于2015年，主營晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售，其中探針卡銷售業(yè)務常年占比95%左右。此次IPO，公司擬募資15億元投資于探針卡研發(fā)及生產項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。

需要說明的是，探針卡行業(yè)長期以來被境外廠商所主導，國產化率較低。而強一作為2023年唯一進入全球半導體探針卡行業(yè)前十大的境內廠商，已較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商等多類產業(yè)核心參與者。

雖然強一股份近年在收入、凈利潤、毛利潤等方面表現(xiàn)不俗，不過其亦存在供需較為依賴關聯(lián)方的情況。招股書顯示，公司在2024年上半年有超7成收入來自B公司（含已知為其芯片提供測試服務的收入）。

與此同時，強一股份亦面臨探針卡行業(yè)市場競爭加劇的風險。除了成立時間久、進入市場早、經營規(guī)模大的國際巨頭之外，國內探針卡廠商如上海澤豐半導體、道格特(DGTTECO）、韜盛電子等也在加快探針卡等產品的布局。

行業(yè)競爭加劇引關注

招股書顯示，探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，而晶圓測試作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，能實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設計具有重要的指導意義。

據調研機構Yole數(shù)據，探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據全球80%以上的市場份額。盡管2023年強一股份首次躋身該榜單前十大廠商之列，成為境內唯一上榜企業(yè)，但其市占率僅有2.25%。

對此，強一股份坦言，境外探針卡廠商成立時間久、進入市場早、經營規(guī)模大、研發(fā)投入高，且面向全球市場提供服務，具有市場競爭優(yōu)勢。公司在技術實力、產品穩(wěn)定性以及全球服務能力等方面較境外廠商仍存在不同程度的差距。

據了解，全球主要探針卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、思達科技等。雖然強一股份在招股書僅選擇上述三家境外廠商作為同行可比公司，但其面臨的市場競爭形勢并不樂觀。

近年來，如澤豐半導體、道格特等境內廠商也在加速探針卡等產品的布局。對此，強一股份亦在招股書提示存在因市場競爭加劇、產品無法保持競爭優(yōu)勢帶來的“毛利率及經營業(yè)績下降”、“收入無法保持快速增長”等風險。

從產品類型來看，目前探針卡主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡及MEMS探針卡，隨著技術迭代，MEMS探針卡已成為市場主流。強一股份最初以懸臂探針卡、垂直探針卡為主，2019年后逐步開展MEMS 探針及探針卡技術的研發(fā)與創(chuàng)新；

2020年，強一股份首次實現(xiàn)自主2D MEMS探針及探針卡的量產，并于2021年實現(xiàn)了薄膜探針卡的量產。目前，公司MEMS探針卡產品主要分為2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡及2.5D MEMS 探針卡。

根據行業(yè)研報，相比于2D MEMS 探針卡,2.5D/3D MEMS 探針卡擁有更高的空間分辨率，更匹配先進制程測試需求。上述研報稱，隨著半導體工藝的發(fā)展，芯片結構轉向2.5D、3D，進一步要求在晶圓測試環(huán)節(jié)采用尺寸和接觸力較小的探針。

不過對于強一股份而言，其報告期內的營收增長實則主要來自2D MEMS探針卡的銷售收入增長。關于2.5D MEMS探針卡，公司僅稱主要應用于存儲領域的2.5D MEMS 探針卡為公司未來重要的收入增長點。

而關于3D MEMS探針卡，據招股書、報道等公開信息，強一股份的3D MEMS探針卡自2022年交付頭部客戶驗證后便再無顯著進展，亦未帶來相關收入。此外，強一股份此次募投項目亦未涉及上述3D MEMS探針卡。

相比之下，強一股份的同行們早已領先一步。據清流工作室梳理，如Technoprobe、思達科技及澤豐半導體、道格特等境內外探針卡廠商均已推出了3D MEMS探針卡并實現(xiàn)了商業(yè)化落地。

據公開報道，澤豐半導體的3D MEMS探針卡在存儲芯片的晶圓測試領域已開始代替國外公司的產品。此外，在2021年發(fā)布的一篇公開報道亦提到，思達科技于當年推出了一款3D MEMS微懸臂式探針卡。

雖然強一股份稱力爭實現(xiàn)面向 DRAM芯片的3D MEMS 探針卡的研制，但從研發(fā)投入來看，強一股份僅于2023年在3D MEMS探針及探針卡方向上投入181.51萬元的研發(fā)費用，占比僅為1.95%，遠低于2.5D MEMS探針卡等其他產品。

對此，強一股份亦稱存在“未能保持與半導體技術同步發(fā)展的風險”。隨著半導體制造工藝越來越先進，器件越來越復雜和精細，晶圓測試的要求也越來越具有挑戰(zhàn)性，因此公司必須不斷進行產品研發(fā)創(chuàng)新，以滿足日益復雜的晶圓測試需求。

值得一提的是，強一股份還存在收入依賴關聯(lián)方的情況。招股書顯示，公司報告期內關聯(lián)銷售占比自24.93%升至44.12%，而占比升高主要是由于公司于2020年、2021年分別推出的2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認可。

據招股書，強一股份的業(yè)績增長主要依賴于關聯(lián)方B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。B公司為全球知名的芯片設計企業(yè)，公司來自B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入達數(shù)億元不等，在2024年上半年相關占比已超70%。

向關聯(lián)方供應商采購存疑

與客戶的情況相似，強一股份的供應商也存在集中度較高且關聯(lián)交易比重較高的情況。據招股書，強一股份的主要原材料包括空間轉接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印制電路板）、探針頭及 MEMS探針制造材料等。

強一股份解釋稱，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形。而在其前五大供應商中，一家名為“圓周率半導體(南通)有限公司”（下稱“南通圓周率”）的企業(yè)值得關注。

據公開信息，南通圓周率為強一股份的關聯(lián)方，由公司的實際控制人周明控股，于2021年4月設立，定位為提供半導體測試領域的高端 PCB產品。成立次年，即2022年，該公司便成為強一股份的PCB產品第一大供應商。

也是在2022年，南通圓周率便獲得數(shù)千萬元的新一輪融資，投資方為毅達資本。雖然強一股份稱向上述南通圓周率采購價格公允、采購具備合理性、必要性，不過實際情況可能并非如此。

報告期內，強一股份向上述供應商南通圓周率的采購金額為數(shù)千萬元不等，占營業(yè)成本比例分別為0.75%、18.32%、8.91%和8.93%，其中在2022年，其相關采購量出現(xiàn)激增。

招股書顯示，強一股份向南通圓周率采購的PCB系半導體測試板，具體分為晶圓測試板、芯片測試板和功能板。其中晶圓測試板系制造探針卡所需，芯片測試板用于半導體封裝后成品測試，功能板則用于測試機等設備。

而對于采購合理及必要性，強一股份則稱是由于其采購的半導體測試板技術門檻、定制化程度高的且因芯片研制需快速交付；公司原向韓日供應商采購，為供應鏈安全和及時交付轉向南通圓周率采購。

清流工作室注意到，雖然強一股份給出了上述解釋，但在披露關于原材料采購金額變動的原因時又稱，公司2022年PCB采購金額大增，主要系當年采購了大量芯片測試板、功能板對外銷售；

也就是說，至少在2022年，強一股份向南通圓周率采購的PCB產品，并非完全用于自身探針卡制作所用。

雖然自2023年起，強一股份便逐漸減少上述芯片測試板、功能板相關業(yè)務，但目前公司仍在出售晶圓測試板。數(shù)據顯示，2021年至2024年上半年，公司晶圓測試板銷售額自88.46萬元升至840.34萬元，相關占比亦自不到1%升至近5%。

對于上述“晶圓測試板”業(yè)務，按照招股書的說法，公司目前主要以個別的晶圓測試板需求為主，并根據業(yè)務需要將晶圓測試板進一步裝配為探針卡產品或直接銷售。

值得一提的是，在上述關聯(lián)方供應商南通圓周率的官網中，便顯示在售上述晶圓測試板、芯片測試板及功能板等產品。也就是說，強一股份的主營產品與其關聯(lián)方的產品亦出現(xiàn)了重疊。

對此，強一股份僅解釋稱，公司主要負責半導體測試板設計工作；由于公司不具備生產半導體測試板的能力，需委托包括南通圓周率在內的供應商進行生產，因此公司與南通圓周率之間不存在對自身構成重大不利影響的同業(yè)競爭。

為進一步聚焦主營業(yè)務，強一股份還于2022年、2023年將功能板、芯片測試板業(yè)務相應人員轉至了上述南通圓周率，這使得公司2024年上半年的其他業(yè)務收入有所下降。

然而值得注意的是，強一股份上述舉措與同行可能并不一致。通過公開渠道查詢得知，如上述澤豐半導體、韜盛科技、道格特科技等其他國產探針卡廠商多能實現(xiàn)自產PCB、相關設備及其他材料，并提供相應的半導體測試配套服務。

如在一篇公開報道便提到，澤豐半導體可自產MEMS探針、陶瓷基板及PCB等，實現(xiàn)了對關鍵物料的自主可控，顯著降低了整體MEMS探針卡的生產成本。

除此之外，強一股份向上述關聯(lián)供應商南通圓周率的采購價格亦或值得關注。

雖然強一股份并未披露向關聯(lián)方及非關聯(lián)方具體的采購單價、數(shù)量等采購情況，且在2023年之后，強一股份在PCB產品采購方面，又新增了興森科技、愛德萬測試（中國）等供應商，同時又向南通圓周率新增了MLO產品的采購。

不過清流工作室據其披露的原材料采購情況及前五大供應商采購額測算，公司向南通圓周率的采購產品仍主要為PCB，且至少在2022年、2023年，其向上述關聯(lián)方南通圓周率的采購額亦高于其他供應商；

如2023年，強一股份向南通圓周率的采購內容包括PCB、MLO產品，除了南通圓周率，公司在同一年亦向另一供應商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下稱“KAGA”)采購了該類產品；

按照強一股份2023年關于MLO產品的采購總額2666.96萬元及向另一名MLO大供應商KAGA的采購額2019.19萬元測算，公司向南通圓周率采購MLO產品的金額最多為647.77萬元；

進一步結合強一股份當年向南通圓周率采購金額測算得知，其當年向南通圓周采購PCB的金額則至少為1044.78萬元，而同一年，公司向另外兩名前五大供應商興森科技、愛德萬測試的采購PCB的金額均不及500萬元。

這意味著，至少2022年、2023年，強一股份PCB產品的平均采購價格仍主要受上述南通圓周率影響。而從其PCB產品整體采購單價來看，2022年、2023年，其PCB產品采購單價為0.47萬元/張、1.63萬元/張；

相比之下，該公司自身晶圓測試板產品2022年、2023年的均價分別為2.58萬元/張、4.91萬元/張；成本價為1.92萬元/張、3.32萬元/張。那么，強一股份出售晶圓測試板的單價及成本為何會與其采購該類產品的價格存在上述差異？

此外，招股書顯示，強一股份還存在為實控人周明配偶墊付社保、公積金的情況，其本人亦曾于2021年前向公司拆借過資金。不過，強一股份并未披露具體的數(shù)額，僅透露周明拆借資金所涉的本金、利息已分別于2020年、2022年清償完畢。