湖北
算力的天花板，終于要被打破了？
近日，存儲的價格突然攀升，DDR4、LPDDR4X等相比年初漲幅接近50%，帶動半導體ETF單日上漲3.58%，資本市場一片沸騰。
表面上看，這是供需關(guān)系失衡的結(jié)果：一邊是AI大模型的存儲需求像洪水般涌來；另一邊，存儲原廠仍在減產(chǎn)，供給難以匹配，價格自然水漲船高。
可如果把這種上漲理解為簡單的價格波動，就太輕描淡寫了。真正讓市場神經(jīng)緊繃的，是單純依賴GPU堆疊的模式，已經(jīng)走到盡頭。
GPU，就像高速運轉(zhuǎn)的工廠。但如果數(shù)據(jù)送不進來，或者存儲不夠用，再先進的機器也只能停工等著。
這樣的“存儲墻”，已成為整個行業(yè)共同面對的難題。哪怕是行業(yè)巨頭英偉達，也不得不在架構(gòu)上尋找新辦法。
英偉達一方面把光模塊和半導體直接封裝在一起以降低損耗，另一方面大規(guī)模采用HBM高帶寬存儲來追求更快的傳輸速度，同時嘗試近存計算，讓數(shù)據(jù)處理盡量在存儲附近完成。
可問題是，美早早把先進工藝和高端技術(shù)拎進“實體清單”，不僅一紙禁令切斷了出口，就算勉強能流入的，也多是閹割，性能被砍掉一大截。高帶寬存儲更是被三星和SK海力士牢牢壟斷，產(chǎn)能占90%不說，價格還動輒是普通內(nèi)存的5倍。
也正因為如此，我們別無選擇，但也正是在這種壓迫之下，國內(nèi)高校和企業(yè)在多條賽道上齊頭并進，硬是探索出了一些全新的解法。
國內(nèi)團隊率先做出了近存計算原型，能耗直接降低一半以上；HBM樣品已經(jīng)進入客戶驗證階段，性能直追國際先進水平；團隊做出的憶阻器在圖像識別上，能效甚至比傳統(tǒng)GPU高出幾十倍。
曾經(jīng)被認為難以企及的技術(shù)，如今正在由自己一點點攻破，這就是最有力的回應(yīng)。而這股自研自強的浪潮已經(jīng)席卷全行業(yè)，國內(nèi)許多企業(yè)都在不斷創(chuàng)新，突破被“卡脖子”的局面。
如今，國產(chǎn)領(lǐng)域也有很多的企業(yè)正在布局。更重要的是，我們不再是零散突破，而是逐步形成了從設(shè)計、制造到應(yīng)用的完整鏈條。
華為在昇騰、鯤鵬上的持續(xù)投入，在制程工藝上的穩(wěn)步推進，科技在存儲與算力上的加速探索，正共同推動著方案的成熟。
正如華為董事長徐直軍所言：“最多兩年，就能實現(xiàn)大規(guī)模商用。” 這背后不是一句口號，而是整個產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)力所凝聚的底氣。
與此同時，國內(nèi)大廠也在用行動表明態(tài)度。已經(jīng)停止測試，并取消了英偉達專為市場定制的RTX Pro 6000D訂單。對于那些被閹割過的，選擇徹底拋棄，而不是一再妥協(xié)。
或許未來仍然充滿挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，沒有任何封鎖，能真正擋住國人追求突破的步伐。
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