每年的CES，都是芯片廠商集中發(fā)新品和“秀肌肉”的好機會。今年CES，芯片廠商有什么新品展示和看點？EEWorld今天盤點一下。

TI：連發(fā)三款汽車新品

論顛覆，TI（德州儀器）絕對榜上有名。此次CES，TI針對汽車發(fā)了三款極為強大的產(chǎn)品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、單芯片8發(fā)8收雷達發(fā)射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太網(wǎng)串行外設(shè)接口PHY DP83TD555J-Q1。

跨域融合是汽車SoC當(dāng)前發(fā)展的重點。TDA5算力極為強大，實現(xiàn)了單芯片跨域融合ADAS、IVI及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用，最高1200TOPS，能效比超24 TOPS/W。搭載8個最新的Cortex-A720AE車規(guī)CPU內(nèi)核、6個Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，還搭載了TI最新一代C7 NPU，AI算力較前代產(chǎn)品最高可提升12倍。同時采用UCIe接口 （Chiplet），擴展性非常強大。開發(fā)方面，TI正與新思科技(Synopsys)合作推出TDA5 SoC虛擬開發(fā)套件。

單芯片4D雷達TI一直是領(lǐng)跑者，AWR2188是業(yè)界首個單芯片8發(fā)8收的方案，支持衛(wèi)星式架構(gòu)與邊緣式架構(gòu)，同時具備增強型模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)處理功能與雷達線性調(diào)頻信號斜率引擎，其性能較現(xiàn)有解決方案提升了30%。根據(jù)TI的介紹，AWR2188對距離>350m的目標物體也能實現(xiàn)高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。

10BASE-T1S在汽車中的發(fā)展速度很快，為了將以太網(wǎng)擴展至車輛邊緣節(jié)點，TI推出了首款10BASE-T1S產(chǎn)品DP83TD555J-Q1。它具有納秒級的時間同步能力，在幾秒鐘內(nèi)就可以對安全做出決策；也可以拓展其他功能，比如照明控制、車窗控制乃至未來音頻同步；它還具有數(shù)據(jù)線供電功能，可以在同一根線路上同時傳輸電力和數(shù)據(jù)。總得來說，這款產(chǎn)品能夠幫助降低線纜設(shè)計復(fù)雜度，節(jié)約成本。

ADI：在三大領(lǐng)域展示方案

今年ADI（亞德諾半導(dǎo)體）主要在汽車、消費、機器人三個領(lǐng)域展示了許多方案，產(chǎn)品非常多豐富，我們主要圍繞亮點進行解析。

首先在汽車領(lǐng)域，ADI展示了最新的A2B 2.0方案。A2B有多成功不用多說，2.0版本帶寬比1.0高4倍，性能更加強大。該演示利用ADXL318 RNC加速度計捕捉道路噪聲，并在ADI的SHARC音頻處理器上，結(jié)合ADI LISTN降噪和波束成形算法組合，實現(xiàn)語音預(yù)處理。除了上述方案，ADI還展示了利用E2B和LED驅(qū)動器MCU-less的車燈方案，利用GMSL和E2B技術(shù)根據(jù)機器視覺輸入來控制前照燈行為，通過先進的GMSL診斷功能開發(fā)的ADAS和IVI系統(tǒng)，無線BMS（wBMS）方案等。

其次，在消費領(lǐng)域，ADI與IDUN Technologies合作開發(fā)了一項突破性演示：AI可直接響應(yīng)人體的大腦與身體信號，無需依賴文本提示或語音輸入。在AR眼鏡方面，ADI展示了并聯(lián)電池管理（PBM）方案。

最后，在機器人領(lǐng)域，ADI展示了視覺賦能的自主機器人仿生手；為移動機器人展示了的高精度輪驅(qū)運動控制、3D深度感知、強大的BMS以及精確的慣性傳感；為獨輪機器人展示了六自由度（6DoF）IMU。

此外，ADI還展示了利用最新的CodeFusion Studio?2.0，簡化嵌入式系統(tǒng)的物理智能開發(fā)。

NXP：發(fā)布S32N7超高集成度處理器系列

當(dāng)前，整車E/E架構(gòu)不斷向集中化發(fā)展，越來越多的節(jié)點合并到一起。NXP在CES上推出了與S32N55相同的5nm技術(shù)平臺的S32N7，包含32個兼容型號，可以在一顆芯片上實現(xiàn)動力總成、車輛動態(tài)控制、車身、網(wǎng)關(guān)和安全域。通過減少數(shù)十個硬件模塊，提升布線、電子設(shè)備和軟件的效率，幫助汽車制造商大幅簡化車輛架構(gòu)，總體擁有成本（TCO）最高可減少20%。

算力方面，包括8個分鎖Cortex-A78AE@1.8 GHz、12個分鎖Cortex-R52@1.4 GHz、基于RISC-V的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)學(xué)和數(shù)據(jù)密集型加速器、eIQNPU、獨立保險系統(tǒng)管理器、獨立安全通信管理器、獨立housekeeping controller。存儲方面，包括2x LPDDR4X/5/5X DRAM接口、36MB SRAM、2x channel NVM、1x UFS 3.1接口、支持eMMC 5.1 NAND Flash和SD Card/SDIO flash。

Microchip：展示了ASA和10BASE-T1S的Demo

Microchip一如既往地展示了大量的Demo，包括汽車駕駛艙、電動兩輪車生態(tài)系統(tǒng)、公共交流雙向電動車充電系統(tǒng)、智能車門、智能家居、輻射供暖、功能安全觸控庫、高性能計算（HPC）、通過TrustMANAGER實現(xiàn)FOTA更新、后量子固件與嵌入式控制器的驗證、用于高通Ride平臺的ASA Motion Link（ASA-ML）、無人機平衡演示、AIoT敏捷系統(tǒng)采用平臺、最大功率點追蹤（MPPT）電池充電器、Matter智能照明、智能恒溫器、10BASE-T1S無軟件大燈。EEWorld主要挑選兩個比較有亮點的方案進行介紹。

一個是適用于高通Ride平臺的ASA-ML。展示了四顆ADAS攝像頭通過ASA-ML技術(shù)無縫連接至高通Snapdragon Ride平臺。每顆攝像頭均集成我們的VS775S單端口ASA-ML串行器，平臺側(cè)則采用基于VS776Q解串器技術(shù)的線路卡。

另一個則是基于10BASE-T1S的無軟件式智能大燈。搭載歐司朗25K像素超精細LED（ULED）的汽車大燈，由無軟件式10BASE-T1S端點驅(qū)動。來自車輛中央計算機的實時同步視頻流，直接由端點渲染至ULED陣列。ULED驅(qū)動、控制及監(jiān)測邏輯均在端點內(nèi)部運行，這不僅降低了中央計算機的復(fù)雜度，更構(gòu)建了硬件抽象層。

Silicon Labs：推出新SDK

今年CES上，Silicon Labs（芯科科技）推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK。Zephyr在最近幾年成長速度極快，迅速成為互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)首選的開源RTOS。Silicon Labs是Zephyr項目的鉑金會員，全新的SDK是一種經(jīng)過嚴格審核的Zephyr代碼庫快照，已通過芯科科技質(zhì)量保證流程驗證，不僅包含附加功能，還可完全訪問芯科科技標準技術(shù)支持渠道。

藍牙無線一直是Silicon Labs的拿手領(lǐng)域，其在CES上展演了藍牙信道探測和使用人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）進行的單芯片無線電機控制。

英飛凌：聯(lián)手Flex展示區(qū)域控制器開發(fā)套件

英飛凌在今年CES上聯(lián)合Flex展示了一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。

該開發(fā)套件支持所有核心區(qū)域控制功能，包括I2t（安培平方秒）保護、過流保護、過壓保護、電容負載開關(guān)、反極性保護、基于硬件加速器的安全數(shù)據(jù)傳輸、支持軟件遠程在線（OTA）升級的A/B切換以及網(wǎng)絡(luò)安全防護。預(yù)驗證硬件集成了英飛凌領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體器件（包括AURIX?系列微控制器、OPTIREG電源、PROFET和SPOC智能功率開關(guān)、MOTIX電機控制解決方案等），并結(jié)合了Flex的設(shè)計、集成與產(chǎn)業(yè)化專長。而軟件棧則得益于Vector的貢獻，充分利用了其在嵌入式軟件、測試和集成領(lǐng)域被廣泛采用的工具與專業(yè)技術(shù)。

ST：展示新型汽車網(wǎng)關(guān)

在本屆CES上，ST在展臺展示了帕加尼烏托邦（Pagani Utopia）超跑，其與聯(lián)合帕加尼（Pagani）和Osdyne三方合作推出了Osdyne Automotive Gateway（網(wǎng)關(guān)），該網(wǎng)關(guān)利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，搭配基于現(xiàn)代內(nèi)存安全的Rust語言的Osdyne作系統(tǒng)和軟件平臺，實現(xiàn)了車內(nèi)和車到X的通信路由與防火墻、門禁控制與安全、診斷、遙測、遠程監(jiān)控以及空中更新。

這是帕加尼首次如此緊密且直接地與一家半導(dǎo)體公司合作，同時也進一步展示了ST與Osdyne的緊密合作，Osdyne支持大多數(shù)ST的芯片，包括全新的STM32N6。

據(jù)帕加尼總經(jīng)理Hannes Zanon解析，由于固有限制，當(dāng)今汽車業(yè)在引入新架構(gòu)時幾乎總是從車輛電氣化的角度出發(fā)。展示的汽車網(wǎng)關(guān)旨在集中計算，以大幅減少線束數(shù)量，同時在一個體現(xiàn)完美經(jīng)典駕駛的平臺上提供更多功能和更好性能。正如Hannes所解釋的，該網(wǎng)關(guān)提供了一種新的方式來聚合和傳播汽車內(nèi)傳感器及其他模塊的信息。這是關(guān)于利用嵌入式系統(tǒng)的新計算能力，來服務(wù)于帕加尼汽車之所以如此吸引人的本質(zhì)。

除了汽車網(wǎng)關(guān)，ST也展示了在人形機器人上面的應(yīng)用，包括與Oversonic Robotic在RoBee人形機器人的合作。

安霸：發(fā)布高性能端側(cè)AI 8K視覺感知芯片

Ambarella（安霸）發(fā)布CV7端側(cè)AI視覺感知SoC，該芯片采用4nm制程，專為多元AI感知場景深度優(yōu)化。典型應(yīng)用包括：基于AI技術(shù)的高端8K消費級智能產(chǎn)品（如運動相機360度全景相機）、多傳感器工業(yè)級安防監(jiān)控攝像機、機器人（如空中無人機）、工業(yè)自動化系統(tǒng)以及高性能視頻會議系統(tǒng)。

據(jù)介紹，相較于上一代產(chǎn)品，CV7在同等負載下的功耗降低20%以上，這一突破得益于三星4nm制程技術(shù)，也是安霸首次采用該制程節(jié)點。CV7的卓越AI性能得益于安霸自主研發(fā)的第三代CVflow AI加速器，其AI性能較上一代CV5 SoC提升超過2.5倍。而且CV7可支持卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與Transformer網(wǎng)絡(luò)協(xié)同運行。

英偉達：大量革命性產(chǎn)品

英偉達一直處在聚光燈下，本屆CES上依然是發(fā)布大量顛覆性的產(chǎn)品。

Rubin平臺首秀，Rubin平臺包含六款新芯片，分別是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交換機、ConnectX-9 Spectrum-X超級網(wǎng)卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網(wǎng)交換機芯片。

汽車方面推出NVIDIA Alpamayo系列開源AI模型、仿真工具及數(shù)據(jù)集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發(fā)；一款面向高保真輔助駕駛開發(fā)、完全開源的端到端仿真框架AlpaSim，現(xiàn)已在GitHub上公開發(fā)布；超過1700小時駕駛數(shù)據(jù)的物理AI開放數(shù)據(jù)集。

機器人方面推出Jetson T4000平臺。提供高達1200 FP4 TFLOPs的AI計算和64 GB內(nèi)存，實現(xiàn)性能、效率和可擴展性的理想平衡。憑借節(jié)能設(shè)計和生產(chǎn)準備型，T4000使先進人工智能為下一代智能機器提供了可及性，從自主機器人到智能基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動化。

英特爾：Intel 18A真的來了

英特爾迄今最強的AI PC處理器現(xiàn)已正式發(fā)售——第三代英特爾酷睿Ultra處理器，成為首款基于Intel 18A制程節(jié)點的產(chǎn)品。這里說的Intel18A，正是被英特爾視為重奪制程領(lǐng)先地位關(guān)鍵一役的節(jié)點技術(shù)。

Intel 18A采用了RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電技術(shù)）兩個關(guān)鍵技術(shù)，憑借這兩項技術(shù)，Intel 18A制程可在相同功耗下提升芯片性能超過15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶體管密度更直接提升30%。此外，第三代英特爾酷睿Ultra處理器集成了英特爾自家的Arc GPU，借助18A工藝紅利，對比Lunar Lake平臺（酷睿Ultra 9 288V），全新酷睿Ultra X9在1080p高畫質(zhì)設(shè)定下，45款游戲的平均幀率提升高達77%。

AMD：甩出王炸

AMD也發(fā)布了多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列處理器以及AMD AI開發(fā)平臺Ryzen AI Halo，并透露了下一代MI500系列計劃于2027年推出，將基于CDNA 6架構(gòu)、搭載HBM4e并采用2nm工藝。

總結(jié)起來，核心亮點包括：展示專為AI設(shè)計的下一代數(shù)據(jù)中心機架Helios（重量約7000磅）；推出AMD史上最先進的處理器MI455X（擁有3200億晶體管和432GB HBM4內(nèi)存）；宣布首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些面市，全年計劃推出超過120款設(shè)計；以及預(yù)裝開源工具和模型的Ryzen AI Halo平臺預(yù)計第二季度上市。

蘇姿豐強調(diào)，AMD是唯一擁有GPU、CPU、NPU全棧計算引擎的公司，過去四年已將AI性能提升1000倍。演講還獲得了OpenAI、Woeld Labs、Liquid AI及Luma AI等多位行業(yè)領(lǐng)袖的站臺支持。隨著英偉達與英特爾相繼發(fā)布新品，AMD此次的全面布局標志著AI算力競賽已進入全新階段，全球計算需求正加速向YottaFLOPS（堯）級別邁進。

Arm：引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢

今年CES，Arm特別關(guān)注物理AI、邊緣AI發(fā)展，認為二者的智能化演進與深度融合，將成為AI領(lǐng)域發(fā)展的核心動能。同時，Arm攜手合作伙伴，圍繞五大應(yīng)用場景集中展示了前沿技術(shù)趨勢及解決方案。

第一是自動駕駛。車企正從軟件定義汽車(SDV)向AI定義平臺加速演進，實時感知、預(yù)測及瞬時決策能力已成為這類平臺的核心基礎(chǔ)能力。案例包括電動汽車廠商Rivian自研的自動駕駛平臺、提升高達40倍的特斯拉新一代AI5芯片、NVIDIA DRIVE Thor平臺。

第二是機器人。AI模型、傳感技術(shù)、驅(qū)動控制、低功耗計算等技術(shù)的突破，使機器人技術(shù)的自主化、規(guī)模化部署更加可行。案例包括云深處科技推出的山貓(Lynx) M20 Pro輪足機器人、Agility Robotics、智元AGIBOT和銀河通用等公司的人形機器人。

第三是PC、筆記本電腦、平板。智能正加速向日常消費設(shè)備端遷移，端側(cè)設(shè)備需要更加敏捷、高效且始終在線。案例包括Apple M系列MacBook、Google Chromebook、Xiaomi Pad 7 Ultra、NVIDIA DGX Spark。到2026年，各大主流原始設(shè)備制造商(OEM)計劃推出的相關(guān)機型共計將超過100款。

第四是可穿戴設(shè)備。可穿戴設(shè)備正推動智能體驗走向個性化和便攜化。案例包括最新一代Ray-Ban Meta智能眼鏡、Oura Ring 4智能戒指。

第五是智能家居。智能家居系統(tǒng)正朝著更智能、更本地化的方向升級，設(shè)備間將以更有價值的方式協(xié)同工作。Arm推出了全新技術(shù)驅(qū)動的端點平臺。案例包括Google Nest系統(tǒng)、三星、LG、TCL與海信的智能電視、Alif Ensemble E8。

總結(jié)

CES堪稱芯片產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)風(fēng)向標”，從上述新品我們可以看到三個趨勢：一是AI已滲透技術(shù)金字塔的每一層，當(dāng)下物理AI和邊緣AI是兩大競爭關(guān)鍵；二是汽車電子步入“集中化+軟件定義”深水區(qū)，跨域融合已經(jīng)成為行業(yè)必然趨勢；三是生態(tài)競爭取代單點技術(shù)比拼，只有協(xié)同合作聯(lián)合定義產(chǎn)品才能取得勝利。