前沿導(dǎo)讀

據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》新聞指出，中國臺灣行政院副院長鄭麗君在接受華視《新聞高峰會》節(jié)目專訪時表示，中國臺灣地區(qū)通過數(shù)十年的發(fā)展建立起來了完善的半導(dǎo)體生態(tài)鏈，而美國要求將臺灣地區(qū)40%的先進(jìn)芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國，我已經(jīng)向美國明確發(fā)出警告，這根本不可能。臺積電可以在美國投資建廠，但是中國臺灣總部的技術(shù)不可能轉(zhuǎn)移到中國以外。

參考資料：
鄭麗君：臺灣不可能將40%半導(dǎo)體產(chǎn)能遷到美國 | 聯(lián)合早報(bào)網(wǎng)

產(chǎn)業(yè)效應(yīng)

臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)高度總結(jié)了臺積電成功的因素，中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常密集，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、終端消費(fèi)品牌等多個領(lǐng)域的企業(yè)。而且中國臺灣地區(qū)的交通條件方便，工業(yè)園區(qū)之間的資源調(diào)配效率高，上下游企業(yè)的地理距離可以保持在數(shù)個小時以內(nèi)的車程。

這種集群效應(yīng)大幅度降低了物流與時間成本，臺積電的晶圓廠與日月光封裝廠之間的項(xiàng)目協(xié)作可在7天內(nèi)完成，而美國本土的供應(yīng)鏈分散，臺積電在亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠已經(jīng)投入運(yùn)行，但是其封裝廠還未完工，需要依賴亞洲地區(qū)的封裝測試產(chǎn)能，其交付周期延長至數(shù)周。

在中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工業(yè)園區(qū)內(nèi)，半徑300公里內(nèi)聚集了全球80%的半導(dǎo)體材料以及設(shè)備供應(yīng)商的辦事處。

荷蘭ASML已經(jīng)與臺積電深度綁定，ASML分別在2007年、2020年在中國臺灣省建設(shè)卓越中心以及EUV技術(shù)培訓(xùn)中心，其面向的客戶群體覆蓋到了全亞洲。

根據(jù)ASML官方資料顯示，臺灣省的技術(shù)培訓(xùn)中心有14名培訓(xùn)師，每年可以培養(yǎng)出360名負(fù)責(zé)EUV技術(shù)的工程師群體。隨著臺積電制造技術(shù)的升級，中國臺灣地區(qū)已經(jīng)成為了全球EUV設(shè)備裝機(jī)量最大的地區(qū)，而且中國臺灣地區(qū)還具備良好的基礎(chǔ)設(shè)施以及培訓(xùn)體系，其重要性僅次于荷蘭ASML總部。

參考資料：

• ASML unveils EUV Technology Training Center in Taiwan | ASML

臺積電的CoWoS封裝技術(shù)是ai產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一，此前與人類在圍棋領(lǐng)域進(jìn)行比拼的谷歌阿爾法狗，其搭載的TPU算力芯片就是采用了臺積電CoWoS封裝技術(shù)制造完成。憑借先進(jìn)的ai技術(shù)，阿爾法狗先后在圍棋領(lǐng)域打敗了李世石、柯潔等人，其網(wǎng)絡(luò)對決更是達(dá)到了連續(xù)60局對弈全勝的戰(zhàn)績，將人工智能的熱度推向了前所未有的高度。

CoWoS技術(shù)是美國重點(diǎn)關(guān)注的對象，由于受到中國法規(guī)的限制，該技術(shù)轉(zhuǎn)移需要經(jīng)過復(fù)雜的審查。所以到目前為止，先進(jìn)ai算力芯片的制造還是以中國臺灣的臺積電總部為主，美國亞利桑那州的臺積電分廠只能制造4nm的CPU芯片以及部分ai芯片。

2025年4月，臺積電在亞利桑那州的工廠為AMD完成了Zen5架構(gòu)的第五代EPYC 9005處理器的生產(chǎn)驗(yàn)證，具體量產(chǎn)時間待定。

同年10月，英偉達(dá)宣布亞利桑那州工廠成功制造出應(yīng)用于ai技術(shù)的Blackwell晶圓，初步實(shí)現(xiàn)了ai芯片的本土化生產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

如今美國所推出的制造回流計(jì)劃，其核心目的是從臺積電手中搶奪技術(shù)，從而讓全球40%的先進(jìn)芯片產(chǎn)能由美國本土供應(yīng)。

這種強(qiáng)制性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移所造成的后果是非常惡劣的，對于臺積電乃至整個中國臺灣省的產(chǎn)業(yè)都有著強(qiáng)烈沖擊。

上世紀(jì)80年代，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品在國際市場上叫好叫座，日本企業(yè)在DRAM領(lǐng)域取得了壓倒性優(yōu)勢，一度將美國的英特爾逼至虧損狀態(tài)。到了1986年，日本在全球半導(dǎo)體市場上的份額超過50%，美國的市場份額則是被壓縮至40%以下。

隨后美國開始對日本企業(yè)實(shí)施反傾銷調(diào)查，迫使日本與美國簽訂《美日半導(dǎo)體協(xié)議》。該協(xié)議規(guī)定日本必須停止在美國市場上銷售低價(jià)存儲芯片的行為，其銷售價(jià)格要受到多方監(jiān)管。然后日本需要對美國企業(yè)開放本土市場，確保美國企業(yè)在未來5年內(nèi)至少占據(jù)20%的日本半導(dǎo)體市場，這就相當(dāng)于強(qiáng)制性讓日本企業(yè)購買美國芯片，甚至是扶持美國企業(yè)發(fā)展。

為履行20%市場占有率的協(xié)議，日本一線的半導(dǎo)體公司（例如東芝、日立等企業(yè)）被要求向美國的競爭對手（例如AMD、摩托羅拉、英特爾等企業(yè)）授權(quán)先進(jìn)的制程技術(shù)，以此來彌補(bǔ)美國在制造技術(shù)上的落后。

這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上的一次重大技術(shù)遷移，但雙方的結(jié)局則是兩敗俱傷。

美國一系列的制裁措施讓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益下滑，從而影響了未來的投資計(jì)劃，日本的半導(dǎo)體制造技術(shù)開始走向沒落。此時韓國三星準(zhǔn)備入場，吸納了大量日本企業(yè)被迫裁員的工程師群體，在美國的扶持下成為了制衡日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外資力量。

而美國的存儲器產(chǎn)業(yè)雖然通過這種方式創(chuàng)造了短暫的窗口期，但是其整體的產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了技術(shù)斷層，只剩下美光一家企業(yè)支撐，最后也只有美光生存了下來。

這種強(qiáng)制性產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的政策，對美國是好是壞目前還沒有定論，但是對于中國臺灣省的經(jīng)濟(jì)發(fā)展是一定沒有好處的。