蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：晶方科技）2005年成立，2014年2月在上交所主板上市，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能手機(jī)，平板電腦和可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

2025年，晶方科技的營(yíng)收同比增長(zhǎng)超三成，總算超過2021年的規(guī)模，事隔多年后再創(chuàng)新高。晶方科技近年這種雙跌雙增的大幅度“俯臥撐”模式，還是相當(dāng)有特色的，好在波動(dòng)中還是有增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

“芯片封裝及測(cè)試”是其占比近八成的核心業(yè)務(wù)，2025年的主要增長(zhǎng)就來自于該業(yè)務(wù)；“光學(xué)及其他”業(yè)務(wù)也有所增長(zhǎng)，占比兩成出頭；還有少量的“設(shè)計(jì)收入”，但其規(guī)模和占比都在下降。

內(nèi)銷市場(chǎng)增長(zhǎng)更快，其占比也從2023年的27.4%，持續(xù)兩年上升后，達(dá)到了近1/3的水平；但主要的營(yíng)收仍然是外銷市場(chǎng)貢獻(xiàn)的，這就會(huì)對(duì)國際貿(mào)易環(huán)境等依賴較大，這幾年的整個(gè)國際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)對(duì)晶方科技的影響是相當(dāng)大的。

凈利潤(rùn)近幾年的波動(dòng)方向與營(yíng)收一致，2025年的增幅也比營(yíng)收大，但盈利額還是不及2021年，沒能一并創(chuàng)下新高。這主要是因?yàn)?021年時(shí)是行業(yè)大繁榮時(shí)的“意外驚喜”，不可能成為經(jīng)營(yíng)中的常態(tài)。

2023年前三季度的營(yíng)收都在同比下跌之中 ，通過四季度的小幅增長(zhǎng)過渡之后，2024年以來的各個(gè)季度都在同比快速增長(zhǎng)之中。哪怕已經(jīng)是連續(xù)的“螺旋增長(zhǎng)”，至今仍未看到減速的跡象。2025年的營(yíng)收略高于2021年，但實(shí)現(xiàn)方式卻明顯不同，2021年是靠產(chǎn)品價(jià)格異常上漲完成的，2025年則主要是正常的業(yè)務(wù)量增長(zhǎng)。

毛利率在波動(dòng)中增長(zhǎng)的趨勢(shì)明顯，2025年三季度實(shí)現(xiàn)了超五成的峰值水平后，四季度有所回落。結(jié)合著營(yíng)收的增長(zhǎng)，哪怕期間費(fèi)用增長(zhǎng)也比較快，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利空間還是有明顯提升的。2025年三季度的主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利空間超過三成，前后兩個(gè)季度也離三成不遠(yuǎn)，現(xiàn)在的經(jīng)營(yíng)形勢(shì)一片大好。

按年度來看，毛利率在2021年超過五成后創(chuàng)下峰值，之后持續(xù)下跌，2023年觸底時(shí)，已經(jīng)不足四成。2024年和2025年持續(xù)反彈后，還是離2021年和2020年有一定的距離，現(xiàn)在這個(gè)水平能穩(wěn)住的話，也是相當(dāng)不錯(cuò)的了。

銷售凈利率的表現(xiàn)與毛利率基本平行，從2022年以來的距離有所擴(kuò)大，這主要是期間費(fèi)用占營(yíng)收比增長(zhǎng)所致，具體情況后面再說。

凈資產(chǎn)收益率的表現(xiàn)其實(shí)并不是特別優(yōu)秀，原因當(dāng)然是“杠桿”用得太小了，也就是高流動(dòng)性、低收益的現(xiàn)金類資產(chǎn)過多，嚴(yán)重稀釋了凈資產(chǎn)的平均收益水平。

2021年的主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利空間為37.3個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)兩年下跌后，2023年僅余18.5個(gè)百分點(diǎn)；后續(xù)兩年大幅增長(zhǎng)，2025年為28.2個(gè)百分點(diǎn)，較2021年仍有9.1個(gè)百分點(diǎn)的差距。

主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利空間的下跌，除了受毛利率下滑的影響，還受到期間費(fèi)用占營(yíng)收比上升的影響，實(shí)際上就是營(yíng)收下跌，導(dǎo)致了期間費(fèi)用占營(yíng)收比上升。2024年的營(yíng)收和毛利率均在反彈，效果上就倒著來了，也就是盈利空間提升了。

2025年的毛利率繼續(xù)反彈，營(yíng)收雖然創(chuàng)下新高，但期間費(fèi)用占營(yíng)收比不降反升，原因是原來凈貢獻(xiàn)的財(cái)務(wù)費(fèi)用，轉(zhuǎn)為了凈支出狀態(tài)。財(cái)務(wù)費(fèi)用變化的主要原因，他們?cè)谪?cái)報(bào)解釋是銀行存款利率下降和匯率波動(dòng)，經(jīng)查詢細(xì)節(jié)及變化情況，確實(shí)如此。

2021年凈利潤(rùn)創(chuàng)下新高，也有其他收益方面的凈收益，貢獻(xiàn)比較大的因素影響。最近四年在這方面，雖然也有所波動(dòng)，但金額不高，這方面總體上影響不大。

如果僅看“扣非凈利潤(rùn)”，2025年和2021年的差距就相對(duì)要小一些。晶方科技靠非經(jīng)常性業(yè)務(wù)收益的規(guī)模不大，自身主營(yíng)業(yè)務(wù)的良性循環(huán)能力早已建成，這方面倒不用擔(dān)心。

晶方科技“經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金流量?jī)纛~”表現(xiàn)很好，凈流入金額較大且持續(xù)穩(wěn)定，這主要是近些年的營(yíng)收出現(xiàn)波動(dòng)，而不是那種在持續(xù)增長(zhǎng)的狀態(tài)下，需要持續(xù)墊入營(yíng)運(yùn)資金的情況。

每年的固定資產(chǎn)投資規(guī)模不小，其實(shí)不靠?jī)羧谫Y，自身的造血功能是有條件解決這些資金來源的，但晶方科技總體上還是在增加融資，至少不是太愿意通過分紅等方式降低那些過多的低收益現(xiàn)金類資產(chǎn)。

其“經(jīng)營(yíng)性長(zhǎng)期資產(chǎn)”其實(shí)是有所下降的，2025年末的在建工程規(guī)模有明顯下降，在后續(xù)年份中，這類固定投入的規(guī)模也有可能會(huì)下降。由于這一行并不主要拼裝置或產(chǎn)能，非流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比例還在下降，必要的投入，也就足夠了。

晶方科技的資產(chǎn)負(fù)債率極低，短期償債能力過于夸張，僅現(xiàn)金類資產(chǎn)就是總負(fù)債的5倍左右，這樣當(dāng)然會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的資源“浪費(fèi)”。我們就視為他們后續(xù)期間還有較大的投資等安排，為了省去再融資的麻煩而暫時(shí)這樣做的。

晶方科技在2025年已經(jīng)消化完了上次行業(yè)大繁榮后“衰退期”的影響，在以外銷為主的情況下，能克服國際貿(mào)易環(huán)境的影響，而取得這樣的成績(jī)，還是相當(dāng)厲害的。至于說，后續(xù)期間的業(yè)績(jī)會(huì)不會(huì)再創(chuàng)新高，完全走出“俯臥撐”模式，我個(gè)人認(rèn)為，這種概率還是比較大的。

聲明：以上為個(gè)人分析，不構(gòu)成對(duì)任何人的投資建議！

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