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作者:高恒
過(guò)去半年,電子產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始悄然上漲。
手機(jī)、電腦、游戲機(jī)、固態(tài)硬盤,甚至相機(jī)存儲(chǔ)卡,都比去年明顯更貴。3月10日,OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售手機(jī)價(jià)格,原因直指一個(gè)關(guān)鍵詞——存儲(chǔ)芯片成本上漲。事實(shí)上,從蘋果、三星、小米到聯(lián)想、惠普、戴爾,今年以來(lái)多家消費(fèi)電子廠商已陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格或配置:一些電腦從16GB內(nèi)存降配到8GB,一些手機(jī)新品的起售價(jià)則提高了數(shù)百元。
如果只看終端市場(chǎng),這似乎只是一次普通的電子產(chǎn)品漲價(jià)。但順著供應(yīng)鏈往上看,變化來(lái)自上游存儲(chǔ)市場(chǎng)。隨著庫(kù)存持續(xù)下降、部分高端存儲(chǔ)產(chǎn)能被提前鎖定,存儲(chǔ)行業(yè)正在逐漸進(jìn)入賣方市場(chǎng)。
在這樣的供需格局下,越來(lái)越多機(jī)構(gòu)判斷,這一輪電子產(chǎn)品漲價(jià)可能不會(huì)很快結(jié)束,甚至有可能貫穿整個(gè)2026年。
01:存儲(chǔ)漲價(jià),電子產(chǎn)品開(kāi)始“變貴”
電子產(chǎn)品漲價(jià),最先出現(xiàn)在手機(jī)和電腦這兩個(gè)最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)。
3月10日,OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售產(chǎn)品價(jià)格,涉及OPPO A系列、K系列以及一加等機(jī)型。公司給出的原因非常直接:包括高速存儲(chǔ)硬件在內(nèi)的多項(xiàng)手機(jī)關(guān)鍵零部件成本上升。與此同時(shí),三星、小米、榮耀、蘋果等手機(jī)廠商今年以來(lái)也陸續(xù)調(diào)整新品定價(jià);在PC市場(chǎng),聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等全球主要電腦廠商也已經(jīng)啟動(dòng)調(diào)價(jià)機(jī)制。
漲價(jià)的核心原因來(lái)自上游存儲(chǔ)芯片價(jià)格的快速上漲。國(guó)家發(fā)展改革委價(jià)格監(jiān)測(cè)中心2月28日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至2026年1月,全球DRAM和NAND Flash價(jià)格均創(chuàng)下自2016年以來(lái)的最高水平。以主流DDR4 8Gb顆粒為例,其現(xiàn)貨價(jià)格從2025年低點(diǎn)的3.2美元上漲至約15美元,累計(jì)漲幅達(dá)到369%。這種上漲幅度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)多數(shù)電子元器件,并開(kāi)始直接改變整機(jī)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)。
在智能手機(jī)行業(yè),內(nèi)存已經(jīng)成為成本增長(zhǎng)最快的部分。IDC數(shù)據(jù)顯示,過(guò)去幾年內(nèi)存通常只占手機(jī)整機(jī)成本的10%—15%,而如今這一比例已經(jīng)提升到20%以上,中低端機(jī)型甚至接近30%,部分千元機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)負(fù)毛利。TrendForce集邦咨詢報(bào)告進(jìn)一步指出,以8GB+256GB這一主流配置為例,2026年第一季度內(nèi)存成本同比上漲接近200%,約為去年同期的三倍。隨著價(jià)格持續(xù)上漲,內(nèi)存在手機(jī)物料清單中的占比已經(jīng)從原來(lái)的10%—15%提高到30%—40%,并且正在逼近50%。
存儲(chǔ)價(jià)格上漲很快傳導(dǎo)到終端市場(chǎng)。今年以來(lái),多款新機(jī)的定價(jià)明顯上調(diào)。紅米K90系列、iQOO 15等機(jī)型價(jià)格上漲100至600元;榮耀Power2(12GB+256GB版本)的起售價(jià)為2499元,較上一代提高500元。市場(chǎng)還傳出消息稱,vivo計(jì)劃自3月15日起對(duì)全系手機(jī)產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格,整體漲幅約為10%至15%。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在接受媒體采訪時(shí)也坦言:“內(nèi)存芯片成本壓力大,盡量通過(guò)內(nèi)部提升效率消化這些成本的壓力,盡量降低消費(fèi)者接受難度。”
連蘋果也未能完全避開(kāi)這輪成本沖擊。在2026年1月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,蘋果管理層表示,存儲(chǔ)價(jià)格上漲將在未來(lái)對(duì)公司毛利率產(chǎn)生影響,公司正在評(píng)估包括長(zhǎng)期采購(gòu)合約、產(chǎn)品配置優(yōu)化在內(nèi)的多項(xiàng)應(yīng)對(duì)方案。
PC市場(chǎng)同樣承受著類似壓力。惠普在2026年第一季度財(cái)報(bào)中披露,筆記本電腦內(nèi)存成本占比已經(jīng)從三個(gè)月前的15%—18%上升到約35%。為了控制整機(jī)售價(jià),公司不得不推出“減配版”產(chǎn)品——原本標(biāo)配16GB內(nèi)存的機(jī)型,現(xiàn)在只提供8GB版本。
在存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲的背景下,消費(fèi)電子廠商已經(jīng)很難再完全通過(guò)內(nèi)部消化成本,而是在漲價(jià)與降配之間尋找平衡。東海證券研報(bào)認(rèn)為,在存儲(chǔ)價(jià)格上漲的背景下,2026年P(guān)C與智能手機(jī)市場(chǎng)可能同時(shí)面臨“終端漲價(jià)”和“產(chǎn)品降配”的雙重壓力。
漲價(jià)的影響也開(kāi)始從手機(jī)和電腦擴(kuò)散到更廣泛的電子產(chǎn)品市場(chǎng)。據(jù)搜狐科技報(bào)道,隨著內(nèi)存價(jià)格走高,相機(jī)、游戲機(jī)價(jià)格都已經(jīng)出現(xiàn)明顯上漲,甚至連移動(dòng)硬盤、相機(jī)存儲(chǔ)卡這樣的配件,也比去年貴了一截。一位數(shù)碼產(chǎn)品店老板直言:“只要是涉及存儲(chǔ)芯片的電子產(chǎn)品,幾乎沒(méi)有不漲的。手機(jī)、電腦肯定要漲,現(xiàn)在移動(dòng)硬盤也漲了不少,容量越大越貴。”
從手機(jī)、電腦到游戲機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備,一顆小小的存儲(chǔ)芯片,正在重新定義消費(fèi)電子產(chǎn)品的價(jià)格。
02:AI正在“吃掉”未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)能
如果只看終端市場(chǎng),這一輪漲價(jià)似乎只是消費(fèi)電子行業(yè)周期波動(dòng)的一部分。但真正改變供需關(guān)系的變量,是AI。
過(guò)去兩年,隨著大模型訓(xùn)練和推理需求迅速增長(zhǎng),全球科技公司開(kāi)始大規(guī)模建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。支撐這些算力基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行的,不僅是GPU,還有大量高帶寬內(nèi)存HBM(High Bandwidth Memory)。與普通DRAM不同,HBM需要更復(fù)雜的堆疊封裝技術(shù),其制造過(guò)程中對(duì)晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍。這意味著,在相同產(chǎn)能條件下,生產(chǎn)HBM會(huì)占用更多存儲(chǔ)制造資源。
在利潤(rùn)驅(qū)動(dòng)下,存儲(chǔ)廠商開(kāi)始重新分配產(chǎn)能。三星、SK海力士和美光等企業(yè)紛紛將先進(jìn)制程產(chǎn)能從傳統(tǒng)DDR4、DDR5等消費(fèi)級(jí)內(nèi)存轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)。HBM已經(jīng)成為AI服務(wù)器最核心的配套器件之一,其需求增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng),結(jié)果是原本用于手機(jī)、PC等電子產(chǎn)品的普通內(nèi)存供應(yīng)被進(jìn)一步壓縮。
AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求規(guī)模也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)應(yīng)用。有行業(yè)機(jī)構(gòu)測(cè)算,僅OpenAI一家公司在建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心時(shí),每月對(duì)DRAM晶圓的需求量就占到全球三大存儲(chǔ)廠商總產(chǎn)能的50%以上。對(duì)此,浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院教授湯斯亮表示:“AI芯片對(duì)顯存要求較高,隨著大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到高端顯存芯片,消費(fèi)級(jí)芯片的產(chǎn)能就出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況,市場(chǎng)也就開(kāi)始漲價(jià)了。”
與此同時(shí),存儲(chǔ)行業(yè)此前的產(chǎn)能調(diào)整,也在放大這種供需矛盾。2023年消費(fèi)電子需求低迷時(shí),三星、SK海力士、美光等廠商曾大規(guī)模減產(chǎn),以避免價(jià)格繼續(xù)下跌。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,三星在2025年6月之后已經(jīng)停止接收新的DDR4訂單,SK海力士計(jì)劃在2026年初將DDR4產(chǎn)量降至約20%,美光也在2024年底逐步退出DDR4供應(yīng)。NAND市場(chǎng)中,西部數(shù)據(jù)、閃迪、SK海力士等廠商也從2024年開(kāi)始陸續(xù)削減產(chǎn)能。
這些減產(chǎn)決定在當(dāng)時(shí)是為了穩(wěn)定價(jià)格,但當(dāng)AI需求突然爆發(fā)時(shí),卻進(jìn)一步放大了供應(yīng)緊張。SK海力士在近期電話會(huì)議中表示,目前DRAM與NAND庫(kù)存僅剩約4周,2026年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)提前售罄,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的供應(yīng)正處于極度緊張狀態(tài)。隨著庫(kù)存下降和需求增長(zhǎng)疊加,存儲(chǔ)行業(yè)正逐漸從買方市場(chǎng)轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)。
在這樣的供需格局下,終端廠商不得不接受更高價(jià)格來(lái)鎖定未來(lái)產(chǎn)能。SK海力士在近期高盛電話會(huì)上明確表示,全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入賣方市場(chǎng),在庫(kù)存偏低、HBM產(chǎn)能提前售罄的情況下,2026年存儲(chǔ)價(jià)格上漲趨勢(shì)很可能貫穿全年。
結(jié)語(yǔ):
手機(jī)在漲價(jià),電腦在降配,游戲機(jī)、硬盤和存儲(chǔ)卡也在同步變貴。看似屬于不同市場(chǎng)的產(chǎn)品,背后卻依賴同一條存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。當(dāng)AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)始大量消耗高帶寬內(nèi)存時(shí),原本服務(wù)于消費(fèi)電子的存儲(chǔ)產(chǎn)能正在被重新分配。隨著庫(kù)存下降、HBM產(chǎn)能提前售罄,存儲(chǔ)行業(yè)逐漸進(jìn)入賣方市場(chǎng)。
這意味著,電子產(chǎn)品價(jià)格的變化或許并非短期波動(dòng),而是AI算力競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的連鎖反應(yīng)。當(dāng)算力需求持續(xù)擴(kuò)張,消費(fèi)電子也開(kāi)始為這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)賽買單。
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