光模塊，殺出一個(gè)“芯”玩家！

說(shuō)到光模塊，大多數(shù)人首先想到的是中際旭創(chuàng)、新易盛這些一線巨頭。但有一家老牌廠商，正用五十余年的技術(shù)積淀，打出一張差異化的王牌。

它，就是光迅科技。

那么，光迅科技的王牌到底是什么？

答案就藏在公司獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)鏈布局里。

光迅科技的故事始于1976年，其前身是郵電部固體器件研究所。2001年，該研究所改制并更名為“光迅科技”；2009年，公司成功上市。

作為國(guó)內(nèi)首家上市的通信光電子器件企業(yè)，光迅科技并未停止腳步。

2012年，光迅科技以6.1億元收購(gòu)控股股東旗下全資子公司W(wǎng)TD 100%的股權(quán)，拓展公司產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)無(wú)源光器件與有源光器件的互補(bǔ)。

隨后，公司向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。2013年和2016年，先后完成對(duì)丹麥IPX、法國(guó)Almae的并購(gòu)，獲得了無(wú)源芯片和有源芯片技術(shù)。

這三步走下來(lái)，光迅科技不僅積累了全球化資源整合與技術(shù)攻堅(jiān)能力，更完善了“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化的產(chǎn)業(yè)布局。

那么，光迅科技為何如此執(zhí)著于向上游布局？

在光通信行業(yè)中，光模塊的升級(jí)，本質(zhì)上就是光芯片的升級(jí)。隨著傳輸速率向更高速邁進(jìn)，光芯片的價(jià)值占比也在持續(xù)攀升。

從成本構(gòu)成來(lái)看，在低端光模塊中，光芯片的成本占比僅為30%；而在高速光模塊中，這一比例可提升至70%。

這就意味著，誰(shuí)掌握了光芯片，誰(shuí)就掌握了光模塊成本的“大頭”。

目前，光迅科技已形成激光器芯片、探測(cè)器芯片以及SiP芯片三大光芯片平臺(tái)布局，為公司的直接調(diào)制和相干調(diào)制方案提供支持。

根據(jù)公開披露，公司10G及以下光芯片實(shí)現(xiàn)100%自供，25GDFB芯片自供比例超70%，50G EML芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，100G EML芯片也已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證并小批量試產(chǎn)。

此外，光迅科技還打通了從芯片到封裝的全鏈條。公司擁有COC、混合集成、平面光波導(dǎo)、微光器件、MEMS器件等封裝平臺(tái)。

如今，光迅科技已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)光通信核心環(huán)節(jié)自主可控的企業(yè)之一。

截至2025年，公司已連續(xù)十八年入選“中國(guó)光器件與輔助設(shè)備及原材料最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)10強(qiáng)（第1名）”、“全球光器件最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)10強(qiáng)（第4名）”。

受益于全球AI算力投資加強(qiáng)，數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)云服務(wù)廠商紛紛加大數(shù)據(jù)中心建設(shè)，光迅科技的業(yè)績(jī)同步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收85.32億元，同比大增58.65%；歸母凈利潤(rùn)7.19億元，同比增長(zhǎng)54.95%。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，以數(shù)據(jù)中心光模塊為主的“數(shù)據(jù)與接入”類產(chǎn)品是推動(dòng)光迅科技營(yíng)收增長(zhǎng)的主要引擎。

由于2025年三季報(bào)未披露細(xì)分業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，可從2025年半年報(bào)中窺見一斑。

2025年上半年，公司“數(shù)據(jù)與接入”類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.15億元，同比大增149.16%，占總營(yíng)收的比重從2024年同期的47.93%躍升至70.86%。

隨著800G等高速率光模塊放量，光迅科技自研自供芯片的優(yōu)勢(shì)，開始直接體現(xiàn)在“數(shù)據(jù)與接入”類產(chǎn)品毛利率的提升上。

2023-2025年上半年，公司“數(shù)據(jù)與接入”類產(chǎn)品的毛利率從13.04%躍升至19.96%，達(dá)到近五年峰值，盈利能力有所改善。

正所謂，成也蕭何敗也蕭何。

光迅科技這種“芯片-器件-模塊”的垂直一體化布局，也讓其背負(fù)上了沉重的“包袱”。

先看數(shù)據(jù)，2020-2025年前三季度，光迅科技的毛利率一直穩(wěn)定在23%左右，說(shuō)明產(chǎn)品本身的盈利能力并不差；但凈利潤(rùn)率卻始終在8%-10%之間徘徊。

那么，錢去哪兒了？

這中間最大的“漏斗”，就是高強(qiáng)度投入的研發(fā)費(fèi)用。

不同于僅做封裝測(cè)試的光模塊廠商，光迅科技需要同時(shí)在光芯片、耦合封裝、軟件系統(tǒng)等多個(gè)環(huán)節(jié)上并進(jìn)，這意味著其研發(fā)投入強(qiáng)度必然要高出同行很多。

2020-2025年前三季度，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用高達(dá)38.22億元，研發(fā)費(fèi)用率也維持在7%以上，遠(yuǎn)高于中際旭創(chuàng)、新易盛等同行。

說(shuō)白了就是，辛辛苦苦賺來(lái)的毛利，大量流向了研發(fā)這個(gè)“無(wú)底洞”，最后落到凈利潤(rùn)里的自然就少了。

為應(yīng)對(duì)未來(lái)，光迅科技又做了兩手準(zhǔn)備！

一是積極擴(kuò)張產(chǎn)能。

隨著全球AI算力需求持續(xù)釋放，高速光模塊市場(chǎng)供不應(yīng)求。2020-2025年前三季度，光迅科技的產(chǎn)銷率維持在95%以上水平，產(chǎn)線幾乎處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

于是，2025年9月10日，光迅科技拿出了史上最大的一筆定增預(yù)案——募資35億元。

其中，20.83億元用于算力中心光連接及高速光傳輸?shù)漠a(chǎn)能擴(kuò)建，為下一波需求爆發(fā)提前鋪路。

根據(jù)公告，本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)高速光模塊499.2萬(wàn)只、超寬帶放大器14萬(wàn)只、相干產(chǎn)品3.2萬(wàn)只、高密度新型連接器192萬(wàn)只及光開關(guān)0.64萬(wàn)只的產(chǎn)能。

二是加快出海步伐。

數(shù)據(jù)顯示，2026年，海外四大云廠商擬用于數(shù)據(jù)中心與芯片領(lǐng)域的資本支出合計(jì)將高達(dá)6600億美元（約4.6萬(wàn)億元人民幣），北美市場(chǎng)對(duì)高速光模塊的需求只增不減。

更重要的是，光迅科技的海外毛利率顯著高于國(guó)內(nèi)。

以2025年上半年為例，公司海外毛利率為29%，國(guó)內(nèi)毛利率僅為20.35%，相差近9個(gè)百分點(diǎn)。

而光迅科技目前還是以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主。2025年上半年，公司海外營(yíng)收僅為24.96%。

為把高毛利的海外市場(chǎng)真正吃透，光迅科技不僅在馬來(lái)西亞、北美建設(shè)生產(chǎn)基地；還在ECOC 2025（歐洲光通信會(huì)議）上重點(diǎn)展示了1.6T OSFP224 2xDR4/2xFR4高速光模塊。

最后總結(jié)一下！

光迅科技全產(chǎn)業(yè)鏈這盤棋，賭的不是眼前，而是以后。

短期看，高研發(fā)確實(shí)吞噬了利潤(rùn)；但長(zhǎng)期看，芯片自給率每提升一個(gè)點(diǎn)，主動(dòng)權(quán)就多攥一分——這才是真正把命門握在自己手里。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。