今年《政府工作報告》首次單獨提及“加快發展衛星互聯網”,并首次將“航空航天”明確定位為“新興支柱產業”。這一從“戰略性新興產業”向“新興支柱產業”的跨越,標志著衛星互聯網正步入與高鐵、5G比肩的國民經濟核心支撐行列。作為支持這一戰略落地的關鍵一環,以星思半導體為代表的國產芯片企業,正迎來從“通導遙”融合到空天一體化布局的歷史性機遇。隨著政策從“寬泛扶持”轉向“精準定調”,產業鏈上游的芯片及核心器件將成為決定星座組網速率與終端普及成本的首要突破口。
“連接萬物”指向物聯網時代的泛在連接需求,從智能手機、可穿戴設備到工業傳感器、智能網聯汽車,無不依賴通信芯片實現數據交互。星思半導體以基帶芯片為核心產品,其產品線從5G eMBB高端芯片延伸至5G RedCap中速物聯網芯片,再拓展至NTN衛星通信芯片,形成了覆蓋“人-機-物”全場景的連接能力矩陣。
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在商業化方面,星思半導體已取得階段性進展。5G eMBB芯片實現小規模發貨,初步獲得市場認可;5G RedCap芯片CS6610順利通過SRRC/NAL/CCC認證并獲進網許可,即將實現規模化量產,為終端客戶提供5G連接解決方案。2025年4月,CS6610通過中國聯通OPENLAB開放實驗室認證;同年11月通過SRRC/NAL/CCC認證;12月進一步通過中國聯通芯片平臺入庫認證,系列認證的接連獲得,為芯片的規模化商用奠定了基礎。
在啟動認證之前,星思半導體的CS6610基帶芯片平臺已經在北京、上海、廣州、深圳、天津、濟南、南京、杭州、鄭州、長春、濰坊、焦作、三門峽等多個城市與四大運營商、所有系統設備廠商進行了近一年的現網掃網測試,測試結果表明CS6610基帶芯片平臺具有領先的協議一致性、網絡兼容性和現網運行穩定性,并且速率和時延等各項性能表現優異。此次通過認證的5G RedCap模組將廣泛應用于無線寬帶接入、智慧城市、工業物聯網、智慧能源等場景。
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