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10%+20%+30%

這幾說的最多的問題，就是本文的標題了，就是試錯成本正在提升

A股，極致的內耗與價值博弈，量化和游資對散戶的收割，政策預期和地緣風險的波動折現，散戶定價向量化轉移的陣痛期

這多種因素構建了目前的市場

你如過擔心第二天特朗普繼續畫圖下跌賣出，那么一旦放鴿，第二天的集合競價大概率會抹平前日的跌幅，而如果次日預期悲觀，可能會向下低開到前日最低點，讓前日抄底盤沒全部虧損

港股就更不用說了，400+上市公司排隊上市抽干市場流動性，基本面在內，流動性在外，離岸資產深度折價，可以說堪稱全球資產定價的流動性孤島。。。。。。。

在a股，你沒有敵人，全是老師

你要么得到，要么學到

近日，在繼存儲到岸價格再次上調后，CPU這邊也向市場提高了價格

英特爾和AMD告知客戶提高了3月和4月的CPU價格合約，主要系產能供應端受限和Ai Agent的發展引起的需求上調

這是我們在存儲之后看到爆火應用eg:openclaw 后第二品種硬件的價格快速上揚

在硬件端，供應鏈調研的數據反饋，花旗上調了cpo的數據預期，認為市場對需求悲觀，昨日，Lumentum，fabrinet，coherent均大漲，今日光通信板塊漲幅十分可觀

不僅僅在市場的需求被大家不斷更新，同時在技術路徑上，cpo產業鏈不斷被挖掘，更新，大家也在猜測

因為目前cpo產業鏈各項硬件的參數都尚未被挖掘，比如中國臺灣的一些企業近期也在猛猛跟進

今日海外調研有提到

Himax和 FOCI是英偉達 CPO 供應鏈中，臺積電 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術的關鍵近中期供應商。

兩家機構通過 4 項專利（2 項 Himax、1 項 FOCI、1 項臺積電）發現，Himax 的制造專利與臺積電的光纖陣列單元（FAU）檢測專利均描述了22 通道配置（與光學標準的 12/16/24/32 通道不同），這一匹配被視為 Himax/FOCI 是臺積電核心供應商的關鍵證據。

這是一篇光子芯片光耦合技術的深度解析，核心對比了 邊緣耦合器（Edge Couplers）和光柵耦合器（Grating Couplers） 兩種光輸入 / 輸出方式，為理解臺積電 COUPE 和 Himax 供應鏈技術奠定基礎。

這種產業鏈的研究報告，其實全文核心我認為就在一個數據上面，就是1db

這個邊緣耦合器，光從芯片側面耦合進入硅氮化硅（SiN）波導，通過微透鏡縮束和波導錐度實現光纖與芯片的連接，光在介質間過渡時方向基本不變。

而原來我們一直看的技術路徑是光柵耦合器

光從芯片表面耦合，通過波導表面周期性刻蝕的溝槽（grooves）使光發生散射，經精確設計的溝槽間距實現特定角度的相長干涉，讓光垂直向上出射或從光纖 “落入” 波導。

數據對比下

調研全文就是在說，臺積電近期又通過了設計降低光柵耦合器的損耗，并且講述了 Himax 在 FAU 協同設計中的價值

其實也是暗示大家，cpo已經更進一步了

原來大家都說cpo昂貴，良率低，難商業化

是這樣的

如果考慮邊緣耦合器，我們確實是難以滿足cpo對超高端端口的密度需求

而考慮光柵耦合器，就要面臨高損耗和偏振問題需要通過微透鏡、FAU（光纖陣列單元）等組件協同優化來彌補

好，重點來了，那么臺積電在最近，做到了優化了多少呢？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？

我按照我的研究備忘記錄往前推到2025年7月16號的筆記，我已經記不得出處了

但原文如下：

目前TSMC光柵耦合方案的損耗為1.2dB, 主要通過背面的metel reflector和micro lens來提高耦合效率與耦合對準的容差，耦合損耗在可靠性實驗中會劣化約0.25dB。

而端面耦合方案的損耗目前是4.33dB, 未來通過優化advanced coupler與micro lens表面加工的質量，有望降低到2dB以下。

BOE方案中涉及到的光學組件，包括advanced coupler、micro-lens、iFAU等，都是由TSMC在不同的節點工藝下晶圓級加工出來，充分發揮其強大的加工能力。

無論是grating coupler還是edge coupler方案, 當前展示的都是中間產物，其最終的目的還是為了實現CPO的可插拔光連接器，引入了微透鏡和iFAU, 后續實現可插拔的功能難度上不會很大。

此外，兩種耦合方案都支持多排光纖陣列，有效提高了光學帶寬密度。在金屬互聯方面，由于采用TDV和hybrid-bonding技術，寄生參數比傳統方案減小了不少，可支持更高速率的互聯，另外可以充分利用EIC與PIC的金屬資源，引入一些新型的3D器件設計，有效利用芯片面積。臺積電也在積極探索MRM相關的電路設計，已經有一些初步結果

so，從因為本人非電子行業研究員的角度考慮，目前看紙面數據，應該幾乎是翻倍的速度在躍進

所以近期大家要十分關注市場的預期是否會發生改變

就如同花旗昨天研報說的，市場份額，技術路線，良率，成本

不過我們可以十分確定的是，按照這個速度，cpo商用，已經離我們不遠了

祝各位投資順利

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