3月26日,華封科技2026年度發(fā)布會于上海盛大舉行,本次發(fā)布會以“以遠(yuǎn)見,赴新程”為主題,不僅重磅推出多款核心新品,更正式發(fā)布公司2.0發(fā)展戰(zhàn)略。華封科技宣布將從單一先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商全面升級為整線解決方案提供商,以全棧能力賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展,直擊當(dāng)下全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能稀缺的行業(yè)痛點(diǎn),重新定義自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心角色。
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華封科技2026年度發(fā)布會現(xiàn)場
歷經(jīng)多年深耕,華封科技實(shí)現(xiàn)發(fā)展質(zhì)的飛躍,營收連續(xù)三年翻倍增長,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢能。2024年公司營收增長78%,2025年實(shí)現(xiàn)100%高速增長,2026年預(yù)計(jì)將完成200%的增長目標(biāo)。與此同時(shí),公司最新一輪估值已突破10億美元,成功躋身獨(dú)角獸企業(yè)行列。憑借突出的創(chuàng)新能力,2025年華封科技入選福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng),與行業(yè)頭部企業(yè)同列,彰顯了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的硬核實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可度。
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華封科技董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波先生發(fā)布華封科技v2.0戰(zhàn)略
本次發(fā)布會,華封科技重磅推出全新面板級封裝設(shè)備AvantGo L2,該產(chǎn)品創(chuàng)下行業(yè)技術(shù)新高度,是全球唯一能在700*750 毫米范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)兩微米精度的面板級貼裝設(shè)備。AvantGo L2最高貼裝精度達(dá)XY: ±2.0μm / θ: 0.15°,可充分支撐CoPos、EMIB等先進(jìn)封裝工藝,滿足芯片高密度、小間距的貼裝需求。在適配性與性能上,設(shè)備最大支持700*750毫米面板尺寸,配備高性能加熱系統(tǒng),熱穩(wěn)定性精準(zhǔn)控制等特性。此外,設(shè)備搭載全自動刀具切換系統(tǒng),可在單臺設(shè)備上完成不同尺寸芯片貼裝,適配2.5D封裝中的SoC、HBM等多種芯片類型;穿透式視覺系統(tǒng),可穿透基板膜或芯片實(shí)現(xiàn)精確識別與檢測,多維度打造高效、精準(zhǔn)的封裝解決方案。
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華封科技Die Attach BU負(fù)責(zé)人曹鋒(Gary)向大會進(jìn)行新品發(fā)布
作為公司生態(tài)布局的重要舉措,華封科技于2025年啟動“樂高計(jì)劃”,通過內(nèi)部孵化與外部整合豐富產(chǎn)品矩陣,禾思科技作為該計(jì)劃首個(gè)案例,在本次發(fā)布會上交出亮眼答卷。禾思科技已正式加入華封集團(tuán),經(jīng)過一年深度整合,此次發(fā)布TrueApex系列半導(dǎo)體視覺檢測產(chǎn)品,涵蓋三大核心系列,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的全場景覆蓋。其中,M系列為高精度量檢測設(shè)備,可滿足晶圓級2.5D/3D檢測、板級/晶圓級TGV/TSV通孔檢測等需求;G系列為圖形圖案檢測設(shè)備,覆蓋有圖/無圖晶圓、芯片載板等檢測場景;F系列為封裝成品檢測設(shè)備,主要面向光通信、聲表濾波器等領(lǐng)域的管殼檢測。三大系列產(chǎn)品的發(fā)布,標(biāo)志著華封科技與禾思科技在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同邁入新階段,進(jìn)一步完善了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。
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TrueApex系列半導(dǎo)體視覺檢測產(chǎn)品
在發(fā)布會核心環(huán)節(jié),華封科技正式發(fā)布2.0發(fā)展戰(zhàn)略,宣告公司從“十年磨一劍”的1.0時(shí)代邁向“整線解決方案”的2.0時(shí)代。公司1.0時(shí)代,歷經(jīng)十年聚焦先進(jìn)封裝核心設(shè)備研發(fā),實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)“人無我有、人有我優(yōu)”的突破;2.0戰(zhàn)略則立足行業(yè)發(fā)展趨勢,以整線輸出為核心,為客戶提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全棧服務(wù)。
這一戰(zhàn)略升級,基于華封科技對行業(yè)發(fā)展的三大核心判斷:一是先進(jìn)封裝產(chǎn)能全球稀缺,臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)定至2030年,日月光產(chǎn)能至2028年底基本滿載,市場存在巨大的產(chǎn)能補(bǔ)充需求;二是先進(jìn)封裝將重構(gòu)電子產(chǎn)業(yè)鏈,傳統(tǒng)“晶圓制造-封裝測試-組裝-終端產(chǎn)品”的制造模式向“晶圓制造-先進(jìn)封裝-終端產(chǎn)品”壓縮壓縮,直接產(chǎn)出終端模組或產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、輕薄化、低功耗、低成本升級;三是整線解決方案需整合全產(chǎn)業(yè)鏈頂級資源,為此,華封科技聯(lián)合首席科學(xué)家杜嘉秦博士等產(chǎn)業(yè)鏈專家成立“OSAP實(shí)驗(yàn)室”,匯聚工藝、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域頂尖力量,打造全棧式技術(shù)服務(wù)能力。
杜嘉秦博士表示,當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)正從電磁學(xué)走向力學(xué)的深水區(qū),設(shè)計(jì)與封裝環(huán)節(jié)的邊界加速消融。華封科技在設(shè)計(jì)工具(Process Design Kit)上持續(xù)加大投入,深度對接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖技術(shù),從設(shè)備、材料到底層物理特性進(jìn)行全方位技術(shù)攻堅(jiān),秉持“把復(fù)雜留給自己,把簡單留給客戶”的理念,為客戶提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整能力支撐。
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華封科技首席科學(xué)家杜嘉秦博士
針對市場關(guān)注的整線解決方案是否與現(xiàn)有客戶形成競爭的問題,華封科技明確差異化定位,堅(jiān)守“成為所有客戶的朋友,而非競爭對手”的產(chǎn)業(yè)價(jià)值觀。公司現(xiàn)有貼片設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等單一產(chǎn)品,將繼續(xù)服務(wù)于IDM廠和OSAT封裝廠,保持現(xiàn)有客戶合作關(guān)系不變;整線解決方案則聚焦服務(wù)PCB組裝廠商和方案商,助力其通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級,擺脫傳統(tǒng)PCB行業(yè)同質(zhì)化競爭、毛利壓縮的發(fā)展困境,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共贏。
發(fā)布會上,華封科技整線解決方案的首個(gè)合作伙伴億道信息受邀出席。2025年11月,雙方攜手投資的億封智芯先進(jìn)封裝項(xiàng)目在深圳正式簽約,該項(xiàng)目由華封科技提供完整的先進(jìn)封裝產(chǎn)線交付及技術(shù)支持,億道信息負(fù)責(zé)產(chǎn)品定義及客戶導(dǎo)入,成為華封科技2.0戰(zhàn)略落地的首個(gè)標(biāo)桿案例。
此外,發(fā)布會還披露了公司現(xiàn)有產(chǎn)品的市場落地成果,AvantGo A2交付量已超20臺,AvantGo A6及前身產(chǎn)品累計(jì)交付超100臺,產(chǎn)品已累計(jì)服務(wù)全球超60家客戶,充分驗(yàn)證了華封科技產(chǎn)品的市場認(rèn)可度與行業(yè)適配性。
面向未來,華封科技董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波重申了公司發(fā)展愿景:成為數(shù)字世界向更高集成度演進(jìn)的基石與引領(lǐng)者。未來,華封科技將始終秉持使命與愿景,以2.0戰(zhàn)略為指引,持續(xù)深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域,不斷突破核心技術(shù),為全球電子產(chǎn)品制造商與創(chuàng)新者,提供跨代際的先進(jìn)封裝設(shè)備與系統(tǒng)級解決方案,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴聚勢同行,共探先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)未來新境,推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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編輯:芯智訊-浪客劍
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