當前光通信產業正從傳統可插拔光模塊向 CPO 光電共封裝技術加速升級。AI 算力需求爆發、GPU 集群規模擴張，使得傳統方案在功耗、傳輸與空間上已達性能極限。

　　在海外大廠推動下，CPO 規模化落地時間提前，2026 年實現技術成熟與初步商用，2027 年有望大規模放量。

　　從價值分布看，英偉達 CPO 交換機中，光引擎、外置光源、FAU 等無源器件占據主要成本。

　　產業鏈利潤格局隨之重構，核心增量集中在光引擎、CW 大功率光源、高密度無源器件及晶圓級封測設備環節。

　　1. 中際旭創

　　主營業務：全球領先的數據中心光模塊供應商，主營高速光通信收發模塊，應用于云計算與 5G 網絡。

　　核心亮點：全球光模塊市占率第一，布局硅光芯片與 CPO 技術，已推出適配 CPO 的 1.6T 光模塊，供應鏈話語權突出。

　　深度投研分析：綁定北美核心云廠商，硅光布局與技術投入行業領先，業績兌現能力強勁，通過光引擎封裝切入 CPO 核心價值鏈，成長空間穩固。

　　2. 新易盛

　　主營業務：專注高性能高速光模塊研發生產，核心產品覆蓋 800G 系列，服務海內外互聯網及通信設備商。

　　核心亮點：深度綁定北美云商與博通，良率及盈利能力行業領先，推進 1.6T 光模塊與 CPO 硅光方案研發量產。

　　深度投研分析：北美市場份額持續提升，工藝壁壘帶來高利潤彈性，硅光芯片可平滑適配 CPO，是 AI 算力紅利核心受益標的。

　　3. 天孚通信

　　主營業務：全球光器件解決方案提供商，主營光無源器件與光引擎封裝代工，為光模塊廠商供應核心組件。

　　核心亮點：英偉達 CPO 光引擎、FAU 核心主力供應商，單機配套價值量高，CPO 高密度光互聯先發與技術壁壘顯著。

　　深度投研分析：CPO 產業鏈確定性與單機價值量領先，伴隨 CPO 大規模放量，公司業績與估值有望迎來戴維斯雙擊。

　　4. 太辰光

　　主營業務：專注光通信無源器件，主營 MPO 連接器、光纖陣列等產品，應用于數據中心與電信網絡。

　　核心亮點：綁定康寧并間接配套英偉達，在 CPO 所需 MPO 跳線、光纖混洗盒環節占據核心供應鏈位置。

　　深度投研分析：充分受益 CPO 高密度光互聯需求，切入英偉達 CPO 交換機供應鏈，機柜光互聯業務具備高業績爆發潛力。

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　　5. 源杰科技

　　主營業務：國內高速激光器芯片 IDM 廠商，自研自產半導體激光器芯片。

　　核心亮點：掌握 CPO 核心大功率 CW 光源技術壁壘，已實現批量交付，將深度受益外置光源需求爆發。

　　深度投研分析：CPO 外置光源需求呈倍數級增長，公司作為國內稀缺量產廠商，產品量價齊升下價值量增長空間廣闊。

　　6. 羅博特科

　　主營業務：主營高端自動化裝備，覆蓋光通信封測設備，提供高精度制造解決方案。

　　核心亮點：控股德國 ficonTEC，掌握硅光與 CPO 高精度耦合、晶圓級檢測設備技術，CPO 設備訂單充沛。

　　深度投研分析：CPO 工藝升級帶動設備需求釋放，作為全球頭部廠商核心設備供應商，是產業鏈中率先兌現業績的設備龍頭。

　　7. 炬光科技

　　主營業務：專注微光學與半導體激光，提供光子元器件及光通信解決方案。

　　核心亮點：具備 CPO 核心 V 型槽、微透鏡陣列、準直器供應能力，是 CPO 與 OCS 光學鏈路關鍵底層廠商。

　　深度投研分析：布局 PIC、FAU 等高壁壘精密元件，在主流 CPO/OCS 架構中稀缺性突出，作為上游 “賣水人” 長期彈性充足。

　　8. 仕佳光子

　　主營業務：聚焦光通信，主營光芯片及器件、室內光纜等，覆蓋電信與數通市場。

　　核心亮點：卡位 CW 激光芯片、AWG、MT-FA 等 CPO 核心組件，全產品線布局，國產替代能力與業績彈性突出。

　　深度投研分析：深度布局 CPO 光源與無源連接環節，依托垂直整合優勢，有望在海外供應鏈與國產算力替代中搶占份額。

　　9. 致尚科技

　　主營業務：主營精密電子零部件，涵蓋光纖連接器、精密結構件等。

　　核心亮點：子公司福可喜瑪為國內 MT 插芯龍頭，綁定全球龍頭 Senko，受益 CPO 高密度連接需求。

　　深度投研分析：借助 Senko 渠道切入海外頭部云廠商 CPO 供應鏈，在 MPO、FAU 環節業績爆發力位居行業前列。

　　10. 光迅科技

　　主營業務：國內光電子器件及模塊龍頭，具備光芯片至光模塊全產業鏈整合能力。

　　核心亮點：自研硅光、EML 芯片，布局薄膜鈮酸鋰與 CPO 技術，是具備底層光芯片實力的國產龍頭。

　　深度投研分析：依托全產業鏈與國資背景優勢，向上游布局對沖部件化風險，是國產算力光互聯自主可控核心中堅。