4月7日，REDMI K系列全新旗艦K90 Max正式官宣，將于本月正式發(fā)布。這是REDMI K系列首款Max機(jī)型，同時(shí)也是小米旗下首款搭載主動風(fēng)冷散熱的手機(jī)，由原K90至尊版更名而來.　　

　　小米集團(tuán)合伙人盧偉冰表示，K90 Max旨在打造無短板游戲體驗(yàn)，對標(biāo)全價(jià)位段游戲表現(xiàn)，打破同價(jià)位競爭局限。

　　盧偉冰表示，用戶長時(shí)間游戲、高幀高畫質(zhì)并行、多任務(wù)并發(fā)等極限場景下，散熱能力才是持續(xù)高性能的核心，而非單純平臺理論性能。當(dāng)前行業(yè)主動散熱普遍存在兩大痛點(diǎn)：一是重風(fēng)扇參數(shù)、輕風(fēng)道與噪音控制，散熱效率大打折扣；二是結(jié)構(gòu)與外觀妥協(xié)，陷入“開了吵、關(guān)了燙”的體驗(yàn)困境。

　　為此，REDMI將主動風(fēng)冷列為K90 Max研發(fā)首要優(yōu)先級，從底層重構(gòu)散熱系統(tǒng)，通過AI仿真技術(shù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)堆疊、氣流路徑、整機(jī)協(xié)同與外觀布局，打造系統(tǒng)性最強(qiáng)風(fēng)冷方案。

　　值得一提的是，該機(jī)的散熱系統(tǒng)相比此前同類機(jī)型有明顯不同，采用了超大尺寸的風(fēng)扇設(shè)計(jì)，直立進(jìn)風(fēng)，號稱挑戰(zhàn)行業(yè)最大風(fēng)量；同時(shí)采用仿真渦流風(fēng)道設(shè)計(jì)，以風(fēng)塑形，風(fēng)量利用率提升40%。

　　另外，這次海報(bào)上小米顯著標(biāo)明：“數(shù)據(jù)來源于小米實(shí)驗(yàn)室，對比其他風(fēng)扇機(jī)型”，從風(fēng)扇尺寸上來看，K90 Max確實(shí)比以往的風(fēng)冷手機(jī)更大，散熱效果自然會更強(qiáng)，因此也能帶來更激進(jìn)、穩(wěn)定的性能釋放.　　

　　不過大尺寸風(fēng)扇也會帶來噪音更高的問題，可能會影響使用體驗(yàn)，這就要看REDMI是否會有一些針對性的優(yōu)化了。

　　核心配置上，預(yù)計(jì)K90 Max會從天璣9500調(diào)整為第五代驍龍8，或者第五代驍龍8至尊版，依然歸屬于高通陣營。屏幕方面，該機(jī)升級165Hz超高刷屏，主流游戲已完成適配，電競流暢感拉滿。

　　續(xù)航方面內(nèi)置8000mAh大電池，支持100W有線快充并有望兼容100W PPS。同時(shí)配備2D視覺四等邊設(shè)計(jì)、定制對稱雙揚(yáng)、超聲波指紋，且支持IP68防塵防水，旗艦配置無閹割。

　　另外盧偉冰在評論區(qū)明確：K90至尊版仍會推出，定位Max＞至尊，本次發(fā)布會優(yōu)先發(fā)布K90 Max。