解碼星思半導體研發團隊：核心成員擁有平均十年以上經驗，覆蓋全棧能力

2026年4月7日，我國在海南商業航天發射場使用長征八號運載火箭，以一箭18星方式，成功將“千帆星座”第七批組網衛星送入預定軌道。隨著組網進程持續提速，產業鏈上游的核心配件尤其是基帶芯片，正成為決定衛星互聯網終端性能的關鍵。而芯片的質量，則取決于研發團隊。

在衛星通信基帶芯片這一高技術壁壘領域，星思半導體的表現頗為亮眼。其創業團隊是一群扎根中國通信行業二十余載的資深工程師。他們全程親歷并參與了中國通信產業從跟跑、并跑到領跑的跨越式發展：從1G時代“七國八制”技術空白起步，2G時代開始跟隨，3G時代打破標準壟斷，4G時代迎頭趕超，再到5G時代全球領先。因國家戰略的感召，團隊毅然投身商業航天與6G衛星互聯網這一全新賽道，以畢生技術積累服務新的國家科技戰略。

其核心技術團隊成員則來自高通、華為等國內外通信芯片頭部企業，平均擁有10年以上移動通信行業研發經驗，曾參與多款無線通信芯片成功流片及量產。該團隊覆蓋了通信算法、芯片設計、協議棧開發、驗證測試等基帶芯片研發全流程，形成了從底層算法到上層協議、從前端設計到后端驗證的完整能力閉環。

這樣的團隊背景，為星思半導體的快速成長奠定了堅實基礎。成立僅18個月，星思半導體就完成了首顆5G基帶芯片流片，并在充分測試驗證后實現商用。2023年，團隊攻克“多普勒頻移補償技術”，解決了衛星通信中的高速移動信號失真問題，并實現衛星高清視頻通話。2025年4月，衛星互聯網技術試驗衛星發射升空，星思半導體作為在軌測試現場唯一提供商用手機衛星通信基帶芯片的供應商，全程提供技術支持和保障服務。

星思半導體的產業定位精準而明確：聚焦5G/6G通信技術，打造具有競爭力的全場景空天地一體化基帶芯片。這一戰略定位不僅順應了通信技術的發展趨勢，更滿足了衛星互聯網產業對高性能基帶芯片的迫切需求。而支持這一戰略平穩落地的，正是那群來自高通、華為等頭部企業、扎根通信行業二十余載的核心研發成員。他們用杰出的技術與豐富的經驗，為國產衛星通信芯片的突破注入了強大動力。