來源：市場(chǎng)資訊

（來源：老張投研）

光迅科技，大干快上。

2月26日，光迅科技的定增方案通過審核，擬募集不超過35億元。

拉長時(shí)間來看，自2009年上市以來，光迅科技前前后后搞了5次定增，累計(jì)金額也不過37.02億元。

而這一次的單筆定增，幾乎等于過去十幾年募資的總和。

這筆資金又要流向哪里？

根據(jù)公告，20.83億元將用于算力中心項(xiàng)目的高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)；6.17億元用于核心技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目；剩下的8億元?jiǎng)t用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

那么問題來了，光迅科技憑什么敢在這個(gè)節(jié)點(diǎn)全力下注？

AI算力引爆光模塊

光迅科技此次大手筆投入，無非是看到了光模塊的市場(chǎng)增量。

光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及數(shù)據(jù)中心之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其需求與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張緊密相連。

數(shù)據(jù)中心數(shù)量增加與單機(jī)柜算力密度提升直接擴(kuò)大了對(duì)光模塊的需求，尤其是400G/800G甚至1.6T等高速光模塊。

2024年起，受益于全球AI算力投資加強(qiáng)，數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品市場(chǎng)需求空前旺盛。據(jù)預(yù)測(cè)，2029年光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到373億美元，2024-2029年的年均復(fù)合增長率高達(dá)20%。

有相關(guān)研究表示：光模塊廠商的競(jìng)爭(zhēng)已不僅是技術(shù)之爭(zhēng)，更是交付與效率之戰(zhàn)。

其中，最關(guān)鍵的莫過于光芯片。

光模塊的主要升級(jí)方向是加快傳輸速率。因此，速率越高的光模塊中，光芯片的價(jià)值占比就會(huì)越高。在高端光模塊中，光芯片的成本占比可達(dá)到70%。

換句話說，誰掌握了高端光芯片，誰就掐住了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的咽喉。

目前，高端光芯片市場(chǎng)仍然由博通、Coherent、思科等海外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化率僅4%-10%。

更棘手的是，光芯片產(chǎn)能普遍緊缺，很大程度上限制了下游光模塊廠商的供貨節(jié)奏。

此前全球光通信巨頭Lumentum在2025年三季度電話會(huì)上表示，光芯片的供需缺口已由20%擴(kuò)大至約25%-30%。其中，由于光芯片的擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)12-18個(gè)月，EML和CW激光器芯片的短缺很有望至少持續(xù)到2026年底。

那么對(duì)于無法實(shí)現(xiàn)光芯片與光引擎自主供應(yīng)的光模塊企業(yè)，其利潤恐怕會(huì)被上游器件商和下游系統(tǒng)商雙向擠壓。

全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

那么，光迅科技憑什么敢在這個(gè)節(jié)點(diǎn)砸下35億？它有什么別人沒有的底牌？

一方面，公司目前已經(jīng)滿產(chǎn)滿銷。

近年來，光迅科技的產(chǎn)銷率維持在100%左右，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足市場(chǎng)持續(xù)增長的需求。

因此，光迅科技此次定增擴(kuò)產(chǎn)，正是為了突破產(chǎn)能瓶頸，抓住高速光模塊市場(chǎng)的爆發(fā)機(jī)遇，提升在高端光模塊領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)規(guī)劃，本次項(xiàng)目建設(shè)期四年，達(dá)產(chǎn)后形成年產(chǎn)高速光模塊499.20萬只、超寬帶放大器14.00萬只、相干產(chǎn)品3.20萬只、高密度新型連接器192.00萬只及光開關(guān)0.64萬只的規(guī)模。

另一方面，公司具備光芯片自產(chǎn)能力。

這一點(diǎn)，也是光迅科技區(qū)別于絕大多數(shù)國內(nèi)光模塊廠商的護(hù)城河。

早在2012年，光迅科技通過收購WTD實(shí)現(xiàn)無源光器件與有源光器件的互補(bǔ)；接著在2013年和2016年，光迅科技再次出手收購丹麥IPX和法國Almae順勢(shì)切入高端無源光芯片、高端有源光芯片領(lǐng)域。

至此，光迅科技已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)鮮少具備“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的公司，實(shí)現(xiàn)上下游全鏈條產(chǎn)品覆蓋無短板。

根據(jù)公開披露，公司10G及以下光芯片實(shí)現(xiàn)100%自供，25GDFB芯片自供比例超70%，50GEML芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，100GEML芯片也已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證并小批量試產(chǎn)。

憑借下游需求增長以及全面的產(chǎn)品布局，光迅科技與華為、中興、烽火通信、阿里巴巴、谷歌等國內(nèi)外大廠建立了合作關(guān)系。

當(dāng)然，走自研光芯片的道路，就意味著要在研發(fā)上投入大量資金。

2020年以來，光迅科技每年都拿出超5億元用于研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用率維持在8%以上，明顯領(lǐng)先于中際旭創(chuàng)、新易盛等同行。

這也難怪公司要從定增中拿出6個(gè)億專門用于研發(fā)項(xiàng)目。

業(yè)績狂飆，現(xiàn)金“補(bǔ)血”

受益于AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，光迅科技的業(yè)績表現(xiàn)堪稱“亮眼”。

2025年前三季度，光迅科技業(yè)績迎來全面爆發(fā)，實(shí)現(xiàn)營收85.32億元，同比增長58.65%；凈利潤7.19億元，同比增長54.95%，僅三個(gè)季度的業(yè)績便已全面超越2024年全年水平。

那么問題來了，既然光迅科技的業(yè)績這么好，為什么還要將募資中的8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金？這一占比合理嗎？

事實(shí)上，細(xì)看公司財(cái)報(bào)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)公司的現(xiàn)金流曾一度處于“失血”狀態(tài)。

2024年，光迅科技的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額由正轉(zhuǎn)負(fù)，為-6.41億元。

對(duì)此，光迅科技的解釋為備貨和擴(kuò)張產(chǎn)能。

截至2024年末，光迅科技的存貨達(dá)到39.55億元，同比大增109.70%。到了2025年上半年，這一數(shù)字再次攀升至61.67億元。

截至2025年上半年末，光迅科技存貨中的原材料達(dá)到了12.81億元，較年初翻了一倍，這部分主要是為生產(chǎn)高速光模塊準(zhǔn)備的核心物料。

與此同時(shí)，公司存貨中的庫存商品達(dá)到了30.99億元，也較年初翻了接近一倍，這表明隨著訂單量的大幅增長，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)和交付節(jié)奏正在加快。

從合同負(fù)債（客戶預(yù)付的貨款）來看，截至2025年三季度末，公司的合同負(fù)債為5.92億元，較年初增加了124%。

也就是說，公司庫存商品的增加，背后是有一定訂單在支撐的。

不過，這并不代表公司就可以高枕無憂。

公司在其2024年年報(bào)中表示：光器件整體賽道的規(guī)模在擴(kuò)張，但供應(yīng)商也在承受價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力。

2025年上半年，由于存貨價(jià)格波動(dòng)，公司計(jì)提了存貨減值損失1.65億元。

隨著越來越多的廠商加入擴(kuò)產(chǎn)行列，未來市場(chǎng)供需關(guān)系可能發(fā)生變化，若產(chǎn)品價(jià)格下行，疊加存貨規(guī)模高企，光迅科技或?qū)⒚媾R一定的盈利壓力。

8億流動(dòng)資金的補(bǔ)充，是應(yīng)對(duì)當(dāng)前困局的必要之舉，更是為未來儲(chǔ)備的糧草。

結(jié)語

在AI算力驅(qū)動(dòng)的光模塊黃金時(shí)代，高速率、低功耗、高可靠性的產(chǎn)品成為市場(chǎng)剛需。而光迅科技憑借全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的能力，構(gòu)建了護(hù)城河。

滿產(chǎn)滿銷的現(xiàn)狀、光芯片自供的底氣，以及持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，讓光迅科技在高端光模塊的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

此次35億元的定增，表面上是產(chǎn)能擴(kuò)張，實(shí)則是戰(zhàn)略卡位。

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