曾讓雷軍一天“賺”13.6億。

文丨直通IPO ID ：zhitongIPO

作者丨王非

又一家A股公司，赴港上市。

4月12日，系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱：晶晨股份）在港交所遞交招股書，擬主板掛牌上市。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年，共有19家A股上市公司登陸港股，合計(jì)募資1399.93億港元，占港股全年IPO總額近半。2026年第一季度，又有?15家“A+H”兩地上市企業(yè)?在港交所完成IPO。

IPO進(jìn)程顯示，這是晶晨股份于2025年9月遞表失效后的再一次申請(qǐng)。此前，該公司已于2019年8月在上交所科創(chuàng)板上市。截至4月14日收盤，晶晨股份微跌0.20%報(bào)83.21元，總市值350.45億元。

來(lái)源：百度股市通

值得一提的是，作為第二批科創(chuàng)板企業(yè)，晶晨股份上市當(dāng)天漲幅達(dá)272.36%，收盤報(bào)143.36元。由此，雷軍作為背后股東，按收盤價(jià)計(jì)算，其持股市值達(dá)18.63億元，與發(fā)行價(jià)相比一天時(shí)間增長(zhǎng)13.6億元。

天眼查App信息顯示，小米集團(tuán)的全資子公司People Better Limited持股1299.75萬(wàn)股，已于2024年6月退出股東行列，退出時(shí)持股比例為2.9331%。目前，尚不清楚雷軍方面減持詳情及套現(xiàn)具體金額。

港股招股書顯示，晶晨股份在香港上市前的股東架構(gòu)中，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%；其他A股股東持股81.14%。其中，TCL王牌電器（惠州）有限公司持股4.88%。

晶晨股份主要面向智能家庭、智能辦公、智慧出行、娛樂(lè)教育、工業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)景，提供智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力于賦能全球智能終端從萬(wàn)物互聯(lián)走向萬(wàn)物智聯(lián)。

根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年相關(guān)收入計(jì)，晶晨股份在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，市場(chǎng)份額為1.2%，在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域位列中國(guó)大陸第一、全球第二，全球市場(chǎng)份額為17.7%。

自成立以來(lái)，晶晨股份即聚焦于具備高系統(tǒng)復(fù)雜性和多維度疊加技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片，已深耕SoC芯片設(shè)計(jì)30年，形成覆蓋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、視頻編解碼器、音頻解碼器、顯示控制器、內(nèi)存系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、廣域網(wǎng)/局域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口、輸入輸出子系統(tǒng)等多功能模塊高度全棧自研技術(shù)矩陣，可廣泛適配多元智能終端場(chǎng)景需求。

同時(shí)，晶晨股份也致力于通信與連接芯片的研發(fā)，經(jīng)過(guò)10余年自研IP迭代打磨，在基帶、射頻、協(xié)議棧等關(guān)鍵領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，公司的自研無(wú)線通訊Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度適配其SoC芯片，滿足更多元的AIoT場(chǎng)景需求。

截至2025年底，晶晨股份的芯片累計(jì)出貨量超10億顆。根據(jù)弗若斯特沙利文提供的資料，2024年，全球每3臺(tái)智能機(jī)頂盒即搭載一顆其智能機(jī)頂盒芯片、每5臺(tái)智能電視即搭載一顆其智能電視芯片。晶晨股份的業(yè)務(wù)覆蓋全球主流運(yùn)營(yíng)商270余家、領(lǐng)先的電視品牌（如小米、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾及希沃等）以及眾多AIoT廠商及汽車廠商，已整合至超過(guò)100個(gè)國(guó)家和地區(qū)的家庭屏幕中。

2023-2025年，晶晨股份的收入分別約53.71億、59.26億、67.91億元；毛利分別約17.84億、21.98億、25.66億元，毛利率分別為33.2%、37.1%、37.8%；凈利潤(rùn)分別約4.99億、8.19億、8.70億元。

來(lái)源：晶晨股份招股書

截至2025年底，晶晨股份持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額約11.70億元。

此次港股IPO，晶晨股份擬將募資在未來(lái)五年用于支持持續(xù)增長(zhǎng)與提升其研發(fā)能力，專注于尖端芯片技術(shù)；用于未來(lái)五年的全球客戶服務(wù)體系建設(shè)；推進(jìn)“平臺(tái)+生態(tài)系統(tǒng)”戰(zhàn)略的戰(zhàn)略投資與收購(gòu)等。

（首圖來(lái)源：圖蟲）

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