北京
4 月 21 日，REDMI 正式召開全場景新品發(fā)布會，本次發(fā)布會聚焦手機、平板、筆記本三大核心品類，一次性推出 REDMI K90 Max、REDMI K Pad 2、REDMI Book Pro 2026 三款重磅產(chǎn)品，圍繞極致性能、創(chuàng)新散熱、AI 智能與長續(xù)航打造全場景體驗，以硬核配置搭配親民定價，覆蓋游戲玩家、職場辦公、學(xué)生群體等不同用戶需求，進一步完善 REDMI 高性能智能終端產(chǎn)品矩陣。
風(fēng)冷旗艦 K90 Max 亮相
REDMI K90 Max 作為小米首款風(fēng)冷旗艦手機，內(nèi)存組合搭載 LPDDR5X+UFS 4.1，提供 12GB+256GB、16GB+512GB、24GB+1TB 三種版本，首銷價 2999 元起，疊加電商優(yōu)惠與國補后低至 2549.15 元起。外觀上采用簡約旗艦機身設(shè)計，兼顧握持手感與機身質(zhì)感，整機支持 IP66、IP68、IP69 多級防塵防水，耐用性拉滿。硬件配置搭載天璣 9500 處理器 + AI 獨顯芯片 D2，內(nèi)置 18.1mm 超大風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，搭配 6.83 英寸 M10 發(fā)光材料 165Hz 高刷屏，峰值亮度 3500nits，續(xù)航配備 8550mAh 大電池與 100W 快充，后置 5000 萬像素 OIS 主攝。核心賣點為自研風(fēng)冷散熱技術(shù)，100 秒可降溫 10℃，游戲長時間滿幀不發(fā)燙，同時擁有超強續(xù)航與專業(yè)影音體驗，性價比突出。
便攜游戲平板 K Pad2 來襲
REDMI K Pad 2 定位小尺寸便攜游戲平板，內(nèi)存版本提供 12GB+256GB 起步配置，首銷價 3399 元，官方直降 200 元且學(xué)生可再減 100 元，國補后 2899 元起。外觀采用 8.8 英寸小巧機身設(shè)計，全金屬一體化機身打造，推出電光紫、太空銀、深邃黑三款配色，側(cè)邊配備自定義按鍵與指紋解鎖模塊，握持舒適且操控便捷。硬件搭載天璣 9500 滿血處理器，配備 15300mm2 超大 VC 散熱板，屏幕為 3K 分辨率 165Hz 高刷 LCD 屏，搭載 9100mAh 電池 + 67W 快充，還配備雙 X 軸線性馬達與 Bose 聯(lián)合調(diào)音雙揚聲器。核心賣點是小屏便攜的游戲體驗，散熱優(yōu)化出色，大戰(zhàn)場游戲可 3 小時滿幀運行，兼顧影音娛樂與移動辦公，是手游玩家的便攜利器。
AI 旗艦 Book Pro2026 發(fā)布
REDMI Book Pro 2026 推出 14 英寸、16 英寸雙版本，官方定價 6999 元起，首銷直降 500 元，補貼后 6191 元起，與小米 Book Pro 14 相比，同核心配置版本價格高出 500 元左右，頂配機型差價約 800 元。外觀延續(xù)輕薄商務(wù)設(shè)計，金屬機身精致簡約，14 英寸版本便攜易攜，16 英寸版本視野更開闊，適配不同辦公場景。硬件搭載第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器，最高可選 Ultra X7 358H，NPU 算力達 180TOPS，支持本地 AI 加速，14 英寸版配 92Wh 電池、16 英寸版配 99Wh 巨無霸電池，屏幕分別為 2.8K 120Hz、3.2K 165Hz 護眼屏，接入小米澎湃智聯(lián)實現(xiàn)跨設(shè)備協(xié)同。核心賣點為強勁 AI 算力、超長續(xù)航表現(xiàn)，接口齊全無需拓展塢，相比小米 Book Pro 14 升級了 AI 性能與電池容量，辦公與智能體驗更出色。
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