近期，在天孚通信、新易盛業績不及預期的影響下，光模塊開始出現調整，但是龍頭板塊的余威還在，4月24日上市的就是最好的寫照。

與此同時，又有一家來自蘇州的光模塊封測設備公司正在沖擊A股上市。

格隆匯獲悉，4月22日，蘇州獵奇智能設備股份有限公司（簡稱“獵奇智能”）更新了創業板IPO招股書，公司招股書首次獲受理是在去年12月26日，由國泰海通證券擔任保薦人。

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專注于封裝測試設備領域，總部位于蘇州昆山

獵奇智能成立于2015年11月，2024年10月完成股改，總部位于蘇州昆山市。

在2024年12月的增資中，公司的整體估值約12億元。

本次發行前，實際控制人羅超通過直接及間接的方式，合計控制獵奇智能58.15%的表決權。

羅超出生于1981年，此前他曾在鴻準精密模具（昆山）有限公司工作；2006年至今，他持續多次創業，目前除在獵奇智能擔任董事長、總經理之外，他還在昆山市玉山鎮弘誠翔模具廠、凱歐光電等公司任高管。

獵奇智能主要從事光通信、半導體、汽車自動化等領域智能生產裝備的研發、生產和銷售，是國內光模塊智能制造裝備的主要供應商之一。

公司產品已覆蓋光模塊封裝測試的核心環節，包括貼片、耦合、老化測試等關鍵工序，公司的貼片設備、耦合設備可配套800G/1.6T光模塊的生產需求。

光模塊封測過程的步驟繁多，工藝極其復雜，主要包括貼片、引線鍵合、光學耦合以及老化測試，公司產品主要應用于其中的貼片、光學耦合、老化測試這三個核心環節。

光模塊封測工藝流程及公司產品應用環節示意圖，來源：招股書

其中，貼片工藝主要是指在光模塊封測過程中，將光電器件如激光器驅動芯片、激光器芯片、探測器芯片等各類光電芯片精確地固定在載體上（如PCB、陶瓷基板等）。

貼片工藝，來源：招股書

獵奇智能主要向下游光模塊廠商、器件廠商提供封裝測試設備，下游客戶包括中際旭創（300308）、索爾思、光迅科技（002281）、源杰科技（688498）等光通信行業龍頭客戶。

此外，公司還在開拓半導體、汽車自動化等領域客戶，已開拓了先導科技、士蘭微（600460）等半導體領域客戶，以及索恩格、蘇世博、三花智控（002050）等全球領先的汽車零部件供應商。

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一邊分紅，一邊上市募資補充流動資金

受益于下游光模塊行業的高速發展，近幾年獵奇智能的收入也有所增長。

2023年、2024年及2025年（報告期），公司收入分別為2.89億元、5.43億元、6.98億元，歸母凈利潤分別為8160.46萬元、1.81億元、1.82億元，近幾年研發投入的比例略高于8%。

關鍵財務數據，來源：招股書

從產品收入構成來看，獵奇智能的主營業務收入結構基本穩定，貼片設備、耦合設備、老化測試設備、自動化設備及整線解決方案是公司最主要的四類產品，占當期主營業務收入的比例合計均在80%以上。

其中，貼片設備占比最高，其次是耦合設備，2025年這兩塊業務的占比分別為34.93%、23.29%。

主營業務收入構成情況，來源：招股書

報告期各期，獵奇智能的綜合毛利率分別為48.81%、50.33%及42.96%。

值得注意的是，2025年公司的綜合毛利率有所下滑，主要原因在于老化測試設備業務的毛利率下滑。

2025年，公司對老化測試設備進行設備改型，平均單位成本上升，導致這部分業務的毛利率由2024年的50.65%大幅下降至2025年的12.55%。

與同行業公司相比，各公司毛利率存在一定差異，主要是因為不同企業的產品結構、經營模式、業務規模等情況差異。

同行業可比公司毛利率對比，來源：招股書

由于獵奇智能從事高端智能裝備生產制造，下游客戶需求多樣，因此采購的原材料種類繁多、規格型號復雜。

公司的原材料主要分為機械類、電氣類、氣動/液動類、加工件等，主要供應商包括星微科技、奧普瑞、南央國際、津微光電、上海駿熙等。

近幾年，中際旭創是獵奇智能的第一大客戶。報告期內，公司對中際旭創的銷售收入占比分別為62.19%、58.85%和53.42%。2023年向前五大客戶的銷售收入占比高達93.17%，客戶集中度較高。

當然，這也與下游光模塊廠商市場的競爭格局有關。據招股書，2024年中際旭創光模塊全球市場份額排名第一，中國前十光模塊供應商在全球市場的占有率超過50%。

獵奇智能也面臨一定的應收賬款壓力。截至各報告期末，公司賬上應收賬款及合同資產賬面價值合計分別為2.06億元、1.28億元、1.11億元，分別占資產總額的12.57%、12.75%、16.66%。

另外，公司2025年年末的存貨賬面價值達8.27億元，同比增長了166%。

近三年，獵奇智能每年都有分紅，累計分紅金額達6200萬元。而公司此次上市計劃募資9.13億元，其中8000萬元用于補充流動資金。

現金流量表，來源：招股書

03

目前全球市場規模不到100億，面臨海外巨頭的競爭

獵奇智能所處的光模塊封裝測試設備行業，其發展與下游全球通信市場技術迭代、數據中心建設周期及宏觀經濟環境密切相關。

光模塊作為光通信網絡的核心器件，其市場需求直接受AI算力需求爆發、數據中心向超高速率（800G/1.6T）升級、5G/6G商用進程等因素驅動。

光通信，即光纖通信，利用光纖作為傳輸介質、光波作為信息載體的通信技術。

光模塊是光通信中實現光電轉換和電光轉換的核心器件，通常由光發射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、驅動電路和光接口等封裝而成。

在光通信系統中，光模塊是系統物理層的基礎構成單元，在系統設備中的成本占比超過50%。

光模塊封裝設備行業位于光模塊產業鏈上游，是支撐光模塊制造的關鍵環節。

作為保障光通信設備質量與可靠性的核心載體，光模塊封裝測試工藝復雜且流程精密，涵蓋貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝及老化測試等多個關鍵環節，涉及固晶貼片機、共晶機、光耦合機、芯片/模塊老化測試設備等專業裝備。

受益于AI算力需求爆發，全球高速率光模塊封測設備市場呈現跨越式增長。

據弗若斯特沙利文數據，全球市場規模從2020年5.9億元增至2024年51.8億元，年復合增長率達71.8%，其中800G光模塊設備市場規模從2022年0.1億元激增到2024年30.2億元，成為增長最快的細分領域。

預計2029年全球高速率光模塊封測設備市場規模將突破101.6億元，2025-2029年復合增長率13.8%。

光模塊封測設備中，固晶貼片機、共晶機、光耦合機是最核心的設備，單價也相對較高。

光模塊封測設備市場規模，來源：招股書

從競爭格局來看，光模塊封裝測試設備行業長期以來由BESI、ASMPT、MRSI等海外廠商主導，國產廠家正在實現突圍。

單看光模塊貼片設備，2024年，按設備數量口徑統計，獵奇智能光模塊貼片設備市場份額為21%，與日本4T并列全球第一，頭部三家企業占據57%的市場份額。

全球光模塊貼片機市場份額，來源：招股書

就光模塊耦合設備而言，2024年鐳神技術在光模塊耦合設備中市場份額占27%，排名全球第一，獵奇智能以18%的市場份額排名第二，海外廠商FiconTEC排名第三。

總體而言，過去幾年受AI基建驅動，光模塊產業鏈實現了較快的增長，獵奇智能的收入也實現了較快的增長。不過，該行業的全球市場規模并不大，并且面臨海外企業的競爭，未來如果行業景氣度下滑，那么公司勢必也會面臨一定的壓力。

未來，公司能否在周期波動中拓展全球份額，實現業績穩健增長，格隆匯將保持關注。

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