河南
近日，據日經亞洲報道，2026年國內芯片廠商所用晶圓的70%，需從本土供應商采購。這是AI產業高速發展、海外出口管制持續加碼背景下，中國推動半導體供應鏈本土化的又一關鍵舉措。
知情人士透露，這一目標已成為國內芯片廠商間的不成文硬性要求，海外廠商僅能參與剩余30%的市場份額。
有芯片行業高管表示，國內部分廠商仍在發力先進芯片研發生產，這一領域暫時還需要海外頭部企業的技術支持。但成熟制程芯片的本土市場，國產硅晶圓已基本能滿足生產需求。
當前全球半導體核心環節仍由海外企業主導。硅晶圓材料領域，日本信越化學、勝高（SUMCO）兩家企業長期占據全球頭部市場份額（全球第一、第二硅晶圓制造商）。
國內在8英寸硅晶圓領域已基本實現自給自足，這類晶圓多用于成熟制程芯片與功率器件生產。但制造高性能邏輯芯片、存儲芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圓，國內此前仍高度依賴進口。
本土企業正加速填補產能缺口。西安奕斯偉材料是國內12英寸硅晶圓擴產的核心主力，企業計劃到2026年實現12英寸硅晶圓月產能120萬片。這一產能可覆蓋國內約40%的市場需求，也將推動其全球市場份額突破10%。滬硅產業、中環領先、杭州立昂微等企業也在同步推進擴產，其中奕斯偉擴產節奏最快，通過西安、武漢的新建產線，每月新增約70萬片晶圓產能。
目前奕斯偉已進入中芯國際等國內頭部晶圓廠的供應鏈，為后者提供核心原材料。其產品同時進入美光、聯電等全球客戶的供應鏈，三星、SK海力士也正在對其產品開展驗證。
伯恩斯坦研究數據顯示，截至2025年，國內12英寸晶圓本土自給率已達約50%。國內廠商的全球產能份額，從2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望進一步提升至32%。
當前國內代工廠正加速擴產7nm至5nm級先進芯片，以滿足爆發式增長的AI算力需求，部分先進制程生產環節仍需依賴海外晶圓。美國持續加碼的先進芯片出口管制，正進一步加速國內半導體全產業鏈的本土化進程。
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