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前言：

硅片是半導體產業的[地基]，地基的變化總是先于地面之上的建筑發生，而等到地基已經成形，整個產業生態就會在其上生長出來。

作者| 方文三

圖片來源 | 網絡

硅片的機會在[結構性上行]

硅片行業的復蘇已經有數據支撐，但這輪上行周期的核心并非簡單漲價。

它是一輪由AI、HBM、先進邏輯、功率管理和國內晶圓廠擴產共同推動的結構性上行。

SEMI在2025年年終分析中指出，AI應用推動邏輯用先進外延片和HBM用拋光片需求增長。

2026年一季度，AI數據中心相關硅片需求依然強勁，并開始延伸至電源管理器件。

2026年僅AI相關的先進制程半導體硅片需求，就有望達到100萬片/月，占到全球12英寸硅片總需求的10%以上。

NAND Flash堆疊層數向400層邁進后，普遍采用的兩片晶圓鍵合工藝，直接使單顆芯片的硅片需求量翻倍。

新能源車的智能化、電動化浪潮，直接帶動車規級MCU、功率器件、模擬芯片的需求爆發，而這些產品的制造，正快速向12英寸平臺轉移。

SEMI的數據顯示，2028年全球12英寸晶圓產能將達到創紀錄的1110萬片/月，其中超過40%的新增產能，都來自車規級、工業級芯片的成熟制程產線。

與需求擴張形成鮮明對比的，是海外巨頭在成熟制程領域的戰略性收縮。

2026年3月，SUMCO突然宣布，推遲兩座新晶圓廠的建設計劃，甚至主動放棄了超過500億日元的日本政府補貼。

其管理層在公告中明確表示，未來將把資源全部集中在2nm及以下的先進制程產品上，放棄在成熟制程領域的產能擴張。

無獨有偶，信越化學、環球晶圓等海外龍頭，近年的擴產計劃也全部聚焦于先進制程，成熟制程的產能不僅沒有擴張，反而在逐步優化收縮。

這一戰略轉向，直接給國內12英寸硅片廠商，留出了一個確定性極強的市場空間。

供需格局的逆轉已經體現在價格端，中信證券的研報中明確判斷，硅片行業的量增邏輯在2025年已經完全驗證，漲價邏輯有望在2026年第二季度正式啟動。

這對國產硅片企業提出了更高要求，AI服務器不僅需要GPU、HBM和高速互連，也需要大量電源管理、模擬、存儲、傳感和接口芯片。

前端先進邏輯和存儲推動高端12英寸硅片需求，后端電源管理和功率器件則帶動重摻、外延、低缺陷、高可靠性材料需求。

未來硅片企業的成長性，將越來越取決于產品結構，只做普通輕摻拋光片，容易陷入價格競爭。

能夠切入外延片、SOI、重摻功率、低氧高阻、CIS等細分方向，才有機會提升單片價值。

國內300mm半導體硅片仍存在高端硅片以及重摻外延、低氧高阻、氬氣退火片、高像素CIS、SOI等結構性缺口，這正是國產替代下一階段的價值空間。

國產實現對壁壘的實質性突破

長期以來，12英寸硅片始終是國內半導體產業鏈的核心短板，全球市場長期被信越化學、SUMCO等五大海外廠商壟斷，2025年行業CR5仍高達76%。

但2025-2026年的產業周期里，這一格局迎來了根本性扭轉。

國產12英寸硅片的替代邁入全產業鏈規模化落地階段，核心支撐正是國內廠商對技術、客戶、產能三大核心壁壘的實質性跨越。

作為國內12英寸硅片龍頭，滬硅產業2025年300mm硅片銷量達641.63萬片，同比增長27.01%，營收24.39億元。

其產品已實現11N級純度規模化量產，缺陷密度降至0.12-0.15個/cm2，良率穩定在98%以上。

不僅通過中芯國際28nm全流程驗證，更完成14nm邏輯芯片用硅片研發驗證，正式躋身先進制程供應鏈，28nm產線訂單長單已鎖定至2028年。

中環領先同樣進展亮眼，12英寸輕摻硅片通過臺積電、英飛凌等國際頭部客戶認證，當前月產能達70萬片，2026年規劃擴至100萬片，在國內功率器件廠商的采購占比已超30%。

上海合晶12英寸外延片2025年銷量同比大增83.03%，已向安森美、華虹宏力等批量供貨，鄭州新產線將于2026年6月投產。

而立昂微的突破更具里程碑意義，其12英寸車規級硅片通過AEC-Q100認證，成為國內首家實現車規級12英寸硅片批量供貨的廠商，成功進入比亞迪、蔚來等車企供應鏈。

車規級產品2-3年的超長認證周期，意味著一旦進入供應鏈便形成長期穩定合作，為國產廠商打開了高毛利、高確定性的增量藍海。

國產替代的提速，背后是國內晶圓制造產能擴張帶來的強勁需求托底。

SEMI預測，2026年中國大陸12英寸晶圓產能將增至321萬片/月，約占全球總產能的三分之一。

其中中芯國際、華虹公司、長鑫存儲等內資晶圓廠產能將增至約250萬片/月，對應年硅片需求量超3000萬片。

路透社2026年2月報道顯示，中芯國際2025年已新增5萬片/月12英寸產能，計劃2026年底前再增4萬片/月。

2025年四季度產能利用率達95.7%，足見國內晶圓制造仍處在擴張區間，本土客戶對穩定材料供應的需求持續攀升。

目前，國內頭部硅片廠商已全面進入國內主流晶圓廠供應鏈，采購比例持續提升，長三角、京津冀、中西部三大半導體產業帶，已形成[晶圓制造-硅片供應]的本地化配套閉環。

經過多年深耕，國內12英寸硅片已進入產能集中釋放期，頭部廠商的規模化能力持續躍升。

TCL中環2025年半導體材料業務出貨超1200MSI，營收57.07億元，同比增長21.75%，營收與出貨量穩居行業前列。

滬硅產業300mm硅片已覆蓋邏輯、存儲、功率等全主流應用領域。

西安奕材2025年營收26.49億元，同比增長24.88%，第二工廠已具備20萬片/月產能。

但行業仍面臨結構性挑戰，中低端產品競爭加劇，高端硅片、SOI等領域仍存供給缺口。

多數企業仍在承受規模爬坡期的折舊、研發與價格壓力，這是國產硅片跨越規模門檻必經的成長陣痛。

國內晶圓廠圍繞成熟制程與特色工藝的持續擴產，為國產硅片帶來了密集的驗證與導入窗口。

汽車電子、工業控制等領域對供應鏈安全的極致需求，讓本土廠商在合規、成本、交期與服務上的優勢得以充分發揮。

結尾：

SEMI預測，到2030年，全球12英寸硅片的市場規模將突破200億美元，而中國市場的占比將超過40%。

對于國內硅片廠商而言，未來3-5年將是決定行業格局的關鍵時期。

正片占比、高端外延片占比、核心客戶覆蓋率、產能利用率和現金流質量將決定國產化替代走向。

部分資料參考：中信證券研究：《半導體硅片再迎上行周期，看好12英寸國產替代加速》，SEMI國際半導體產業協會：《2030年全球12英寸硅片市場規模展望》，半導體行業觀察：《12英寸硅片國產替代進入放量期：技術、產能與客戶的三重突破》，芯智訊：《海外硅片龍頭戰略收縮，國產廠商迎來歷史性機遇》

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