近日，深交所官網顯示，江蘇展芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“江蘇展芯”）創業板IPO將于5月14日上會審議。

深耕高可靠模擬芯片賽道，創新業務模式夯實成長底盤

招股說明書顯示，江蘇展芯成立于2018年，總部位于南京市雨花臺區軟件谷，是專注于高可靠模擬芯片及微模塊研發、設計與銷售的國家級專精特新“小巨人”企業。公司產品廣泛應用于軍工電子產業鏈，包括航空、航天、兵器、船舶等領域。

具體來看，江蘇展芯早期聚焦于電源管理芯片，涵蓋DC/DC轉換芯片、漏極調制芯片等主流品類。隨著研發團隊和銷售渠道發展，公司進一步拓寬產品矩陣，加碼布局比較器、運算放大器、時序芯片等信號鏈芯片及LED驅動芯片等新品類。

與此同時，結合扇出型封裝、三維堆疊等前沿技術，公司推出各類半導體微模塊，可滿足隔離/非隔離電源變換、邏輯控制等多樣化功能需求；并配套供應相關半導體分立器件，為下游客戶打造一站式產品解決方案。

營收結構方面，集成電路（模擬芯片）是江蘇展芯的第一大收入支柱，營收占比常年穩定在55%以上。2023至2025年，該業務分別實現營收2.71億元、2.57億元、3.50億元；2024年受下游軍工采購節奏影響營收短期小幅回落，2025年隨行業需求回暖、核心客戶訂單集中釋放實現強勢反彈，期間年復合增長率達13.70%，主業增長韌性凸顯。

表：江蘇展芯2023年至2025年主營業務收入構成

數據來源：招股說明書（上會稿）

同期公司的微模塊業務分別實現營收1.67億元、1.20億元、2.20億元，期間年復合增長率為14.84%。值得一提的是，軍工高可靠微模塊的研發與規模化量產屬于行業稀缺能力。為匹配軍工客戶嚴苛的質量檢測和篩選規范，江蘇展芯采用的是“芯片設計+先進封裝設計+芯片測試及篩選”的創新業務模式，實現了高集成微模塊的自主研發與穩定量產。

圖：江蘇展芯業務模式所涉半導體生產環節

數據來源：招股說明書（上會稿）

行業常規純Fabless僅聚焦芯片電路設計，封裝、測試均依賴外協廠商；而江蘇展芯在保留輕資產屬性的同時，把先進封裝架構設計、成品測試與可靠性篩選納入自研閉環。這一模式既有助于公司實現芯片研發與封裝的深度協同，又從全流程層面強化了產品質量控制與產品保障交付能力。

從盈利能力上看，2023年至2025年，江蘇展芯的綜合毛利率分別為82.39%、75.12%、80.81%，直觀反映軍工高可靠模擬芯片與微模塊的技術壁壘和高附加值。對比振華風光、成都華微、鋮昌科技、臻鐳科技等同行業可比公司，江蘇展芯整體毛利率中樞更高、波動更小，充分體現企業自身創新業務模式的競爭優勢。

表：江蘇展芯及同行業公司毛利率對比

數據來源：招股說明書（上會稿）

搶抓政策市場紅利，募資近9億鞏固軍工電子主業優勢

江蘇展芯本次創業板IPO募集資金擬用于四大項目，包括高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化項目、總部基地及研發中心建設項目、測試中心建設項目及補充流動資金。項目落地后將有效提升公司的研發創新能力、自主測試篩選能力、優化總部運營體系，為公司高質量發展筑牢根基。

表：江蘇展芯募投項目

數據來源：招股說明書（上會稿）

其中，高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化項目預計建設期為4年，擬使用募集資金42,484.68萬元，占本次IPO募資總額的47.76%。該項目將針對新型LDO芯片、可并聯DC/DC芯片、新型漏極調制芯片、運算放大器等多款高端模擬芯片開展技術攻關與落地產業化，進一步豐富公司高可靠模擬芯片產品矩陣、優化產品結構，強化公司在軍工電子領域的技術壁壘與配套供給能力。

近年來，受國際地緣格局變化、技術出口管制等多重因素影響，國內軍工電子產業鏈自主可控、國產替代進程顯著提速。海外芯片供應鏈不確定性持續凸顯，軍工及高端工業領域對集成電路、分立器件的本土化替代與安全保供需求愈發迫切，為國內高可靠集成電路產業發展及本土廠商實現彎道超車、提升市場話語權創造了有利條件。

值得一提的是，“十五五”規劃建議明確提出，要“如期實現建軍一百年奮斗目標，高質量推進國防和軍隊現代化”、“加快機械化信息化智能化融合發展”；同時將集成電路列為國家戰略必爭領域，全鏈條推動該領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破，為軍工電子及高可靠模擬芯片行業發展劃定了清晰政策導向。

此外，據弗若斯特沙利文數據顯示，2020年中國電源管理芯片市場規模已達118億美元，預計2025年將攀升至235億美元，年復合增長率達14.7%，顯著高于9.84%的全球平均增長水平。國內市場規模穩步擴容，疊加頂層政策紅利釋放，為江蘇展芯布局高可靠模擬芯片研發及產業化提供了良好的市場支撐。

研發實力鑄就技術壁壘，斬獲優質軍工訂單

深厚的技術研發積淀是公司承接行業機遇、推進產業化落地的核心內在支撐。截至2025年末，江蘇展芯擁有授權發明專利51項、實用新型專利5項、集成電路布圖設計專有權56項。依托技術積累和研發創新，公司已形成“帶隙基準電源抑制比設計技術”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設計技術”等芯片設計和封裝設計相關的15項核心技術。

研發投入層面，2023年至2025年，江蘇展芯的研發費用分別為6,641.12萬元、9,122.48萬元、10,955.03萬元，年復合增長率達28.44%，顯著跑贏同期營收17.15%的年復合增長率，彰顯公司堅持研發先行、以高投入筑牢長期創新護城河的戰略定力。

與此同時，江蘇展芯持續完善研發平臺與資質體系建設。公司建有南京市高端電源管理芯片工程技術研究中心，實驗室檢測能力通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認定；公司自定義產品亦通過工業和信息化部電子第五研究所的電子元器件自主可控評估認證，深度契合軍工領域自主可控剛需。

憑借硬核技術實力與合規資質背書，江蘇展芯產品獲得中國電科、中國電子、中航工業、航天科工、航天科技、兵器工業等各大軍工集團高度認可，長期向其下屬企事業單位及科研院所穩定供貨，服務覆蓋客戶數量超1600家。2025年前五大客戶銷售收入合計3.98億元，營收占比為62.52%，彰顯出公司綁定軍工供應鏈，合作粘性強、業務基本面穩固。

表：江蘇展芯2025年向前五大客戶銷售的金額及占比

數據來源：招股說明書（上會稿）

此外，當前AI算力集群采用的分級供電架構，對電源產品的功率密度、效率及可靠性要求極高。公司基于特色無基板扇出型封裝和三維堆疊封裝技術開發的全鏈路微模塊產品，在性能與成本上均優于傳統電源模塊方案，具備快速切入高端民用市場的技術優勢。根據第二輪審核問詢回復內容，公司目前已完成部分產品的開發以及客戶的送樣，為民用業務規模化落地奠定基礎。