2026年5月13日——在天璣開發(fā)者大會MDDC 2026上，MediaTek以“全域芯智能，體驗新無界”為主題，集中展示了面向智能體AI時代的全棧技術底座。從覆蓋手機、汽車、IoT到AI基礎設施的芯片平臺，到為開發(fā)者量身打造的一系列套件與工具，MediaTek正試圖推動一個不再依賴單一終端、而是無處不在的“智能體化體驗”走向現(xiàn)實。

MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州在大會主題演講中表示，智能體AI正在重構大量行業(yè)與應用場景，而MediaTek的角色是通過覆蓋全場景的算力組合與云端AI加速能力，幫助生態(tài)伙伴完成從創(chuàng)意到規(guī)模化落地、從應用價值到商業(yè)價值的躍遷。過去三年，天璣AI生態(tài)圈的關鍵數(shù)據(jù)給出了佐證：生態(tài)伙伴數(shù)量增長240%，天璣AI開發(fā)套件下載量攀升440%。

在端側AI能力上，本次大會最核心的發(fā)布是天璣AI智能體化引擎2.0。它依托天璣旗艦移動平臺的雙NPU架構（兼顧超性能與超能效），引入了一項名為天璣SensingClaw的技術，可實現(xiàn)低功耗的全時感知。這意味著設備制造商能夠基于該引擎打造具備主動感知、跨應用驅動能力的Agent OS，讓智能體從“被動響應”走向“主動執(zhí)行”。會上，MediaTek還公布了與OPPO、小米（Xiaomi）和傳音合作的系統(tǒng)原生Claw成果，展示了主動感知、主動執(zhí)行、跨端無縫流轉的能力，同時強調端側隱私保護和數(shù)據(jù)安全不會因此妥協(xié)。

與之配套的天璣AI開發(fā)套件3.0同步亮相，升級重點在于降低端側智能體應用的部署門檻并提升效率。套件包含四大特性：

· LVM模型可視化部署：從命令行升級為GUI模塊化操作，參數(shù)設置實時生效，模型部署與調優(yōu)效率提升50%；

· Low Bit壓縮工具包：在生成式AI模型壓縮過程中降低設備內存占用，相同質量下模型壓縮率提升可達58%；

· eNPU開發(fā)工具包：幫助開發(fā)者調用天璣芯片中超能效NPU的潛力，使常駐輕載AI模型功耗節(jié)省42%；

· 天璣AI Partner：一個模型端側轉換助手，以低門檻、全自動方式將模型移植到天璣平臺，端側大語言模型部署耗時減少90%。

這些工具共同指向一個目標：讓開發(fā)者不必在性能、功耗和開發(fā)復雜度之間反復權衡，從而加速智能體應用在手機、汽車、平板等終端上的落地。

游戲體驗是本次大會另一條清晰的技術主線。MediaTek并沒有停留在單純的性能參數(shù)宣示，而是展示了一系列已經(jīng)與具體游戲項目合作落地的底層技術方案。

在圖形渲染層面，Ray Tracing Pipeline（RTP）移動端光線追蹤技術實現(xiàn)了跨PC與移動端的渲染管線適配，能夠精確呈現(xiàn)動態(tài)物體、骨骼動畫以及視野外環(huán)境的反射效果。MediaTek與騰訊《三角洲行動》項目組已基于此技術展開預研合作。此外，MediaTek與團結引擎合作，將虛擬幾何體技術深度適配天璣移動平臺，使得手機端可以渲染超過10億級三角面，并在1.5K分辨率下持續(xù)輸出1小時滿幀流暢體驗——這相當于將3A級的模型精細度帶入移動端。

音頻延遲方面，天璣LE Audio低延時技術通過全鏈路優(yōu)化，在天璣旗艦平臺上實現(xiàn)了32毫秒的藍牙立體聲延遲。該技術已在《和平精英》測試服中落地，達到“指觸即發(fā)、音畫合一”的競技級響應。

能效與幀率調優(yōu)則是一組組合拳。GPU Dynamic Cache架構允許GPU同時調度系統(tǒng)緩存和內存，將關鍵游戲數(shù)據(jù)通過緩存?zhèn)鬏斠詼p少帶寬需求并降低功耗。該技術已在《逆戰(zhàn)：未來》和《暗區(qū)突圍》中實現(xiàn)滿幀流暢且更省功耗。天璣倍幀技術3.0新增Depth等選項以提升虛擬幀質量，支持UE、Unity引擎的插件接入，適配165幀和144幀，覆蓋手機、平板和座艙平臺，并支持游戲熱更新。在《王者榮耀》中，該技術解鎖了144幀低功耗體驗；《明日方舟：終末地》也因此獲得更高流暢度和更低功耗。

天璣自適應調控技術5.0則加入了智能幀控和場景預判功能，能夠根據(jù)游戲后續(xù)場景的需求實時精準調度算力，同時游戲可據(jù)此調整出幀節(jié)奏。《鳴潮》借助該技術顯著優(yōu)化了1% low幀和功耗指標。而天璣AI Play技術在《三角洲行動》中展示了端側AI的價值：游戲內CC語音智能伴侶的響應延遲相比云端方案降低56.7%，實現(xiàn)無感時延的實時暢聊。

面向游戲開發(fā)者，MediaTek還預告了Dimensity Profiler 2.0——一款一站式性能分析與調優(yōu)工具。新版本新增CPU Callstack全面追蹤、平臺MIPS負載監(jiān)控和GPU帶寬指標顯示功能。目前已有《境·界 刀鳴》《鳴潮》《怪物獵人：旅人》《無限暖暖》《美職籃巔峰對決》等熱門游戲采用Dimensity Profiler進行日常性能調試和自動化測試。該工具現(xiàn)已在天璣開發(fā)者中心網(wǎng)站開放申請。

縱觀整場大會，MediaTek傳遞的信息清晰：智能體化體驗不是某個單一芯片或算法的表演，而是從底層感知、計算、通信到上層開發(fā)工具、游戲引擎適配和生態(tài)協(xié)作的系統(tǒng)工程。天璣生態(tài)正在以更開放的姿態(tài)，將芯片、終端、引擎、內容開發(fā)者和服務伙伴連接在一起，推動端側AI從概念走向可感知的日常。