事 件
受L3/L4 智駕加速落地 、艙駕一體滲透率提升、車載 DDR5/HBM供需緊張三重驅(qū)動 ,2026 年全球汽車芯片用量與單價 同步上行 , 國產(chǎn)替代進入加速兌現(xiàn)期 ,行業(yè)高景氣有望貫穿全年。
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智能駕駛爆發(fā) ,算力消耗驅(qū)動車芯量價齊升
1、 智駕芯片調(diào)用量與算力需求暴增
2026年國內(nèi) L2 + 及以上車型滲透率突破 55% ,城市 NOA 快速下探至15萬元以下車型 ,端 側 AI 推理量呈指數(shù)級增長。
大模型上車推動單臺車算力需求由 100TOPS → 500 – 2000TOPS , 多芯片并聯(lián)成為標 配 , 芯片用量翻倍增長。
艙駕一體方案成本優(yōu)勢凸顯,2026年市場規(guī)模同比 **+65%,CAGR達36%** ,進一 步打開芯片滲透空間。
2、存儲芯片緊缺 + 漲價,傳導至整車產(chǎn)業(yè)鏈
AI 服務器搶占 HBM/DDR5 產(chǎn)能,車載存儲供需失衡,DDR5 價格同比漲幅 300%+ ,部分車規(guī)級料號交期拉長至 52 周。
比亞迪等車企上調(diào)智駕選裝包價格 ,直接反映存儲成本上行 ,車芯“ 量價齊升 ” 邏輯確認。
汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈高景氣有望持續(xù)
1、 智能駕駛 SoC: 大算力+ 大模型上車,價值量翻倍
高端市場:英偉達 Thor、高通驍龍占據(jù)主導,單顆價值2000 – 5000元 ,訂單飽滿。
國產(chǎn)陣營: 黑芝麻 、 芯擎、 地平線等推出 500 – 1000TOPS 級產(chǎn)品, 7nm車規(guī)工藝量產(chǎn),成本優(yōu)勢顯著,加速搶占 10 – 25 萬元主力車型市場。
2、 車規(guī) MCU / 模擬芯片:供需緊平衡, 國產(chǎn)替代提速
高端 MCU 海外壟斷被打破 ,22nm先進工藝國產(chǎn) MCU 批量上車,一 芯控多域成為趨勢,單價提升 30%+。
模擬芯片( 電源 、接口 、驅(qū)動 ) 受益汽車電子化率提升 ,疊加 全球龍頭提價 ,行業(yè)進入量價齊升周期。
3、功率半導體(SiC/IGBT):8英寸 SiC 量產(chǎn) ,成本下行驅(qū)動滲透
8 英寸碳化硅良率突破,器件成本下降 30%+,800V 高壓平臺滲透率快速提升,SiC MOSFET 需求爆發(fā)。
IGBT 維持高景氣,國產(chǎn)份額持續(xù)提升,設備與材料環(huán)節(jié)同步受益。
4、 車載存儲:DDR5/HBM 緊缺 , 高帶寬產(chǎn)品溢價顯著
車規(guī)級 DDR5、LPDDR5 供不應求,價格持續(xù)上行,帶動存儲接口、控制芯片需求增長。
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相關公司
1) 德賽西威 (002920)
核心定位: 智能座艙 + 域控制器龍頭 , 車規(guī)芯片核心方案商
核心優(yōu)勢 :座艙芯片市占率領先 ,艙駕一體域控批量出貨 ,深度綁定比亞迪 、一汽、大眾等; 2026 年一季度凈利潤同比 +42% , 智能駕駛業(yè)務收入占比持續(xù)提升。
2) 中芯國際 (688981)
核心定位: 車規(guī)級芯片制造核心平臺 , 成熟制程龍頭
核心優(yōu)勢:覆蓋 28nm/40nm/55nm 車規(guī)工藝 ,功率器件 、 MCU、模擬芯片產(chǎn)能滿載 , 受益汽車芯片擴產(chǎn)潮 ; 車規(guī)板塊營收同比 +55% , 毛利率持續(xù)改善。
3) 芯聯(lián)集成 (688469)
核心定位: 車規(guī)功率半導體代工龍頭 , 8 英寸 SiC 核心廠商
核心優(yōu)勢: 國內(nèi)首家 8 英寸 SiC 量產(chǎn) , IGBT、 SiC MOS 代工份額領先 , 深度綁定新能源車企; 2026 年 SiC 業(yè)務收入預計 + 120% , 產(chǎn)能持續(xù)釋放。
4) 兆易創(chuàng)新 (603986)
核心定位: 車規(guī)存儲 + MCU 雙龍頭
核心優(yōu)勢:車規(guī)級 NOR Flash、DRAM 批量上車,受益存儲漲價;32 位車規(guī) MCU進入主流車企供應鏈 , 2026 年汽車板塊收入占比有望突破 35%。
5) 北京君正 (300223)
核心定位: 全球車規(guī)存儲龍頭 , 汽車 SRAM/ DRAM 領先
核心優(yōu)勢: 車規(guī)存儲通過 AEC_ Q100 認證 , 客戶覆蓋海外 Tier1 與國內(nèi)車企;受益車載存儲緊缺與漲價 , 2026 年凈利潤預計同比 +50%。
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