河北
作者/劉靜
出品/科技深報
當前AI算力需求持續爆發，3nm先進制程產能也陷入告急，在此背景下，小米自研芯片的進展自然再度成為行業焦點。
5月18日，小米集團總裁盧偉冰在直播中正式表態，明確小米玄戒系列芯片將嚴格遵循“一年一代”的迭代節奏，今年的全新迭代版本已在穩步推進中，綜合實力將實現大幅躍升，與此同時，配套的旗艦機型也已進入收尾階段。
作為小米自研芯片的核心操盤者之一，盧偉冰在直播中也直接駁斥了近期流傳的各類不實爆料，尤其明確否定了“玄戒O1迭代產品跳過O2、直接定名O3”的說法，同時提醒用戶，非官方渠道的信息參考價值極低，“大部分爆料與實際規劃存在明顯出入”。
事實上，小米早在今年年初就已明確了玄戒系列的迭代規劃，承諾將保持穩定的更新節奏，避免因市場波動打亂既定的研發布局。
自玄戒O1去年正式發布以來，這款中國大陸首款3nm旗艦SOC已順利實現100萬顆出貨量，且成功搭載于小米15S Pro等三款終端設備，這也初步驗證了小米在高端芯片領域的研發實力。
雷軍此前曾直言，能研發旗艦級SOC的企業全球僅4家，小米則是中國大陸唯一一家。
據悉，今年即將推出的玄戒新芯片，將繼續沿用臺積電3nm工藝，值得注意的是，當前臺積電3nm產能緊張的局面預計將持續至2027年，其等效利用率已突破120%，小米能夠穩定獲取這一核心產能，足以體現其供應鏈話語權的顯著提升。
在核心架構層面，新芯片將搭載Arm新一代計算子系統，具體采用C1系列CPU與Mali G1系列GPU IP架構，這也是Arm在去年推出的面向移動端的旗艦級架構。
根據Arm官方公布的數據，C1系列CPU借助SME2矩陣擴展技術，在生成式AI、語音識別等場景下可實現最高5倍的AI性能提升，在日常應用場景中性能平均提速15%，同時功耗降低12%。
與之對應，Mali G1系列GPU則通過全新的光線追蹤單元RTUv2，使光追性能較上一代提升2倍，每幀能耗也同步降低9%。
這也就意味著，玄戒新芯片將在算力、能效與AI能力上實現三重突破，不僅能夠輕松支撐更高規格的移動游戲、流媒體播放等日常場景，還能更好地適配端側生成式AI應用，進而縮小與蘋果A系列芯片之間的差距。
至于大家最為關注的首發機型，盧偉冰并未給出明確答案，但他明確表示，小米已準備好“完成度極高的優秀旗艦產品”，專門用于搭載這顆全新玄戒芯片。
此前網絡上曾有爆料稱，首發機型可能是小米MIX Fold 5，或是時隔5年回歸、延續MIX4產品線定位的MIX5，但結合盧偉冰此次的表態來看，這些猜測大概率難以成真，小米或許會選擇更具標桿性的機型，以此凸顯新芯片的旗艦定位。
除此之外，盧偉冰的此次表態，也進一步明確了小米“軟硬件一體化”的戰略方向：自研芯片不僅將服務于手機終端，未來還將逐步應用于小米汽車等多個場景，進而形成全生態協同優勢。
從玄戒O1的突破性亮相，到新芯片的蓄勢待發，小米正在用持續的研發投入，努力打破海外企業在高端SOC領域的壟斷，試圖在全球芯片產業格局中搶占屬于自己的一席之地。
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