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解禁的股票分為大小非和限售股。持股小于5%的非流通股叫小非,持股大于5%的非流通股叫大非,承諾在一定的時期內不上市流通或在一定的時期內不完全上市流通的股稱為限售股。股票市場有一句名言叫做:“解禁猛于虎!”雖然解禁只是一個時間窗口,但從解禁當日開始解禁股票流通上市交易,這將會對相應的股票引起重大的影響。騎牛看熊要讓大家清楚地知道,大小非解禁的成本是1元,在解禁當日絕大多數的持有人會選擇拋售套現,那么大小非解禁后股票出現大量的減持,將會直接導致股價出現明顯的下行走勢。
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下面是明細表,相信這些數據對大家是有幫助的,解禁股的規避很大程度上可以避開在股市中“踩雷”的概率
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通過上面的解禁數據統計,如果持有上述股票的投資者一定要警惕風險,而這些股票在之后走出拉升走勢也要盡量避開參與,小心利空來襲一個大幅度低開,讓自己的盈利變成泡影。
上面的圖表中解禁比例大于5%的股票:航天軟件、三聯鍛造、同星科技、北汽藍谷、羅博特科、亞華電子、博菲電氣、中泰證券、古麒絨材、中科儀。
5月25日(周一)、5月28日(周四)是下周解禁的高峰期,并且有部分個股解禁比例已經超過了60%,特別是5月25日(周一)的三聯鍛造、同星科技。一定要注意這些個股不要“踩雷”。
騎牛看熊認為特別要注意的是下周解禁比例超過20%的個股:
5月25日(周一)航天軟件解禁比例達到56.74%;三聯鍛造解禁比例達到64.82%;同星科技解禁比例達到69.58%。
5月26日(周二)亞華電子解禁比例達到56.5%。
5月28日(周四)和輝光電解禁比例達到58.35%。
5月29日(周五)古麒絨材解禁比例達到37.51%。
從解禁數據可以清楚地看到,5月的第4周(5月25日——5月29日)將會是本月集中解禁的一個高峰期,大家要注意“防雷”。半導體行業已從 2023 年的低谷走出,進入由 AI 驅動的超級周期,而非簡單的庫存波動周期。供給端,存儲芯片擴產受晶圓廠建設周期限制(新建晶圓廠需 2 年以上才能量產),2026 年新增產能有限,且頭部廠商主動控盤、追求高利潤,庫存處于歷史極低水平(SK 海力士 DRAM 及 NAND 整體庫存僅4周,遠低于健康線),形成供給剛性。
需求端,除 AI 需求外,新能源汽車持續滲透帶動功率半導體需求增長,物聯網、工業控制等領域對成熟制程芯片的需求依然旺盛,供需失衡格局推動半導體產品價格持續上漲,行業盈利能力大幅改善,如長鑫科技預計 2026 年上半年歸母凈利潤達 500-570 億元,同比大幅增長,直接帶動板塊情緒升溫。
在外部技術封鎖持續加碼的背景下,國內半導體全鏈條國產替代進入實質性加速階段,成為板塊長期上漲的核心邏輯。設備與材料環節,中微公司刻蝕設備應用于國際一線客戶 5nm 生產線,上海微電子 28nm DUV 光刻設備實現小批量交付,12 英寸硅片、靶材等關鍵材料國產化率穩步提升,2026 年初國產半導體設備國產化率已從 2024 年的 15% 升至 35%。芯片設計與封測領域,景嘉微 GPU 實現全鏈條自主可控,長電科技躋身全球封測前三,2.5D/3D 封裝技術應用于 HBM 存儲,國產化突破持續落地。隨著國產產品批量交付,相關企業業績逐步兌現,進一步支撐板塊估值修復與上漲。
資金面的積極布局為板塊反復拉升提供了直接動力。近期半導體設備相關 ETF 吸金顯著,多只半導體主題 ETF 包攬全市場漲幅前十,半導體設備 ETF 最高單日漲幅達 6.06%,資金凈流入態勢明顯。機構層面,工銀瑞信、南方基金等多家機構看好半導體板塊,認為 AI 算力需求高增、國產替代加速將推動行業持續高景氣,紛紛加大布局力度。同時,社保、養老金等中長期資金加大科技股配置,北向資金優化交易機制,進一步為半導體板塊注入增量資金,強化板塊上漲動能。
半導體板塊的反復拉升,是政策托底、AI 需求爆發、行業周期反轉、國產替代突破與資金布局共振的結果,短期有事件催化與資金推動,長期有基本面與產業邏輯支撐,形成了 “短期情緒 + 長期價值” 的雙重上漲邏輯。
在解禁的當日往往容易出現解禁股大量拋售套現,從而對投資者持股的股價波動造成一定的影響,知道解禁的早晚永遠要比根本不知道要強得多。
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