河南
快科技6月23日消息，REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心暗示，REDMI K90至尊版預(yù)計(jì)將在明天正式官宣發(fā)布時(shí)間。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，2026年行業(yè)普遍漲價(jià)，2-3K價(jià)位段的性能機(jī)變得愈發(fā)稀缺。REDMI深知行業(yè)的無奈，但不會(huì)辜負(fù)用戶期待，K90至尊版的使命就是守住3K價(jià)位段，為這一檔位的游戲性能自由而戰(zhàn)。
據(jù)悉，K90至尊版全面繼承了K90 Max最硬核的游戲基因，搭載驍龍8至尊版芯片，并內(nèi)置最強(qiáng)風(fēng)冷散熱技術(shù)，性能表現(xiàn)足以硬剛驍龍8E5機(jī)型。
爆料顯示，該機(jī)采用K90 Max同款頂級風(fēng)冷方案，內(nèi)置行業(yè)尺寸最大的風(fēng)扇，配備11片經(jīng)流場仿真調(diào)校的散熱鰭片，大幅提升散熱面積，并精準(zhǔn)引導(dǎo)出風(fēng)方向，風(fēng)量利用率高達(dá)78.6%。
REDMI K90 Max
這套散熱系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)最高10℃的降溫效果，即使長時(shí)間游戲或多任務(wù)高負(fù)載運(yùn)行，機(jī)身溫度依然可控，徹底告別燙手、鎖核、降頻等常見問題。
此外，K90至尊版電池容量將超過8000mAh，外圍配置全面看齊K90 Max，堪稱K系列史上最強(qiáng)至尊機(jī)型。
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