AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)入新一輪高景氣周期
北美四大云廠商 2026Q1資本開(kāi)支合計(jì)1316億美元, 同比+70.25% ,全年指引上修至7100億美元; 國(guó)內(nèi)智算中心密集落地,智能算力規(guī)模預(yù)計(jì) 2026年達(dá)1460EFLOPS ,同比 +41%,AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)入新一輪高景氣周期 。
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智能算力爆發(fā) ,數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)高增
AI 大模型推理需求全面超越訓(xùn)練,帶動(dòng)全球智算中心(AIDC) 建設(shè)加速。
全球數(shù)據(jù)中心 IT 負(fù)載從 2023年 49GW 增至 2026 年 96GW, 90% 增量來(lái)自AI算力。
國(guó)內(nèi)智能算力規(guī)模 2026 年預(yù)計(jì) 1460EFLOPS ,較 2024 年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng) 。
單機(jī)柜功率密度快速提升 ,2026年主流升至 240kW ,液冷、CPO、高速光互聯(lián)成為標(biāo) 配 ,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量大幅提升。
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數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈高景氣有望持續(xù)
1. 上游算力硬件: 量?jī)r(jià)齊升 ,供需偏緊
光模塊 / 光纖:普通光 纖價(jià)格漲 幅超 400% ,特種光纖超 600%;
2026 年全球光纖需求 8 億芯公里,供給僅 7 億 芯公里,缺口持續(xù)擴(kuò)大。
存儲(chǔ):HBM全年產(chǎn)能售罄 ,頭部廠商庫(kù)存僅約4周 ,2027 年預(yù)訂已開(kāi)啟 ,AI 服務(wù)器占DRAM 需求超 40%。
PCB / 基板:AI 服務(wù)器 PCB 價(jià)值為傳統(tǒng)機(jī)型 3-5 倍 , 高多層、高階 HDI、封裝基板需求爆發(fā) ,行業(yè)供需缺口顯著。
2. 中游 IDC / 智算運(yùn)營(yíng):機(jī)柜漲價(jià) ,算力稀缺
頭部 IDC 上 架率維持 90%+ ,算力租賃價(jià)格同比 **+20%-30%**,頭部廠商訂單鎖定至2028年。
液冷滲透率快速提升 ,浸沒(méi)式液冷成為高密度智算中心標(biāo)配,帶動(dòng)散熱、 溫控、 管路等環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。
3. 下游電力/ 配套: 算電協(xié)同 ,綠電直供
數(shù)據(jù)中心用電量同比 **+30%+**,綠電優(yōu)先供數(shù) 、風(fēng)光儲(chǔ)直連模式加速落地 ,算電協(xié)同打開(kāi)成長(zhǎng)新空間。
供電、UPS、 精密配電、 柴油機(jī)組等配套環(huán)節(jié)持續(xù)受益于新建與改造需求。
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