【盤面分析】

歐美股市出現集體大漲，這與特朗普提出“延期攻打伊朗”有關，給市場喘息的機會，更像是靠著政治武裝來影響全球局勢，石油應聲大跌，一切向著比較好的方向運行。A股市場來到了一個新的篇章，一晃創業板4000點左右，滬指4200點左右，還有5%左右就會出現創業板“當王”的場景，不禁讓人想起2021年的行情，依然是科技主打創業板猛拉的局面。現階段市場還是結構性行情為主，今年都很難出現全面普漲的機會，還是各靠本事賺錢了！

騎牛看熊發現近期玻璃基板板塊強勢領漲兩市，這一行情并非偶然，而是行業發展趨勢、技術突破、需求爆發等多重因素共振的結果。作為電子信息產業的“底層骨架”，玻璃基板不僅是顯示面板、半導體封裝的核心材料，更在AI算力爆發的浪潮中迎來全新發展機遇，其蘊含的投資價值正逐步凸顯。玻璃基板板塊的領漲行情，是需求爆發、性能優勢、國產替代、政策支持四重因素共振的結果，其投資價值兼具短期彈性與長期成長性。短期來看，PCB漲價潮帶來的替代紅利，疊加AI高端場景的試點應用，將推動玻璃基板需求快速釋放，相關龍頭企業訂單充足、產能拉滿，業績有望迎來短期爆發。

三大指數集體高開，滬指高開0.29%，深成指高開0.89%，創業板指高開1.03%，題材板塊方面玻璃基板、光學光電、元器件等板塊表現較強，油服工程、可燃冰、油氣開采等板塊表現較差。玻璃基板概念大幅高開，京東方A、彩虹股份、五方光電一字漲停，戈碧迦、帝爾激光等漲幅靠前，京東方A公告稱，公司與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。

CPU概念盤初活躍，禾盛新材漲停，中國長城、瀾起科技等紛紛跟漲，隔夜“美股CPU三雄”集體大幅收漲，其中，Arm大漲超15%，AMD漲超8%，英特爾漲超7%。花旗集團指出，數據中心服務器CPU總潛在市場規模，可能從2025年的293億美元大幅擴大至2030年的1315億美元，復合年增長率有望高達35%。半導體設備股反復走強，盛劍科技2連板，聯動科技漲超15%，芯源微、盛美上海等紛紛跟漲，2025至2027年全球晶圓廠設備支出將持續增長。國內龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關鍵設備領域市占率穩步提升，且研發投入持續加碼，產品矩陣不斷完善，在國產化替代趨勢下長期成長性明確。

有色金屬板塊開盤活躍，東方鉭業觸及漲停，錫業股份、浩通科技等多股漲超5%，倫錫日內漲超6%，報54600美元/噸。剛果（金）近期暴發新一輪埃博拉疫情，并擴散至北基伍省（Bisie礦所在地），盧旺達暫時關閉了與戈馬之間的邊境口岸。此外，現貨黃金站上4560美元/盎司，日內漲0.38%。PCB概念再度走強，鵬鼎控股反包漲停，續創歷史新高，總市值達2300億，大族數控20%漲停，鼎泰高科、深南電路等紛紛跟漲，AI短期及中期需求強勁，多家AI-PCB公司訂單充足、滿產滿銷，AI覆銅板需求旺盛，海外覆銅板擴產進度緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望充分受益。

大盤：

創業板：

【大盤預判】

上證指數周四開始沖擊4200點，這里要是能穩住，下周仍然有可能再度沖擊新高。本周A 股總體估值收縮，通信設備行業領漲，AI 領域資本開支持續增加，高速光通信需求快速上升，行業保持高景氣預期。考慮到市場始終需要反饋宏觀因素的影響，前期單邊上行的行情有可能轉為震蕩。接下來注意上證指數能否在4200點之上穩住。

創業板指數周四開始突破4000點高位，這個位置繼續向上離滬指的點位差只有5%左右，這種行情有明顯“奪主”的感覺。科創板PE（TTM）擴張幅度高于主板和創業板。算力基建剔除運營商/資源類的相對估值擴張。算力基建剔除運營商/資源類的相對PE（TTM）從上周的3.93 倍升至本周的4.27 倍，相對PB（LF）從上周的4.87 倍升至本周的5.29 倍。接下來注意創業板指數能否在4000點之上穩住。

【淘金計劃】

全球股市連續第二日走高，投資者重新涌入人工智能相關交易，加之一批即將登場的新股上市，持續提振市場對科技板塊的投資熱情。MSCI全球所有國家指數上漲0.5%，亞洲股市大漲2.7%。其中作為人工智能產業建設上游受益標的，區域內科技股創下六周最大漲幅。韓國綜合股指一度沖高7.8%，創下四月初以來最大單日漲幅。英偉達首席執行官黃仁勛稱實體人工智能與機器人領域或將迎來更大發展，受此言論帶動，首爾市場上LG電子、現代摩比斯股價均大漲超10%；三星電子順利化解罷工風波，股價大漲近8%。即便英偉達財報業績超出市場預期，盤后交易中其股價仍下跌1.3%，未能搭上本輪市場上漲行情。科技領域股權融資消息也持續吸引市場目光。有消息稱OpenAI籌備遞交上市申請，軟銀集團東京股價應聲暴漲20%，太空探索技術公司SpaceX同樣啟動上市申報流程。

題材板塊中的玻璃玻纖、玻璃基板、元器件等概念是資金凈流入的主要參與板塊，電信服務、油氣開采、體育等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發現玻璃基板之所以能在眾多基板材料中脫穎而出，核心在于其獨特的性能優勢，不僅完美解決了傳統基板的痛點，更契合下一代電子產業的發展需求，構筑了難以撼動的競爭壁壘。與PCB依賴的銅箔、樹脂等易漲價材料不同，玻璃基板核心原料為石英砂，供給穩定，受地緣沖突影響小，成本可控性更強，這在全球供應鏈震蕩的背景下尤為重要。

在核心性能上，玻璃基板更是全面碾壓ABF、陶瓷等傳統基板。其一，熱穩定性極佳，熱膨脹系數可精準控制在3 ppm/℃~9ppm/℃，與硅芯片的熱膨脹系數高度匹配，高溫翹曲度較有機基板減少70%以上，徹底解決了大尺寸芯片封裝變形難題。其二，表面平整度極高，粗糙度低于0.1納米，可實現微米級超精細布線，通孔密度是硅基板的10倍，滿足AI芯片高密度互聯的核心需求。其三，高頻傳輸性能優異，信號傳輸損耗較有機材料降低2~3個數量級，散熱效率提升40%，適配高算力芯片長時間穩定運行，同時絕緣性強、化學穩定性好，可支撐CPO技術落地，推動面板級封裝成本較晶圓級封裝降低66%。這些性能優勢使得玻璃基板成為后摩爾時代支撐先進封裝、顯示面板與AI算力的核心基礎材料，長期競爭力突出。

投資的核心邏輯在于需求，而玻璃基板的需求爆發正迎來雙重風口，為行業增長注入強勁動力。一方面，2026年以來，印制電路板（PCB）迎來史上最強漲價潮，單月漲幅達40%，成本壓力持續向下游傳導，而玻璃基板憑借成本穩定性優勢，成為PCB替代的核心選擇，產業端傾向于用玻璃基方案優化物料成本結構，推動玻璃基板滲透率快速提升。另一方面，AI算力爆發催生高端需求，玻璃基板作為AI芯片封裝、HBM高帶寬內存、CPO共封裝光學等高端領域的核心材料，完美適配高算力芯片的高密度互聯、低損耗傳輸需求，需求呈現井噴式增長。

從市場規模來看，行業增長潛力顯著。Omdia數據顯示，2026年全球玻璃基板市場規模達186億美元，預計2030年突破320億美元，年復合增長率達14.5%，遠超有機基板約6%的增速，其中半導體封裝玻璃基板增速更是高達33%，成為增長最快的細分賽道之一。此外，顯示面板行業周期回暖，國內京東方、TCL華星等頭部面板廠擴產，疊加折疊屏、車載顯示等新興場景需求增長，進一步拓寬了玻璃基板的需求邊界，為行業長期增長提供堅實支撐。

過去，玻璃基板市場長期被康寧、旭硝子、電氣硝子三家國外巨頭壟斷，合計市占率超85%，高端市場幾乎完全依賴進口，國內企業面臨“卡脖子”困境。但近年來，國內企業持續加大研發投入，在技術、產能上實現全面突破，國產替代進程加速，成為推動板塊上漲的核心動力，也為投資者提供了廣闊的投資空間。

目前，國內企業在顯示玻璃基板領域已實現本土化替代，并加速向半導體封裝領域延伸。彩虹股份作為國內顯示玻璃基板龍頭，實現G8.5+高世代玻璃基板大規模量產，良率超90%，成本較進口低30%，國內高世代市場份額超30%，且成功打贏美國337專利調查，掃清出海障礙。沃格光電掌握TGV玻璃通孔核心技術，專攻半導體封裝領域，產品進入英偉達、長電科技供應鏈，成為AI算力爆發的核心受益者。此外，東旭光電、凱盛科技、帝爾激光等企業分別在全世代顯示基板、超薄柔性玻璃、TGV核心設備等領域實現突破，形成了完善的產業鏈布局，國產替代從“能用”向“好用、搶著用”轉變，市場份額持續提升。

與此同時，全球頭部企業也在密集布局玻璃基板賽道，英特爾、臺積電、蘋果、三星等紛紛將玻璃基板納入下一代技術路線圖，英特爾首款搭載玻璃核心基板的服務器處理器已實現商業化落地，臺積電正在搭建CoPoS封裝技術試點產線，行業產業化進程全面提速，為國內相關企業帶來更多合作與發展機遇。

玻璃基板作為電子信息產業的“卡脖子”關鍵材料，受到國家戰略級政策支持，為行業發展保駕護航，也降低了投資者的政策風險。“十四五”規劃明確將高世代顯示玻璃、超薄柔性玻璃、半導體玻璃列為戰略重點，國家大基金、制造業基金累計投入超320億元，扶持本土企業研發、擴產。

在地方層面，合肥、咸陽、成都、石家莊等多地建立玻璃基板產業集群，從原料、設備到制造、深加工，構建全產業鏈配套體系，同時給予企業補貼、土地、人才等多方面支持，幫助企業解決資金、產能、市場等難題，加速技術突破與量產落地。政策的強力托底，不僅推動了行業技術進步和產能擴張，也提升了國內企業的核心競爭力，為行業長期健康發展提供了堅實保障，也為投資者提供了相對穩定的投資環境。