一、GPU不再是唯一的蛋糕，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)

AI算力的盛宴，正在從GPU單核驅(qū)動，向整個(gè)底層硬件產(chǎn)業(yè)鏈全面蔓延。

曾幾何時(shí)，市場目光幾乎全部鎖定在英偉達(dá)GPU之上。但如今，蛋糕正在被重新切分。全球被動元件龍頭村田最新數(shù)據(jù)顯示，以英偉達(dá)GB300平臺為例，單臺AI服務(wù)器需搭載約3萬顆MLCC，約是手機(jī)的30倍、車輛的三倍，而單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬顆MLCC。TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步指出，一臺普通服務(wù)器僅需約2000顆MLCC，而AI服務(wù)器用量可激增至2萬顆以上。

ABF載板同樣迎來量價(jià)齊升。據(jù)高盛證券報(bào)告，2025年ABF載板市場供過于求約7%，但預(yù)計(jì)2026年中恢復(fù)供需平衡，2027年將轉(zhuǎn)為約12%供不應(yīng)求，價(jià)格有望持續(xù)上漲。2027年全球ABF載板市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)113億美元，2025至2027年年復(fù)合增長率達(dá)18%。

PCB方面，據(jù)Prismark預(yù)測，2026年全球PCB產(chǎn)值有望突破1000億美元，改寫歷史紀(jì)錄，其中AI服務(wù)器PCB增速超過113%。日本外資分析直言，PCB超級周期已至，AI驅(qū)動力度可望延續(xù)十年以上。

這一場由AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重估，正讓GPU舞臺之外的配角，集體走向聚光燈中央。

二、五大核心受益龍頭，一文梳理

滬電股份（002463）——AI服務(wù)器PCB之王。

公司主營業(yè)務(wù)為高端PCB的研發(fā)與制造，是全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域PCB的絕對龍頭。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，以截至2025年6月30日止18個(gè)月的收入統(tǒng)計(jì)，公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域PCB位居全球第一，占市場份額10.3%；22層及以上PCB位居全球第一，占市場份額25.3%；交換機(jī)及路由器用PCB也位居全球第一，占市場份額12.5%。

勝宏科技（300476）——AI算力卡PCB核心供應(yīng)商。

公司主營業(yè)務(wù)聚焦高多層及HDI板的研發(fā)與生產(chǎn)，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)、及8階28層HDI與16層任意互聯(lián)HDI技術(shù)能力的企業(yè)。護(hù)城河在于具備100層以上高多層板制造能力，已深度嵌入AI算力卡、AI數(shù)據(jù)中心UBB及交換機(jī)市場，成為國內(nèi)外眾多頭部科技企業(yè)的核心合作伙伴。

深南電路（002916）——國內(nèi)唯一兼具PCB+ABF載板雙輪驅(qū)動的龍頭。

公司是國內(nèi)少數(shù)具備PCB+封裝基板+電子裝聯(lián)一體化能力的廠商。2025年P(guān)CB營收143.59億元，同比增長36.84%；封裝基板營收41.48億元，同比增長30.80%，其中ABF載板良率突破80%，對標(biāo)日本新光電氣，已切入英特爾、AMD及國產(chǎn)CPU供應(yīng)鏈。國內(nèi)唯一兼具AI服務(wù)器PCB和ABF高端載板雙賽道能力的企業(yè)，既是PCB國產(chǎn)替代主力，又是封裝基板國產(chǎn)替代核心標(biāo)的，雙輪驅(qū)動確定性最強(qiáng)。

鵬鼎控股（002938）——全球PCB市占率第一的超級龍頭。

全球PCB霸主+蘋果供應(yīng)鏈核心供應(yīng)商+英偉達(dá)GB200認(rèn)證三重壁壘疊加，AI服務(wù)器用板收入2025年上半年同比暴增87.42%，從消費(fèi)電子龍頭向AI算力龍頭華麗轉(zhuǎn)身。

廣合科技（001389）——內(nèi)資服務(wù)器PCB細(xì)分賽道的隱形冠軍。

公司是全球領(lǐng)先的算力服務(wù)器P國內(nèi)服務(wù)器PCB第一股，算力業(yè)務(wù)占比高達(dá)80%，泰國基地已投產(chǎn)開啟全球化擴(kuò)張，是AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中彈性最大的細(xì)分龍頭。

以上分析基于公開資料整理，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。