廣東
5月25日，A股三大指數集體高開。截至發稿，深證成指、創業板指已翻綠。盤面上，煤炭、元器件、有色、公共交通、建材等板塊漲幅居前；石油、釀酒、供氣供熱、醫藥等板塊跌幅居前。
煤炭板塊反復活躍
煤炭板塊開盤活躍，淮北礦業、平煤股份漲停，盤江股份、鄭州煤電、潞安環能、山西焦煤、山西焦化等漲幅居前。消息面上，今日早盤焦炭、焦煤期貨漲停。
MLCC概念繼續大面積高開，風華高科(000636)5天3板，續創歷史新高，昀冢科技、火炬電子、雙星新材、宏達電子、國瓷材料漲幅靠前。
機構指出，MLCC作為電子電路的核心被動元件，其需求、價格、庫存波動與半導體、電子行業周期深度綁定，始終圍繞“需求驅動、庫存傳導、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動。伴隨電子、半導體超級周期啟動，MLCC行業迎來“爆發時刻”。
碳化硅概念反復活躍，新潔能漲停，芯朋微、晶豐明源、宏微科技、捷捷微電、天岳先進、揚杰科技跟漲。
消息面上，機構研報稱，到2030年整體電源的SiC襯底需求有望接近700億元，有望實現近8倍增長，其中8英寸下游FAB線的大量擴產有望大幅刺激襯底與設備需求。
半導體芯片股集體走強
半導體芯片股集體走強，新潔能漲停，東芯股份、晶豐明源、帝奧微、芯朋微漲幅居前。
寒武紀一度漲逾11%，股價創歷史新高，總市值超9000億元， 截至發稿漲幅收窄至6.23%。
5月25日消息，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。
早盤，PCB概念延續強勢，鵬鼎控股2連板，續創歷史新高，銅冠銅箔、生益科技、博敏電子、滬電股份、諾德股份跟漲。
消息面上，摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架的物料清單拆解顯示，PCB成為價值增幅最顯著的下游零部件，較上一代GB300機架大漲233%，從約3.5萬美元躍升至約11.7萬美元。
責編：陳麗湘
校對 ：冉燕青
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