歐美股市再度開啟歷史新高的走勢,指數的突破帶來了新一輪的上漲機會,科技依然是主旋律,這也讓全球金融市場出現一致性的情緒。A股市場從5月份開始出現指數牛行情,兩市個股上漲力度很差,機構資金主要集中在“硬科技”上,跌幅最大的是微盤股,這不得不說機構開始割肉中小盤股開始扎推科技龍頭,特別是在“五窮”的行情下,抱團取暖的走勢將會更加明顯,“六絕”的行情更是科技中的“真龍”才能上漲的市場走勢。
騎牛看熊發現近期半導體板塊持續走強、走出連續上漲行情,并非短期題材炒作,而是業績兌現+周期反轉+AI高景氣+政策替代四重核心邏輯共振,行情已從過去的估值炒作,切換為基本面驅動的確定性結構性牛市,存儲超級漲價周期兌現,盈利大幅修復,這是本輪行情最核心的基本面支撐。半導體高端領域自主可控的剛需持續強化,國內晶圓廠擴產節奏穩步推進,設備、材料等卡脖子環節進入集中突破與訂單落地期。不同于往年的概念炒作,2026年國產替代進入整線驗證、批量采購的實質兌現階段。
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三大指數集體高開,滬指高開0.33%,深成指高開0.76%,創業板指高開0.93%,兩市個股開盤紅盤個股千余只,題材板塊方面廣播電視、玻璃基板、煤炭開采等板塊表現較強,體育、電子商務、油服工程等板塊表現較差。半導體設備板塊再度大漲,華興源創20cm漲停,盛美上海漲近20%,續創歷史新高,聯動科技、中科飛測等紛紛跟漲,根據 SEMI 數據,2025 年全球半導體制造設備銷售額已達 1351 億美元,連續三年創歷史新高,且 2026 年與 2027 年的預期被進一步上調。
MLCC概念繼續大面積高開,風華高科5天3板,續創歷史新高,昀冢科技漲超10%,火炬電子、雙星新材等紛紛漲幅靠前,到2030年,服務器領域MLCC出貨量占全球市場的比例將從2026年的2%提升至5%-10%,市場規模占比將達到20%-30%,年均復合增速約40%,行業成長空間極為廣闊。PCB概念延續強勢,鵬鼎控股2連板,續創歷史新高,銅冠銅箔、生益科技等紛紛跟漲,摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架的物料清單拆解顯示,PCB成為價值增幅最顯著的下游零部件,較上一代GB300機架大漲233%,從約3.5萬美元躍升至約11.7萬美元。
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上證指數周一高開高走橫盤,兩市個股仍然是跌多漲少,現在指數漲跌對于能不能賺錢沒有直接關系了。特朗普表示,美國和伊朗正接近達成一項旨在重新開放霍爾木茲海峽的協議,受此影響,油價大幅回落,美股,貴金屬和有色大幅反彈。午后注意上證指數能否在4140點之上穩住。
創業板指數周一高開后大幅度震蕩,隨后再度漲逾1%,這樣的走勢說明行情仍然較強,有種跌不下去的感覺。美伊進行如此密集的談判,凸顯美國無法或者不愿意以重大代價在軍事上碾壓伊朗,這為后續的反復埋下伏筆。繼續關注事態的進展和霍爾木茲海峽實際通航情況。午后注意創業板指數能否在3980點之上穩住。
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